Реболлинг BGA чипа — замена шаров

🔥Мы профессиональная команда, которая на рынке работает уже более 5 лет.

У нас лучший товар, который вы когда-либо пробовали!

______________

✅ ️Наши контакты (Telegram):✅ ️

>>>НАПИСАТЬ ОПЕРАТОРУ В ТЕЛЕГРАМ (ЖМИ СЮДА)<<<

✅ ️ ▲ ✅ ▲ ️✅ ▲ ️✅ ▲ ️✅ ▲ ✅ ️

_______________

ВНИМАНИЕ! ВАЖНО!🔥🔥🔥

В Телеграм переходить только по ССЫЛКЕ что ВЫШЕ, в поиске НАС НЕТ там только фейки !!!

_______________

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Технология реболлинг - замены шариков припоя, под электрон

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Кокаин (VHQ, HQ, MQ, первый, орех) Гавана

Купить кокс закладкой Святой Константин и Елена

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Coke Krk island

Для людей о цифровых технологиях, криптовалютах, майнинге, программном и аппаратном обеспечении. Видеокарта является сложным техническим устройством в котором используются микросхемы с множеством миниатюрных выводов, соединяемых с проводящими дорожками не печатной плате способом пайки. Так как площадь контакта мала, а их количество велико, то существует вероятность ухудшения или полного пропадания проводимости на некоторых из них, что приводит к выходу из строя устройства, появлению черного экрана, артефактам. Качество контактов со временем падает при эксплуатации графических ускорителей в условиях сырости и сильных перепадов температур, в особенности при резком ее поднятии до критических значений. Свою лепту в этом случае вносит постепенное появление внутренних микротрещин и ухудшение контактов чипа с платой, а также деградация полупроводникового кристалла из-за эффекта электромиграции. Эта проблема касается не только видеокарт, но и материнских плат, смартфонов и тому подобных устройств, в которых устанавливаются BGA-микросхемы, припаиваемые к PCB. Так как motherboard эксплуатируются в более щадящих температурных режимах в сравнении с GPU, то и проблемы, связанные с отвалом чипов у них появляются намного реже. Проблемы, вызванные перегревом вычислительного оборудования, частично рассматривались в статьях « О проблемах, связанных с перегревом вычислительного оборудования » и « О деградации памяти видеокарт при майнинге «. В данной статье рассматриваются проблемы, связанные с пропаданием контактов многоконтатктных BGA-чипов, а также ремонту радиоэлектронных устройств с применением техники реболлинга. Существует две основные причины неисправностей устройств с BGA-микросхемами, связанные с их контактами:. В качестве проводников между микросхемой с BGA-контактами и платой устройства используются шары, которые сначала припаиваются к чипу это называется реболлингом , а потом микросхема припаивается на плату. В то же время, внутри самой микросхемы есть множество контактов, реализованных меньшими шарами, связывающих полупроводниковый кристалл и подложку с контактными площадками. Именно эти внутренние соединения наиболее часто страдают из-за температурных перепадов, сырости, некачественного приклеивания подложки к кристаллу и других причин. Их невозможно надежно устранить в условиях мастерской, поэтому в большинстве случаев для ремонта проблемного изделия с отвалом чипа нужна его замена на новый или отреболенный с донора. Такая проблема может возникнуть в случае резкого нагрева полупроводникового кристалла, приклеенного к отсыревшей подложке, а также при использовании плохого клея для соединения кристалла с подложкой микросхемы. Отслоение чипа от подложки может исчезнуть на некоторое время от нескольких минут до нескольких месяцев после прогрева чипа, но проблема обязательно снова проявится. Прогрев феном нагревателем паяльной станции в течение нескольких минут на температуре градусов можно использовать для диагностики проблемных устройств. Если после него работоспособность возобновилась, то проблема именно во внутренних контактах BGA-микросхемы. Если в чипе разрушены внутренние проводники Bonding wire , соединяющие собственно полупроводниковый кристалл с контактными площадками микросхемы, к которым припаиваются шары, то ему не поможет даже прогрев. Иногда из-за использования некачественного припоя, флюса, некачественной подготовки места пайки и других причин нарушается контакт BGA-микросхемы с печатной платой. На заводе такое может случиться очень редко, поэтому такая проблема чаще всего возникает после непрофессиональной замены чипов или в результате грубого физического воздействия. Демонтаж, реболлинг и последующее припаивание микросхемы к плате является способом, устраняющим плохой контакт между чипом и Printed Circuit Board PCB. Само собой разумеется, что чип в этом случае должен быть заведомо исправным. Контакт может повредиться в основном из-за физического воздействия на хрупкий шарик припоя, залития платы жидкостью, что случается не так уж часто. Поэтому реболлинг не является панацеей при ремонте проблемных видеокарт и других устройств. В большинстве случаев при таких неисправностях нужно менять сам чип, что стоит очень дорого, учитывая его цену и стоимость работы. Тем не менее, в ремонтной практике reballing применяется довольно часто, так как позволяет повторно использовать чипы от донорских изделий, ремонт которых экономически нецелесообразен. Чтобы качественно устранять неисправности, связанные с заменой BGA-чипов и реболлингом, нужно иметь следующее оборудование:. Далее представлены иллюстрации, демонстрирующие последовательность работы по ручной замене BGA-чипа и реболлингу шариками в ходе этих действий. Реболлинг также может производится паяльной пастой вместо шаров