Реболлинг BGA чипа — замена шаров

______________

✅ ️Наши контакты (Telegram):✅ ️

>>>🔥🔥🔥(ЖМИ СЮДА)🔥🔥🔥<<<

✅ ️ ▲ ✅ ▲ ️✅ ▲ ️✅ ▲ ️✅ ▲ ✅ ️

______________

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Как научиться BGA пайке с нуля

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Реболлинг BGA и замена чипа BGA

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Компонент чип перестаёт работать вследствие нарушения электрического контакта. В большинстве случаев проблема так называемого отвала чипа происходят из-за деформации при перегреве или из-за использования низкокачественного припоя. В свою очередь к деформации и отвалу шаров припоя может приводить эксплуатация электроники в условиях постоянного перегрева. До принятия дериктивы RoHS Данная директива ограничивает использование потенциально опасных элементов в электротехническом и электронном оборудовании, в данном случае свинец производители применяли припои с содержанием свинца. После принятия директивы в году свинцовые припои попали под запрет, и, компании были вынуждены использовать другие сплавы. Вследствие этого с года количество брака в электронике выросло в несколько раз. Реболлинг чаще всего применяется при ремонте ноутбуков материнских плат и ремонте видеокарт , так как стоимость процедуры намного меньше стоимости целого модуля. При замене северного моста реболлинг не производиться, если чип сразу встал на свою место. Демонтаж BGA компонентов намного сложнее, чем кажется на первый взгляд! Для качественного демонтажа необходимо наличие паяльной станции желательно профессиональной инфракрасной паяльной станции в состав который входит: термостол, верхний нагреватель на штативе и регулятор температуры желательно с возможностью работы по заданному термопрофилю! После прогрева платы,BGA компонент нужно быстро снять в момент оплавления выводов! Снимать можно механическим или вакуумным пинцетом. Вакуумным безопаснее меньше шанс повредить плату во время снятия! Установите плату в рамочный держатель или на фторопластовые стоики неисправным компонентом к вверху, и поместите на термостол паяльной станции. Шаг 2 — Подготовка к пайке Нанесите флюс вокруг BGA компонента, закройте фольгой компоненты вокруг чипа, установите термодатчик вблизи от BGA компонента для контроля работы по термопрофилю. Шаг 3 — Пайка Установите верхний нагреватель над неисправным компонентом задайте термопрофиль для пайки и ждите завершения. Шаг 4 — Снятие BGA компонента После того как процесс пайки завершиться быстро снимите Компонент при помощи вакуумного или механического пинцета. После снятия BGA компонента с платы необходимо убрать оставшийся припой как с платы, так и с самого компонента! Это могут быть как вакуумные инструменты с горячим воздухом, так и паяльники, так же существуют низкотемпературные установки пайки волной, которые более предпочтительны в данном случае, они не сильно нагревают компонент, из чего следует что шансов повредить компонент нагревом стремиться к нулю! Поскольку паяльники с температурным контролем пайки не так редки, мы опишем процесс деболлинга с использованием паяльника с жалом. Внимание: Процесс деболлинга содержит множество потенциально опасных для чипа механических и температурных стрессов, по этому следует быть аккуратней. Примечание: Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга. Положите BGA компонент на антистатический коврик, стороной контактных площадок вверх. Нанесите равномерно Флюс пасту на BGA компонент. Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным. Шаг 2 — Снятие шариков припоя: Используя плетёнку и паяльник, чтобы снять шарики припоя с контактных площадок Чипа. Положите плетенку на чип поверх флюса, после чего прогревайте паяльником. Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя. Не надавливайте на чип жалом паяльника. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. Для достижения лучших результатов , прочистите BGA компонент с помощью чистого куска плетенки. После Удаления припоя с поверхности чипа, Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса. Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки. При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа. Поскольку флюс имеет коррозийное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан сразу. Нанесите деионизованную воду Вода не имеющая электически заряженных частиц. Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность Шаг 4. Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Разместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно зафиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Помятие, как правило, является следствием загрязнения фиксатора или плохой его регулировки под трафарет. Шаг 2 — Нанесите флюс на чип Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип. Примечание: Перед тем как начать, убедитесь. Шаг 3 — Распределение флюса по поверхности чипа Используя кисточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок BGA чипа. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса. Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Старайтесь нанести флюс тонко и равномерно, при толстом слое будет плохой контакт между шариками припоя и контактными площадками. Шаг 4 — Вставка чипа Поместите BGA компонент в трафоретный держатель, контактными площадками к вверху. Шаг 5 — Наложение трафарета Наложите сферху трафарет, напомним то что трафарет уже в фиксаторе верхняя крышка трафаретного держателя , и зафиксируйте так чтобы трафарет прилегал к контактным площадкам. Шаг 6 — Накатка Шаров Высыпте нужное количество шариков припоя на трафарет, наклонными движениями трафаретного держателя раскатывайте шарики, после того как шарики встанут на свои места в трафарете уберите излишки кисточкой. Шаг 6 — Оплавление Поместите трафарет в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом или ИК, и запустите цикл оплавления. В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль. Шаг 7 — Охлаждение Выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынуть его из фиксатора. Шаг 8 — Выемка BGA чипа После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх. Шаг 9 — Вымачивание Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить. Шаг 10 — Снятие трафарета Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 — 30 секунд, перед тем, как продолжить. Шаг 11 — Очистка от фрагментов грязи Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью иголки или пинцета. Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны. Сразу после того, как вы сняли трафарет с чипа, очистите его с помощью деионизованной воды. Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой. Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки. Дайте чипу высохнуть на воздухе. Не протирайте его салфетками или тряпочками. Шаг 14 — Проверка качества нанесения Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса. При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 — В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Ниже описанный процесс подходит как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультра звуковой очисткой. Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут. Шаг 2 — Чистка с деионизованной водой Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой. Шаг 3 — Промывка фиксатора Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе. Монтаж BGA компонента После того как мы сделали реболлинг очистили и проверили чип необходимо убедиться в том что контактные площадки на плате очищены от остатков припоя и грязи. И только после проверки начать монтаж компонента для этого нужно нанести на контактные площадки тонкий слой флюса устоновить чип для дальнейшей пайки. Расположение чипа должно точно совподать с контактными площадками. Без шуток: умеете и хотите писать отличные статьи — напишите нам. Можем предложить вам работу. А по поводу ошибок, укажите — автор исправит. Слишком много грамматических и пунктуационных ошибок!

