Реболлинг BGA чипа — замена шаров
Реболлинг BGA чипа — замена шаровМы профессиональная команда, которая на рынке работает уже более 5 лет и специализируемся исключительно на лучших продуктах.
===============
Наши контакты:
Telegram:
>>>Купить через телеграмм (ЖМИ СЮДА)<<<
===============
____________________
ВНИМАНИЕ!!! Важно!!!
В Телеграм переходить только по ССЫЛКЕ, в поиске НАС НЕТ там только фейки!
Чтобы телеграм открылся он у вас должен быть установлен!
____________________
Реболлинг BGA чипа — замена шаров
Ноутбуки представляют собой неустойчивую к механическим воздействиям технику. Путешествуя с владельцем, они подвергаются ударам, что приводит к поломкам. Первыми выходят из строя BGA микросхемы, имеющие множество контактов, не переносящих любые значимые воздействия. В итоге у пострадавшего ноутбука пропадает изображение, перестают подавать признаки жизни слоты USB и начинаются прочие сопутствующие этому проблемы. Основным минусом BGA-чипов является трудоёмкость восстановления контакта с платой, к которой он припаян. Поэтому если компонент вышел из строя, то возможно его вернуть ненадолго к жизни, используя реболлинг чипа или прогрев. Это менее надёжный способ, по сравнению с полноценной заменой микросхемы, но некоторые предпочитают им пользоваться время от времени, дабы продлить жизнь ноутбука, пока не найдётся подходящий чип на замену. Для самостоятельного проведения таких работ требуется следующий набор оборудования:. Если вы определились с чипом, который требует реболлинга, то приступайте к работе, строго придерживаясь такого алгоритма:. Демонтаж чипа. Оберните фольгой остальные компоненты платы, которые не требуется демонтировать. Феном паяльной станции равномерно прогревайте чип при температуре от С до С нельзя перегревать, так как это приводит к деградации! В момент оплавления контактов следует быстро снять микросхему при помощи пинцета. Очистка контактной площадки и чипа если не требуется его замена флюсом от остатков припоя. После этого пройдитесь салфеткой, смоченной в спирте, по микросхеме, чтобы смыть флюс. Реболлинг чипа. Закрепите чип в подходящий трафарет и поместите туда необходимое количество шариков. Далее прогрейте их феном температурой до С. После того как они, оплавившись, соединятся с чипом, охладите его и снимите трафарет. Поместите микросхему на материнской плате так, как она была расположена до демонтажа, и приступайте к пайке. Равномерно прогревайте чип при температуре в С. Момент, когда схема будет припаиваться к плате, будет хорошо заметен. За счёт поверхностного натяжения она плотно встанет на место. Поэтому, если вы не уверены в своих силах, то лучше закажите полноценную замену чипа у нас. Тут вы сможете получить недорогую профессиональную компьютерную помощь от специалистов своего дела. Для чего нужен реболлинг чипа? Статьи Для чего нужен реболлинг чипа?
Купить | закладки | телеграм | скорость | соль | кристаллы | a29 | a-pvp | MDPV| 3md | мука мефедрон | миф | мяу-мяу | 4mmc | амфетамин | фен | экстази | XTC | MDMA | pills | героин | хмурый | метадон | мёд | гашиш | шишки | бошки | гидропоника | опий | ханка | спайс | микс | россыпь | бошки, haze, гарик, гаш | реагент | MDA | лирика | кокаин (VHQ, HQ, MQ, первый, орех), | марки | легал | героин и метадон (хмурый, гера, гречка, мёд, мясо) | амфетамин (фен, амф, порох, кеды) | 24/7 | автопродажи | бот | сайт | форум | онлайн | проверенные | наркотики | грибы | план | КОКАИН | HQ | MQ |купить | мефедрон (меф, мяу-мяу) | фен, амфетамин | ск, скорость кристаллы | гашиш, шишки, бошки | лсд | мдма, экстази | vhq, mq | москва кокаин | героин | метадон | alpha-pvp | рибы (психоделики), экстази (MDMA, ext, круглые, диски, таблы) | хмурый | мёд | эйфория
Реболлинг BGA чипа — замена шаров
Реболлинг чипа видеокарты. Замена BGA шаров
Компонент чип перестаёт работать вследствие нарушения электрического контакта. В большинстве случаев проблема так называемого отвала чипа происходят из-за деформации при перегреве или из-за использования низкокачественного припоя. В свою очередь к деформации и отвалу шаров припоя может приводить эксплуатация электроники в условиях постоянного перегрева. До принятия дериктивы RoHS Данная директива ограничивает использование потенциально опасных элементов в электротехническом и электронном оборудовании, в данном случае свинец производители применяли припои с содержанием свинца. После принятия директивы в году свинцовые припои попали под запрет, и, компании были вынуждены использовать другие сплавы. Вследствие этого с года количество брака в электронике выросло в несколько раз. Реболлинг чаще всего применяется при ремонте ноутбуков материнских плат и ремонте видеокарт , так как стоимость процедуры намного меньше стоимости целого модуля. При замене северного моста реболлинг не производиться, если чип сразу встал на свою место. Демонтаж BGA компонентов намного сложнее, чем кажется на первый взгляд! Для качественного демонтажа необходимо наличие паяльной станции желательно профессиональной инфракрасной паяльной станции в состав который входит: термостол, верхний нагреватель на штативе и регулятор температуры желательно с возможностью работы по заданному термопрофилю! После прогрева платы,BGA компонент нужно быстро снять в момент оплавления выводов! Снимать можно механическим или вакуумным пинцетом. Вакуумным безопаснее меньше шанс повредить плату во время снятия! Установите плату в рамочный держатель или на фторопластовые стоики неисправным компонентом к вверху, и поместите на термостол паяльной станции. Шаг 2 — Подготовка к пайке Нанесите флюс вокруг BGA компонента, закройте фольгой компоненты вокруг чипа, установите термодатчик