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选择低温保温材料时,一般选择分类温度低于长期使用温度约10-30℃左右的材料;选择中温保温材料和高温保温材料时,一般选择分类温度高于长期使用温度约100-150℃的材料。

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元件库管理 元件库的结构 创建元件库 新的元件类型的创建 电阻元件的创建 排阻的创建 集成电路IC的创建 多gate门电路IC的创建 电源符号的创建和管理原理图设计 添加和编辑多页原理图 添加多页原理图 编辑多页原理图 添加元件 建立和编辑连线 建立新连线 编辑连线 总线操作 绘制总线 连接总线 修改原理图设计数据 更改已分配的PCB封装 更改网络标注 更改元件 更改元件描述文件输出 创建网络表 创建Layout网络表 创建SPICE网络表 创建材料清单(BOM表)第二阶段1.印制电路板(PCB)设计原则及工作流程,元器件封装的载入,创建PCB文件;的元件布局、布线;元器件(库)的编辑与管理。

2.故障排查方法因更换不同零部件所需工作量及缝,焊接效率低、质量差,为此通过翻转铲斗将仰焊缝变为立焊缝。

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