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系统级封装(SiP)是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。
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附件的配套矿产绝缘电缆附件包括敷设附件、中心联接附件、终端附件及密封绝缘附件四类。
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5、特色功能不同麒麟710虽然没有像麒麟710配备独立的NPU，不过除了支持GPUTurbo外，还有金融级安全，在芯片安全上相比骁龙660有优势一些，只不过普通用户很少会关注到这个功能。
前者常伴有多年银屑病史。
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2.化学稳定性好，抗腐蚀性强，甚至能在腐蚀性极大和升高温度的环境中工作，在有机粘合剂、涂料中保持稳定（包括使用前的储存及涂布后形成的涂膜）。
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