в специальных печах в автоматическом режиме, а также с использованием одноразовых трафаретов. В таком случае в процесс вносятся соответствующие изменения, но конечный результат должен быть один — получение чипа с хорошо припаянными чистыми контактами и последующее его припаивание на плату. Установка платы устройства на стойку нижнего нагревателя и обработка флюсом BGA-чипа перед снятием плата подогревается снизу нижним излучателем до примерно градусов :. После равномерного прогрева платы снизу для исключения тепловых механических деформаций начинается работа по выпаиванию проблемного чипа феном хуже или верхним нагревателем лучше. Тепловой пучок, формируемый верхним нагревателем должен быть немного больше размера демонтируемого чипа, так как в противном случае неизбежно появление его внутренних микроповреждений из-за разницы температур на границе теплового пятна. Работа по удалению старого припоя должна быть максимально аккуратной для того, чтобы избежать отслоения контактных площадок. Не нужно удалять весь припой, так как в последующем его остатки облегчат дальнейшую работу по реболлингу. Следует добиться равномерного покрытия плоским слоем припоя контактных площадок микросхемы. Очистка площадки BGA-чипа от флюса и других загрязнений чистящим раствором и ватной палочкой:. Для очистки поверхности вместо ваты лучше использовать салфетки, не оставляющие волокон, намоченные изопропиловым спиртом. Очистка чипа-донора от старого припоя деболлинг паяльником и медной оплеткой следует помнить, что использование того же чипа, даже отреболленного, при ремонте является сомнительным занятием :. Если в наличии уже имеется новый или отреболенный донорский чип, этот и следующие этапы по реболлингу пропускаются, мастер приступает к припаиванию исправной микросхемы на плату. Для промывки можно использовать деионизированную воду и антистатическую щетку с последующей сушкой сухим воздухом. После очистки чипа на него наносят специальный клейкий флюс, который распределяется по всей поверхности антистатической щеточкой. Флюс для реболлинга одновременно является клеем для BGA-шаров, которые удерживаются на контактных площадках во время реболлинга. После нанесения флюса проводится приклеивание шаров на контактные площадки с помощью кристально чистого трафарета и специального приспособления. Улучшить качество работы помогает установка трафарета на два шара, предварительно припаянных к контактным площадкам на противоположных углах BGA-чипа. Припаивание шара для последующей центровки трафарета этап необязателен, делается в двух противоположных углах чипа :. Нужно внимательно проверить трафарет на предмет отсутствия пропусков и, при необходимости, добавить на пустующие места шарики. Установка чипа с трафаретом на простое приспособление для реболлинга нужно отцентрировать прижимную пружину и закрутить крепежные винты :. Использование качественного приспособления для реболлинга значительно облегчает работу по центровке чипа:. Если нет нужного трафарета, можно использовать универсальный с отверстиями подходящего диаметра, заклеив алюминиевым каптоновым скотчем лишние отверстия:. Трафареты прямого нагрева не снимаются, так как выдерживают высокую температуру. Другие трафареты нужно снимать, так как при нагреве их поведет. При этом нужно учитывать, что тонкий трафарет прямого нагрева со временем может выйти из строя из-за неравномерного нагрева феном. Особенно опасно использование фена на больших чипах, когда невозможно обеспечить равномерный нагрев при пайке, что приводит к внутренним микроповреждениям. После установки чипа с шарами на паяльную станцию производят оплавление припоя с помощью нижнего и верхнего нагрева. Реболлинг BGA-чипа феном сопло фена при прогреве должно быть на расстоянии около 2,5 см от чипа с шарами, а при достижении температуры оплавления — около 3 мм :. Снимать трафарет прямого нагрева желательно через короткое время после реболлинга, когда чип и трафарет еще горячие. Самое лучшее качество дает реболлинг на паяльной станции с плавным нижним и верхним автоматическим подогревом до нужной температуры. Реболлинг на паяльной станции с верхним и нижним нагревателями. Температура нижнего подогревателя установлена на градусов, верхнего — около градусов в зависимости от использующегося припоя :. Температура корпуса микросхемы не должна подниматься выше градусов. Чистоту отмывки отреболленного чипа от флюса нужно проверить на микроскопе. Затем готовят плату для установки чипа и припаивают его на паяльной станции. IC Chip BGA Reballing — это достаточно сложное занятие, требующее высокой квалификации мастера и наличия дорогостоящего оборудования. Обучение реболлингу для радиоинженеров стоит сотни долларов, а приобретение достаточных навыков для ремонта занимает немалое время. В связи с этим для ремонта радиоэлектронных устройств с BGA-чипами видеокарты, смартфоны, материнские платы лэптопов, и ноутбуков и прочее стоит обращаться к достаточно компетентным специалистам, что стоит недешево. Помимо внутренних контактных повреждений у таких микросхем неизбежно имеются деградационные изменения кристалла, что делает подобный ремонт профанацией или мошенничеством. Такие изделия не стоит брать даже на детали. Ваш адрес email не будет опубликован. Cryptoprofi Для людей о цифровых технологиях, криптовалютах, майнинге, программном и аппаратном обеспечении. Добавить комментарий Отменить ответ Ваш адрес email не будет опубликован. English Русский.

Купить кокс закладкой Хургада

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Купить кокс Миконос