Составить таблицу методы изготовления печатных плат
Составить таблицу методы изготовления печатных платСкачать файл - Составить таблицу методы изготовления печатных плат
В настоящее время насчитывается большое число способов изготовления ПП КП , которые в зависимости от методов, положенных в основу формирования коммутационных элементов, можно разделить на:. В настоящее время в производстве печатных плат чаще используется способ травления фольги для получения рисунка проводящего слоя. Для повышения плотности рисунка коммутации и монтажа все шире попользуются фольгированные диэлектрики, полученные с применением тонкомерной медной фольги толщиной мкм. В связи с этим в последнее время особое значение приобретают различные варианты аддитивной технологии. Самый простой способ изготовления печатных плат - субтрактивный по субтрактивной технологии без металлизации отверстий рис. Как видно из рис. Несоблюдение режимов обработок может привести к браку. При некачественной очистке перед нанесением фоторезиста плата может иметь места, имеющие плохую адгезию. Очистка заготовки фольгирования; II. Сверление сквозных отверстий; III. Сенсибилизация и активация; IV. Химическое осаждение меди; V. Формирование маскирующего покрытия; VI. Гальваническое наращивание меди; VII. Гальваническое наращивание материала припоя; VIII. Селективное травление проводящих слоев; X. Изготовление технологических отверстий; XI. Формирование защитного покрытия для пайки. В то же время недостаточная температура или время задубливания фоторезиста, как правило, также приводят к отслаиванию его при травлении проводящего слоя, поскольку интенсивная сорбция влаги пленкой фоторезиста в проявителе способствует ее разбуханию деформации , а возникающие при этом напряжения приводят к разрушению адгезионных связей на границе фоторезист - заготовка платы. Скорость и качество травления зависят от ряда факторов: В случае некачественной промывки после травления могут ухудшиться параметры платы в процессе эксплуатации вследствие коррозии печатных проводников, уменьшения поверхностного сопротивления диэлектрика и т. Поэтому отработка технологического процесса получения ПП на каждой операции для конкретного типа оборудования связана прежде всего с оптимизацией технологических режимов, например, подсушка фоторезиста перед экспонированием важна для осуществления контактной печати в противном случае возможно повреждение фоторезиста фотошаблоном при печати , хотя воздействие температуры несколько снижает светочувствительные свойства фоторезистов, что отражается на точности воспроизведения рисунка в проводящем слое, следовательно, компромиссное решение - поиск оптимальной температуры. Кроме того, при организации такой технологии требуется решение проблемы, связанной с переработкой сточных отходов, так как регенерация меди, нейтрализация травителейи очистителей экономически выгодны только в условиях крупных предприятий при больших объемах производства ПП. Тем не менее субтрактивная технология вследствие ее лучшей в сравнении с другими, освоенности и оснащенности пока еще занимает доминирующее положение в массовом производстве ПП в нашей стране. В аддитивной технологии рабочая толщина печатных проводников достигается только путем химического меднения, поэтому технологическими приемами должно обеспечиваться прочное сцепление осаждаемой меди с поверхностью диэлектрика. С этой целью на его поверхность наносятся специальный адгезив, часто эпоксикаучук, толщиной мкм, который затем обрабатывается диметилформамидом до частичного набухания и смесью, например, хромового ангидрида с серной кислотой до небольшого травления подтравлввания адгезива. В результате на поверхности адгезива возникают свободные связи, повышающие эффективность последующих процессов сенсибилизации и активами материала основания платы в том числе и стенок отверстий. При сенсибилизации на поверхности формируется пленка ионов двухвалентного олова, которые являются восстановителями для ионов активатора металлизации. Активация поверхности проводится растворами солей благородных металлов, чаще палладия, в результате чего на поверхности образуется тонкая пленка металлического палладия. Затем формируется защитный рельеф в слое фоторезиста и производится селективное химическое осаждение меди до получения рабочей толщины мкм , после чего защитное покрытие удаляется. Основные этапы изготовления ПП по аддитивной технологии представлены на рис. Такая технология позволяет получать ширину печатных проводников и зазоры между ними до 65 мкм при толщине проводников до 30 мкм. Это существенно повышает плотность печатных проводников и монтажа на плате. Это объясняется целым рядом причин: Полуаддитивный способ изготовления ПП представляет собой реализацию сочетания технологий химического и гальванического осаждения. Особенность полуаддитивной технологии состоит в том, что на тонком до 1, мкм слое химически осажденной меди формируют рисунок в защитном покрытии так, чтобы рабочие участки меди были открытыми, после чего осуществляют гальваническое селективное наращивание проводников до толщины мкм, затем удаляют зшдитное покрытие и тонкий слой меди с пробельных мест рис. Интерес к данной технологии возрос после существенного повышения адгезии печатных