Недорого купить Мефедрон Сызрань

Купить Гидропоника в Атырау

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Купить Соль, кристаллы Карши

Снять пав Нефтеюганск

Купить мефедрон Ртищево

РЕМОНТ ВИДЕОКАРТЫ НОУТБУКА: ПАЯТЬ НЕЛЬЗЯ РЕБОЛЛИТЬ.

Сайт где купить закладку в Старый Оскол

Гидра купить Метамфетамин Гродно

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Купить марки LSD-25 Челек

Закладки бошки в Орлове

В зависимости от назначения и устройства микросхемы бывают разного размера, что в свою очередь влияет и на диаметр, шаг шариков. Например, мост от материнской платы компьютера и процессор от смартфона отличаются колоссально еще меньше разве что шарики от процессора к подложке. Так же BGA микросхемы часто покрывают компаундом в целях охлаждения, защиты от влаги и механического воздействия, однако при этом получается намного сложнее сделать замену такой микросхемы. Паяльная станция фен и паяльник , припой bga паста или шары , пинцет, изопропиловый спирт или бензин калоша , оплетка для снятия припоя, термоскотч и трафареты. Еще понадобится нижний подогрев и инструменты для удаления компаунда с платы химикаты, острые пинцеты и лезвия. Какие бывают трафареты Трафареты бывают очень разные. Шаг между контактами, диаметры шариков и их уникальное расположение могут потребовать свой уникальный рисунок. Иногда они продаются как отдельно друг от друга, так и в сборке. Например, для iPhone разных моделей продаются прямоугольные трафареты сборники, где есть все необходимые рисунки. На фотографии сверху расположен трафарет для процессора iPhone. Он универсален, и отлично подойдет для MTK процессоров. Универсальные трафареты подходят только в том случае, если шаг и диаметр шариков совпадает и нет хаотичного расположения. То есть, контакты должны быть прямолинейными, но если контакты находятся чуть-чуть не по прямой линии, то тут такие трафареты не особо помогут. Специализированные же имеют рисунок, и ими легче наносить шарики. Однако не всегда в наличии есть нужный трафарет и его отдельно приходится заказывать. Так же есть и 3D трафареты, которые очень удобно крепятся. Есть как одиночные трафареты, так и на одном листе все сразу. Еще к трафаретам предъявляются высокие требования качества. Они не должны быть гнутыми, мятыми, иметь большие царапины, резко гнуться от небольшого нагрева. Также имеет значение качество отверстий. Они должны быть строго по рисунку BGA, одинаковых размеров и без перекосов. Паяльная паста по сути это тоже самое, что и обычный припой с флюсом. Только она имеет пастообразную форму. В этой пасте содержится флюс и микроскопические шарики из припоя. Преимущества пасты:. Недостатки пасты:. Готовые шарики продаются разных диаметров. Бывают как 0,15 мм, так и 1 мм. Преимущества готовых шаров:. Выбор зависит в целом от потребностей и навыков. Кому-то проще будет с пастой. А при ремонте ПК, пасты будет мало, поэтому шары будут экономичнее. Все зависит от ситуации. При накатке шаров необходимо использовать чистый и ровный трафарет особенно при пайке пастой. Пример гнутого и грязного трафарета. Он не подойдет для накатки. Чистим микросхему изопропанолом. Ее контакты должны быть ровными. Если есть припой — удалите паяльников. Микросхему и трафарет во время пайки надо класть только на салфетки или деревянные дощечки. Металлическая поверхность будет впитывать в себя тепло, а деревянная, бумажная или воздушная нет. Есть несколько вариантов. Первый это термоскотч. Он быстро крепится, не оставляет после себя много клея и не экранирует высокую температуру. Из недостатков — быстро отклеивается и не надежно крепится по сравнению с алюминиевым термоскотчем скотчем. Алюминиевый скотч надежно крепится к плате, но оставляет после себя много клея