Pâte thermique Deepcool R-EX750-GY050C-G-1

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Pâte thermique dans une seringueLa pâte thermique DEEPCOOL EX750 5g [R-EX750-GY050C-G-1] est un modèle universel pour les PC de jeu et de travail puissants, ainsi que divers ordinateurs portables et autres appareils. Ce mélange a une conductivité thermique élevée et maintient une large plage de températures de fonctionnement, ce qui peut réduire efficacement la chaleur du processeur, contribuant ainsi à ses performances élevées sur une longue période de temps. La pâte thermique DEEPCOOL EX750 5g est fabriquée à partir de composants de haute qualité qui ne contiennent pas de substances volatiles ou conductrices. Les avantages du mélange incluent une faible viscosité, grâce à laquelle il peut facilement combler les microrayures et les fissures du processeur pour obtenir une conductivité thermique maximale. De plus, la pâte thermique a une longue durée de vie, ne sèche pas et ne se fissure pas avec le temps. La pâte thermique est conservée dans plusieurs seringues d'un volume de 2,6 g chacune. La pointe étroite facilite l'application du mélange sur la surface du processeur. Pour créer une couche fine et uniforme, la pâte thermique doit être nivelée avec la spatule fournie. L'ensemble est livré dans un blister de marque.

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