Intel Core i7-11700k — разочаровал. Потолок для 14нм.
ImRazen![](/file/49048a3e70bfb73df830f.png)
Ресурс AnandTech смог приобрести 11700k, который уже появился в немецком магазине MindFactory, даже до официального анонса. И провел некоторое его тестирование.
![](/file/514ff7b6db9df702ba1c6.png)
![](/file/c0b03f9ec740f20eaae1e.png)
![](/file/64e38cb57db8bbb86d029.png)
Стоит учитывать, что биос еще полируется, и итоговый уровень производительности мы увидим после 30 марта, дня официального старта продаж. Но данные, полученные сейчас — тревожный звонок. AnandTech говорят, что возможной причиной такой низкой игровой производительности могла послужить увеличившаяся латентность кэша 3-го уровня (L3) и, соответственно, рост задержки передачи данных между ядрами. Почему изменилась структура L3 — не уточняется. Intel Core i7-11700K и AMD Ryzen 7 5800X тестировались с памятью DDR4 3200, в то время как модели Core i7-10700K и Core i9-9900KS проверялись с памятью DDR4-2933 и DDR4-2666 соответственно.
![](/file/86b53f7d510c1b32e737f.png)
![](/file/712bb84564fa4624f769c.png)
![](/file/7ec63f7caad0c0ebc004d.png)
Также удивляет потребляемая мощность - в обычном режиме работы процессор может потреблять 130-150 ватт и держаться на уровне 50 градусов. С использованием AVX-2 инструкций CPU потребляет 225 ватт и разогревается до 81 градуса, а при использовании AVX-512 получается 290 ватт и 104 градуса соответственно. Что так сильно удивляет? То, что в тестах использовался полностью медный суперкулер весом 1.8 кг и вентилятор с воздушным потоком в 170 CFM. Вероятно, такой кулер отводит и рассеивает тепло быстрее, чем 3-х секционная масс-маркет вода.
![](/file/37d7731295ebb1ee7b76f.png)
С полной версией обзора можно ознакомиться тут.