и экранирует температуру. С одной стороны, алюминиевый лучше крепится, с другой быстрее и практичнее использовать обычный термоскотч. Начните учится с алюминиевого, пробуйте разные варианты. Пасту наносим обычной зубочисткой или лопаткой. Можно использовать ватные палочки, но они впитывают в себя много пасты. На поверхности трафарета не должны оставаться большие комки припоя, иначе они слипнуться и придется их отпаивать. Если во время нагрева трафарет начинает гнуться, и не получается нанести шары, то его нужно придерживать пинцетом. Давить нужно не сильно, небольшим давлением. Шарики должны сформироваться постепенно. Если быстро повысите температуру — флюс в паяльной пасте начнет кипеть и припой выпрыгнет с трафарета. Придется начинать все заново. Также можно использовать стекло или тачскрин, чтобы придерживать трафарет. Если перепады температур и давление буду высокими, то стекло может треснуть и лопнуть. Будьте осторожней и внимательны, используйте защитные очки. Нельзя резко снимать микросхему с трафарета, гнуть его или выковыривать. Можно погнуть трафарет или сорвать BGA контакты. Если не получается снять микросхему, посмотрите на сторону отверстий. Припой на лицевой стороне не должен слипнуться с трафаретом. Попробуйте почистить трафарет с микросхемой изопропанолом или бензином Калоша щеткой несколько раз. Микросхему можно снимать пинцетом и только слегка разогнув трафарет, без резких движений. На видео используется другая микросхема, и пайка без пинцета. На этой микросхеме сначала нужно восстановить контакты. И паяльная паста начинает зауживать контакты микро шариками. Почему не паяльником и обычным припоем? Они хуже подойдут для такой работы. Фен равномерно нагревает контакты, и микро шарики не слипаются сразу в большой комок припоя. А остальной припой убираем паяльником. Один из участков восстановлен. Таким образом проходим по всем контактам. После восстановления и удаления лишнего припоя чистим контакты изопропанолом и ватой. Микросхема большая, поэтому трафарет одиночный. Для одиночных трафаретов есть специальный крепеж. Это каретка с двумя фиксаторами и пружина. Крепится шестигранником. Фиксируем микросхему в крепеже и ровняем ее согласно шагу трафарета. Наносим паяльную пасту равномерно по всей площади. На контактах микросхемы должно быть достаточно пасты, без дефицита и без перебора. Постепенно паста начнет превращаться в припой. Чистим трафарет изопропанолом, чтобы разбавить флюс. При помощи лезвия аккуратно поддеваем трафарет без резких движений со всех сторон и он сам отлипнет от южного моста микросхемы. Чистим микросхему от ненужных шариков и флюса. Теперь осталось подравнять шарики. Наносим флюс каплями по всей площади. Нагреваем микросхему и шарики начинают равномерно распределяться на своих местах. После этого снова чистим микросхему от флюса. Крепим трафарет к микросхеме и проверяем качество и наличие шариков. Результат пайки. Далее, микросхема припаивается к плате. Такие массивные BGA детали трудно припаять к плате только с помощью фена. Мастера в сервисных центрах используют нижний подогрев. Он помогает разогреть плату. Обычно используются инфракрасные паяльные станции для пайки материнских плат. Несмотря на то, что мобильные BGA микросхемы можно паять только феном, для уменьшения риска плохой пайки или отрыва контактов, мастера также используют нижний подогрев. Он меньше, чем для материнских плат, но не менее эффективен. Отличается от пасты способом нанесения. Нанесите на микросхему флюс. Он нужен для того, чтобы склеить микросхему и трафарет на время пайки. И затем положите в контейнер трафарет с приклееной микросхемой и насыпьте шарики нужного диаметра. Зубочисткой распределите шарики и удалите лишние. Компаунд — это