美拟议拨款520亿美元 助兴建新半导体设施

（早报讯）美国商务部长雷蒙多表示，美国政府拟议拨款520亿美元（约690亿新元）作为半导体的生产和研究资金，这笔资金将带动美国建设七到10家半导体新工厂。

路透社报道，雷蒙多周一（24日）出席美光科技公司（Micron Technology Inc）芯片厂的一场活动时说，政府将提供的资金预计可以为美国的芯片生产和研究创造“超过1500亿美元”的投资项目，其中一些资金将来自州与联邦政府和私营企业。

雷蒙多说：“我们以联邦资金带头……吸引私人资本参与投资，这些资金足够让美国建设七、八、九甚至是10家新的工厂设施。”

她相信各州政府都会极力争取联邦资金，以便在当地建设芯片设施。她表示，商务部将会制定一套透明的资金发放程序。

冠病大流行期间全球对电子设备的需求增加等各种因素导致全球半导体芯片短缺，这对汽车制造商和其他行业都造成冲击。通用汽车公司、福特汽车公司和丰田汽车公司等汽车制造商今年均宣布减产。