проводников за счет сенсибилизации и активации материала основания платы включая стенки металлизируемых отверстий. Основные преимущества аддитивной и полуаддитивной технологий заключаются в возможностях повышения плотности коммутации ПП, значительной экономии меди и практически неограниченном выборе диэлектрического материала основания плат. Совершенствование имеющихся и разработка новых технологий для получения металлической разводки при изготовлении плат осуществляются не только с целью улучшения качества металлизации, в особенности переходных отверстий на долю которых приходится основной процент брака в производстве ПП , но и для повышения плотности коммутации плат, обеспечивающей их применение в сложныхустройствах с высокоплотным монтажом. Кроме того, немаловажно учитывать проблемы улавливания и переработки сточных отходов химико-гальванического производственного участка в плане требований. Сравнительная характеристика перспективных методов получения металлических покрытий. Осаждение в химических растворах при протекании окислительно-восстановительных реакций в присутствии катализатора катализатором служит обычно палладий, который наносится на поверхность материала основания платы при ее активации. Процесс более сложный, чем электролиз. Стоимость покрытий в раза выше гальванических, а адгезия, физико-химические свойства и электросопротивление химических покрытий уступают электролитическим гальваническим покрытиям. Требует специальной подготовки поверхности заготовки перед осаждением. Толщина покрытий мкм. Неравномерное осаждение на углах, ребрах, выступах поверхности основания. Рабочие толщины покрытий составляют мкм для стенок отверстий мкм. Для повышения качества покрытия необходим, тщательный подбор электролита и контроль параметров технологической среды плотности тока на электродах, состава электролита, физико-химических и механических свойств осадков по определенным критериям, рассеивающей способности электролита, равномерности осадка в отверстиях, температуры процесса осаждения и др. В вакуумной камере размещены медные перфорированные электроды, создается электрический разряд в специальной технологической среде, газ превращается в плазму, из которой а также с частично распыляемых электродов медь осаждается на стенки отверстий. Направление газового потока периодически меняется на противоположное. Производительность и однородность покрытия выше, чем для методов 1 и 2. Рекомендуется в основном для металлизации отверстий. Совмещение в одном процессе лазерного излучения и импульсного конденсированного электрического разряда инициируемого лучом лазера для создания электроэрозионного потока в зоне, близлежащей от места формирования покрытия. Рекомендуется для металлизации отверстий на стенках отверстий получены качественные металлические покрытия без разрывов и наволакиваний материала заготовки при средних толщинах мкм. Пиролитическое разложение металлоорганики плазмо-химическое осаждение. О качестве металлизации отверстий сведения отсутствуют. Максимальная толщина металлических пленок мкм на неорганических основаниях. Нельзя использовать основания из полимерных материалов с низкой нагревостойкостью. Удельное сопротивление в 1, раза превышает удельное сопротивление массивной меди. Можно получить толщину пленок большую, чем при методе 6. Пленки с высокой коррозионной стойкостью скорость окисления пленок меди только в 1,7 раза превышает скорость окисления пленок золота. Высокое качество пленок, даже на поверхностях с большим рельефом. Выбор материалов оснований плат не ограничен то есть возможна металлизация материалов с малой термостойкостью. Магнетронное с плазменным ускорителем эрозионным плазмотроном распыление. Высокая степень ионизации испаряемой меди энергия частиц эВ, плотность плазмы 10 24 см -3 обеспечивает получение слоев квазиаморфной структуры с удельным сопротивлением, близким к удельному сопротивлению массивной меди. Пленки имеют самую высокую адгезию в сравнении с другими методами. Возможно осаждение на любые материалы оснований плат, в том числе с металлизацией отверстий. Освоение новых технологий вакуумной металлизации в основу которых положены методы осаждения электропроводящих покрытий в вакууме для производства ПП и МПП см. Основные технологические процессы получения многоуровневой коммутации при изготовлении МПП охарактеризованы в табл. Для повышения точности совмещения и качества межслойных соединений в пакете важно не только использование точных систем базирования при формировании базовых отверстий в основаниях заготовок и тонких диэлектрических оснований заготовок, но и правильный выбор технологического варианта и режимов процесса скрепления базовых слоев в пакете попарное либо одновременное прессование и др. Количество слоев МПП в этом случае ограничивается в основном допустимой погрешностью совмещения межслойных переходов базовых слоев, которая возрастает с увеличением количества таких слоев;. Обычно это осуществляется приемами тонко- или толстопленочной технологий. Количество слоев в данном случае ограничивается преимущественно размерами рельефа коммутации возрастающего с увеличением числа ее слоев , приводящего к ухудшению функциональных параметров электронных устройств. Полимерная технология может быть