смола, которая позволяет увеличить прочность платы и уменьшить температуру работы микросхем. Также спасает плату при попадании влаги Если нужно перепаять микросхему, компаунд придется удалить. Его наносят по разному. Производители могут нанести по краям контактов с SMD деталями. А могут и залить полностью. Можно удалить механически. Не всегда получается так сделать. Еще можно попробовать химические растворители. Обычно продаются в магазине запчастей для мобильных телефонов. А чтобы выпаять микросхему, у которой под контактами компаунд, нужен режущий пинцет. Процедура пайки аналогично обычной, но в этот раз нужно срезать компаунд. Планшет загружался через раз. Смена аккумулятора и попытки прошить аппарат ни к чему не привели. Так же режим инженера не доступен. Возле процессора есть много рассыпухи, лучше закрыть ее плотным алюминиевым скотчем, чтобы случайно не сдуть. Обязательно нужно сфотографировать место пайки, чтобы не было проблем определить в какой стороне находится ключ. Где-то после минуты постепенно увеличиваем температуру. При температурах от пытаемся аккуратно пинцетом покачивать процессор. Когда процессор от одного прикосновения пинцета пошатывается, то время снимать его. В данном случае все защищено фольгой, то риск задеть рассыпуху минимален, поэтому пинцетом можно откинуть его на плату. Лучше не использовать оплетку, дабы избежать повреждения маски. При помощи паяльника и немного припоя на жале для разбавки припоя с тем, что на плате легкими и не резкими движениями проходим по площадкам. Естественно перед этим наносим флюс на плату. Та же процедура и с самим процессором. Важно не перегреть его и не сорвать пятак. Кстати, после выпайки обнаружилось, что на нескольких контактах был отвал процессора от платы. Так как слой меди был на процессоре целый, то удалось заново залудить оторванные контакты с шарами. Реболлинг — это перепайка микросхемы. Это не замена старой на новую, по сути обновляются шарики на микросхеме для лучшего контакта с платой. При помощи паяльной пасты и трафарета наносим новые шарики на процессор. Температура пайки значительно ниже. Закрепляем процессор на трафарет при помощи все того же алюминиевого скотча. После трафарета чистим процессор и наносим немного флюса. Затем снова греем его, чтобы шары точнее встали на свои места и лучше расплавились. Чистить после этой процедуры. Затем, перед установкой, на плату ровным слоем наносим флюс. При помощи лопаток или зубочисток распределяем его равномерно, чтобы все контакты хорошо пропаялись и процессор не поплыл. Ставим процессор по ключу и позиционируем его края. Так как вокруг много скотча это не составит особого труда. Если сделать это резко, то придется повторять все заново так как шары слипнуться. Только теперь уже можно войти в режим инженера и попытаться сбросить планшет. После сброса аппарат включился нормально и показывает процесс зарядки, остаток и перестал отключаться. Очень интересно видео. Способ накатки шаров паяльником без трафарета. Ваш e-mail не будет опубликован. Тут схемы. Если вы будете использовать гнутый и не ровный трафарет во время накатки шаров с помощью паяльной пасты, то весь припой слипнется под трафаретом. Это бесполезно. После пайки убираем скотч и лучше всего не чистить плату вообще. Под BGA микросхемами очень мало воздуха, и поэтому, когда чистящее средство доберется туда, то полностью его удалить оттуда очень сложно. Post Views: Похожие записи. Предыдущая запись Шумоподавитель. Следующая запись Пара усилителей на микросхеме TDA Ваш комментарий Отменить ответ Ваш e-mail не будет опубликован.

Реболлинг BGA чипа — замена шаров

Купить героин Брянск

Липецк купить закладку Скорости

Купить закладку Кокаина (VHQ, HQ, MQ, первый, орех) Хасавюрте