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一般是根据客户的要求来进行选择材质，304是一种通用性的不锈钢，耐高温方面比较好，一般使用温度极限小于650℃。

第二阶段详解硬件和外设.1.的外设概述异步外部存储器接口（EMIF）音频串口（ASP）控制器存储器控制器增强的直接存储器访问（EDMA）控制器以太网媒体访问控制器（EMAc）／管理数据输入／输出（MDl0）模块..通用输入／输出（GPl0）内部集成电路（12C）模块内部直接存储器访问（IDMA）控制器子系统中断控制器（INTc）多媒体卡（MMC）／安全数字（sD）卡控制器节电控制器（PDC）脉冲宽度调制器（PwM）串行外设接口（SPI）位定时器通用异步收发器（UART）通用串行总线（USB）接口视频处理后端（vPBE）视频处理前端（vPFE）处理器处理器处理器处理器第三阶段第三阶段的课程主要帮助熟悉掌握DaVinCi系统构架，介绍数字视频评估模块(DVEVM)的使用、数字视频软件开发包(DVSDK)的使用。

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课程进度安排课程大纲联发科AsterMT2502SoC/LinkItOS开发培训班课程内容：第一部分联发科Aster(MT2502)SoC，面向可穿戴设备领域的应用1，联发科Aster(MT2502)SoC的硬件架构2，关键接口3，面向可穿戴设备领域的应用第二部分LinkItHDK1，LinkItHDK详解2，硬件开发工具3，LinkItHDK开发要点和技巧第三部分LinkItOS，基于MT2502操作系统1，LinkItOS介绍以及特点2，LinkItOS开发环境搭建3，LinkItOS开发要点4，LinkItOS开发流程5，LinkItOS开发案例6，LinkItOS多任务开发7，LinkItOS队列和消息的实开发案例8，LinkItOS多任务的调度9，LinkItOS网络开发案例10，GPS开发案例11，WIFI开发案例12，GPRS开发案例13，GSM开发案例第四部分LinkItSDK开发1，LinkItAPI函数库开发2，固件详解3，LinkItSDK详解和使用流程第五部分Arduino开发1，Arduino和LinkIt联合开发2，Arduino开发流程3，ArduinoGPIO开发案例4，Arduino按键开发案例5，Arduino舵机控制开发案例

智能密集架的规格技术参数：标准高度2300mm,标准节距900mm,标准宽度500mm,标准层数为6层，层距330㎜，每层搁板均匀承重80㎏、主要由20mm×20mm方钢轨道、底盘、复柱立杆、搁板、侧面板、门板、旋动机构、防震装置、防倒装置、制动装置以及防尘、防鼠装置、智能控制系统等部分组成[1]。

下面由小编为大家介绍一下水膜除尘器，希望对大家有所帮助：水膜除尘器，顾名思义，它比以往的除尘器多了一层很重要的水膜，水膜的生成也是非常简单的，吸收的烟尘在它的器壁表面上从上面流动到下面的过程中生产的。

国内热流道模具也已经生产，有些企业已达３０％左右，但总的来看，比例太低，亟待发展。

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