реализована с применением припойных материалов так называемая полимерно-припойная технология и без них так называемая бесприпойная или чисто полимерная технология. В последнем случае для получения электрических соединений принавесных компонентов на плате используют электропроводящие полимерные клеи контактолы. Изготовитель должен гарантировать сохранение паяемости печатных плат в течение длительного срока их хранения шесть месяцев. С этой целью производится оплавление металлорезиста гальванически осажденного сплава олово-свинец на платах или их горячее лужение. При оплавлении структура сплава уплотняется в 1,3 - 1,5 раза и из него удаляются остатки электролита и других загрязнений. В промышленности применяют оплавление с помощью ИК-излучения или в жидком теплоносителе. Если при изготовлении плат не предусматривается покрытие их проводящих дорожек металлорезистом например, для ОПП или плат, изготавливаемых аддитивным способом , то для улучшения паяемости применяют горячее лужение их проводящего рисунка с помощью припоя типа ПОС Нанесение припоя производят способом погружения или волной расплава первый способ. Толщина припоя на платах составляет мкм, а его излишки удаляются непосредственно после нанесения пока он не успел затвердеть с помощью центрифуг, ракелей, струй горячего воздуха и т. Второй способ лужения заключается в нанесении на плату строго дозированного количества припоя в зону пайки. Для этого применяют специальные припойные пасты и, например, трафаретную печать с последующим оплавлением пасты либо одну или несколько пар валков, вращающихся в расплавленном припое. Заключительные операции в производстве печатных плат включают: Контроль качества печатной платы можно производить визуально. При этом необходимо обратить внимание на соответствие рисунка металлизации платы ее топологии, например приведенной на рис. При более тщательном контроле необходимо измерять геометрические размеры с помощью часового проектора или инструментального микроскопа, а также измерять величину адгезионной прочности проводников к печатной плате методом отрыва на контрольных образцах. В зависимости от сложности металлической разводки плотности рисунка, размеров топологических элементов и уровней металлизации качество изготовленных ПП определяют по проверке целостности электрических цепей, отсутствию коротких замыканий, а также по оценке надежности с применением различного вида испытаний в том числе ускоренных тест-плат на, устойчивость к термоциклам или другим воздействиям. По результатам испытаний можно судить не только об эксплуатационной надежности плат, но и о степени совершенства технологии их изготовления рис. Печатный платы консервируют с применением, например, ацетоноканифольного или спиртоканифольного флюса, распыляемого по поверхности и в отверстия плат в специальных распылительных камерах. После просушки их упаковывают в полиэтиленовые пакеты каждую отдельно или последовательно по несколько штук в пакеты на ленте. Оборудование и специфика автоматизации производств для изготовления печатных плат. На предприятиях, выпускающих ПП МПП , используемое оборудование обычно подразделяют на три большие группы: При изготовлении фотошаблонов используются координатографы для получения оригиналов например, обработкой световым лучом светочувствительного слоя ; фотоуотановки для изготовления фотошаблонов с прозрачных и непрозрачных оригиналов; контактно-копировальные станки для контактного копирования с негативов или диапозитивов на светочувствительный слой; установки проявления после экспонирования светочувствительных слоев; сушильные шкафы для сушки фотошаблонов. Кроме того, используется различное оборудование для выполнения подготовительных операций формовки заготовок фотошаблонов, их очистки и др. В комплекс оборудования для производства печатных плат входит оборудование для резки листовых материалов, сверления отверстий, обработки заготовок, создания проводящих либо диэлектрических покрытий, формирования рисунка в проводящем слое, получения печатного рисунка на диэлектрическом основании, прессования базовых слоев в пакет и другие в зависимости от технологии изготовления ПП МПП. Спецификой автоматизированного производства ПП, обеспечивающего повышение качества и объема выпуска изделий при снижении себестоимости, является учет на этапе их проектирования:. Необходимость в оснащении автоматизированных технологических линий системами прецизионного контроля параметров технологических сред и технического зрения должна быть экономически обоснована с учетом минимизации производственных погрешностей. Анализ распределения операционных погрешностей в производстве МПП табл. Поэтому важны разработки новых технических решений, позволяющих снизить или полностью исключить влияние технологических факторов на свойства например, деформацию материалов ПП. К таким решениям можно отнести: Разработка новых автоматических средств для производства ПП МПП продолжается в направлении поиска перспективных методов и способов, которые бы позволили не только повысить уровень автоматизации оборудования, но и качество выполняемых им функций. Так, совершенствование автоматов для получения печатного рисунка осуществляется адекватно возрастаниям требованиям к регулировке технологических