вблизи от BGA компонента для контроля работы по термопрофилю. Шаг 3 — Пайка Установите верхний нагреватель над неисправным компонентом задайте термопрофиль для пайки и ждите завершения. Шаг 4 — Снятие BGA компонента После того как процесс пайки завершиться быстро снимите Компонент при помощи вакуумного или механического пинцета. После снятия BGA компонента с платы необходимо убрать оставшийся припой как с платы, так и с самого компонента! Это могут быть как вакуумные инструменты с горячим воздухом, так и паяльники, так же существуют низкотемпературные установки пайки волной, которые более предпочтительны в данном случае, они не сильно нагревают компонент, из чего следует что шансов повредить компонент нагревом стремиться к нулю! Поскольку паяльники с температурным контролем пайки не так редки, мы опишем процесс деболлинга с использованием паяльника с жалом. Внимание: Процесс деболлинга содержит множество потенциально опасных для чипа механических и температурных стрессов, по этому следует быть аккуратней. Примечание: Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга. Положите BGA компонент на антистатический коврик, стороной контактных площадок вверх. Нанесите равномерно Флюс пасту на BGA компонент. Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным. Шаг 2 — Снятие шариков припоя: Используя плетёнку и паяльник, чтобы снять шарики припоя с контактных площадок Чипа. Положите плетенку на чип поверх флюса, после чего прогревайте паяльником. Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя. Не надавливайте на чип жалом паяльника. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. Для достижения лучших результатов , прочистите BGA компонент с помощью чистого куска плетенки. После Удаления припоя с поверхности чипа, Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса. Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки. При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа. Поскольку флюс имеет коррозийное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан сразу. Нанесите деионизованную воду Вода не имеющая электически заряженных частиц. Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность Шаг 4. Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Разместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно зафиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Помятие, как правило, является следствием загрязнения фиксатора или плохой его регулировки под трафарет. Шаг 2 — Нанесите флюс на чип Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип. Примечание: Перед тем как начать, убедитесь. Шаг 3 — Распределение флюса по поверхности чипа Используя кисточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок BGA чипа. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса. Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Старайтесь нанести флюс тонко и равномерно, при толстом слое будет плохой контакт между шариками припоя и контактными площадками. Шаг 4 — Вставка чипа Поместите BGA компонент в трафоретный держатель, контактными площадками к вверху. Шаг 5 — Наложение трафарета Наложите сферху трафарет, напомним то что трафарет уже в фиксаторе верхняя крышка трафаретного держателя , и зафиксируйте так чтобы трафарет прилегал к контактным площадкам. Шаг 6 — Накатка Шаров Высыпте нужное количество шариков припоя на трафарет, наклонными движениями трафаретного держателя раскатывайте шарики, после того как шарики встанут на свои места в трафарете уберите излишки кисточкой. Шаг 6 — Оплавление Поместите трафарет в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом или ИК, и запустите цикл оплавления. В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль. Шаг 7 — Охлаждение Выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынуть его из фиксатора. Шаг 8 — Выемка BGA чипа После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх. Шаг 9 — Вымачивание Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить. Шаг 10 — Снятие трафарета Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 — 30 секунд, перед тем, как продолжить. Шаг 11 — Очистка от фрагментов грязи Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью иголки или пинцета. Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны. Сразу после того, как вы сняли трафарет с чипа, очистите его с помощью деионизованной воды. Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой. Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки. Дайте чипу высохнуть на воздухе. Не протирайте его салфетками или тряпочками. Шаг 14 — Проверка качества нанесения Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса. При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 — В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Ниже описанный процесс подходит как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультра звуковой очисткой. Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут. Шаг 2 — Чистка с деионизованной водой Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой. Шаг 3 — Промывка фиксатора Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе. Монтаж BGA компонента После того как мы сделали реболлинг очистили и проверили чип необходимо убедиться в том что контактные площадки на плате очищены от остатков припоя и грязи. И только после проверки начать монтаж компонента для этого нужно нанести на контактные площадки тонкий слой флюса устоновить чип для дальнейшей пайки. Расположение чипа должно точно совподать с контактными площадками. Без шуток: умеете и хотите писать отличные статьи — напишите нам. Можем предложить вам работу. А по поводу ошибок, укажите — автор исправит. Слишком много грамматических и пунктуационных ошибок!