параметров по количеству и точности, к настройке и перенастройке оборудования, к дозировке технологических материалов, а также к системам загрузки-выгрузки заготовок и обеспечения непрерывности процесса формирования рисунка. Вакуумное прессование в производстве МГШ с прецизионно контролируемой технологической средой способствует существенному повышению выхода годных плат с минимальными внутренними напряжениями и искажениями в их структурах. Проблемы совершенствования автоматов для сверления связаны в основном с тенденцией к уплотнению коммутации на ПП МПП , следствием чего являются уменьшение диаметра отверстий, повышение плотности размещения и увеличение глубины отверстий. С применением отечественных лазерных систем сверления предполагается уменьшить диаметр отверстий в ПП до 0,1 мм при оптимальной длительности серий импульсов и плотности лазерной мощности , а также обеспечить лучшее качество металлизации отверстий в сравнения с традиционным сверлением. Автоматизация процессов нанесения гальванических и химических покрытий осуществляется в двух направлениях: Второе направление во многом связано с поиском эффективных методов контроля и первичных источников информации например, датчиков для определения площади металлизации при гальваническом осаждении, что значительно упростило бы существующие способы контроля и стабилизации плотности тока электролита. При разработке или выборе АСУ ТП осаждения металлических покрытий важно правильно определять критерии оптимизации или показатели оптимальности процесса. Перспективны, с точки зрения повышения производительности, гальванические автоматические линии с автооператорами, маршрут и последовательность действий которых, а также контроль параметров процесса осаждения, осуществляется АСУ ТП допускающими оперативную перенастройку по оптимальным циклограммам. В последние годы появились автоматические линии для химической металлизации оснований ПП. Учитывая высокую стоимость растворов, например, для химического меднения, линии укомплектовывают ваннами сборниками для улавливания остатков химикатов, что позволяет уменьшить их содержание в проточной воде в 10 раз. Кроме того, получение высококачественных покрытий химическим осаждением требует оснащения линий системами нагрева рабочего раствора, покачивания, автоматического дозирования компонентов раствора и его расхода, фильтрации, барботажа очищенным воздухом, контроля технологических сред и т. Для обеспечения экологической безопасности автоматические линии гальванического и химического осаждения металлических покрытий должны быть организованы по замкнутому циклу работы, то есть дополнительно содержать системы очистки и регенерации рабочих жидкостей с целью дальнейшего их использования в рабочих модулях. FAQ Обратная связь Вопросы и предложения. Remay Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Произвести отмывку облуженных образцов. Для этого в стакан налить ацетон 50 мл и поместить в него облуженние платы Время отмывки 5 мин. Основные способы изготовления печатных плат В настоящее время насчитывается большое число способов изготовления ПП КП , которые в зависимости от методов, положенных в основу формирования коммутационных элементов, можно разделить на: Вакуумные методы 3 Плазменное осаждение В вакуумной камере размещены медные перфорированные электроды, создается электрический разряд в специальной технологической среде, газ превращается в плазму, из которой а также с частично распыляемых электродов медь осаждается на стенки отверстий. Формирование монолитной структуры МПП осуществляется с применением следующих технологий: Таблица 3 Конструкторско-технологические параметры многослойных коммутационных плат Технологии изготовления многоуровневой коммутации Субтракт-ивная Полуаддитивн. Заключительные операции в изготовлении ПП, консервация ПП Изготовитель должен гарантировать сохранение паяемости печатных плат в течение длительного срока их хранения шесть месяцев. Оборудование и специфика автоматизации производств для изготовления печатных плат На предприятиях, выпускающих ПП МПП , используемое оборудование обычно подразделяют на три большие группы: Спецификой автоматизированного производства ПП, обеспечивающего повышение качества и объема выпуска изделий при снижении себестоимости, является учет на этапе их проектирования: Погрешность воспроизведения геометрических размеров топологических элементов. Погрешность базирования при сверлении отверстий. Суммарная погрешность производственная погрешность. Краткая характеристика особенностей реализации метода. Осаждение в электролитах преимущественно в сернокислых , качество пленок зависит от электрохимических, электрических и геометрических условий осаждения, требует электропроводящего подслоя. Магнетронное распыление либо ионно-плазменное. Конструкторско-технологические параметры многослойных коммутационных плат. Технологии изготовления многоуровневой коммутации.
Выбор метода изготовления печатных плат
Государственный бюджет сущность структура
Печатные платы
Где обменять монеты на бумажные
Пирожки с клубникой из готового дрожжевого теста
Методы изготовления печатных плат
На сколько увеличивается член при возбуждении
Основные способы изготовления печатных плат
Red wings зарегистрироваться на рейс