Новые технологии в чипсетах – семейство 6x от Intel - Программирование, компьютеры и кибернетика реферат
Главная
Программирование, компьютеры и кибернетика
Новые технологии в чипсетах – семейство 6x от Intel
Архитектура системных плат на основе чипсетов Intel 6 Series и Intel P67 Express. Технологии, используемые в Intel 6 Series: Smart Response, Intel Quick Sync Video, Технология Hyper-Threading, Технология Intel vPro. Ошибка в чипсетах Intel 6-й серии.
посмотреть текст работы
скачать работу можно здесь
полная информация о работе
весь список подобных работ
Нужна помощь с учёбой? Наши эксперты готовы помочь!
Нажимая на кнопку, вы соглашаетесь с
политикой обработки персональных данных
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО МОРСКОГО И РЕЧНОГО ТРАНСПОРТА
«ГОСУДАРСТВЕННЫЙ МОРСКОЙ УНИВЕРСИТЕТ ИМЕНИ АДМИРАЛА Ф.Ф. УШАКОВА»
Факультет эксплуатации водного транспорта и судовождения
На тему: «Новые технологии в чипсетах - семейство 6 x от Intel »
учебной группы ФЭВТ и СВ, спец. «ТЭТР»
Проверил: к.т.н., доцент Редькин В.В.
1. Архитектура системных плат на основе чипсетов Intel® 6 Series
3. Новые технологии, используемые в системных платах на чипсетах Intel® 6 Series
3.4 Поддержка технологии Intel Turbo Boost
3.8 Технология Maximum CPU Power Delivery
4. Технологии от компании Intel используемые в Intel® 6 Series
4.5 Virtualization Technology for Directed I/O
5. Ошибка в чипсетах Intel 6-й серии
Поколение Intel 6x - поколение системных плат для процессоров Intel® Core™ (микроархитектура Sandy Bridge). Новые чипсеты примерно сохранили (немного расширив) прежний уровень функциональности, но архитектурно это по-прежнему один-единственный мост с малым потреблением энергии, подключаемый к процессору по шине DMI (только теперь новой версии), а также по специальному интерфейсу FDI в случае «интегрированного» чипсета, и главной задачей которого является обеспечить функционирование основной массы периферийных устройств на материнской плате.
Системные платы совместимы с модулями ОЗУ DDR3 SDRAM, которые способны работать в двухканальном режиме на частоте 2200 МГц и даже выше (их функционирование обеспечивает интегрированный в процессоры Intel® Core™ 2-поколения контроллер памяти). Кроме того, новые ЦП оснащены интеллектуальной технологией Intel® Turbo Boost 2.0, которая может отключать незадействованные ядра и перенаправлять электропитание активным ядрам, значительно повышая тем самым производительность на фоне высокой энергоэффективности.
Как мы, в последнее время, и ожидаем от большинства новых платформ Intel, имеется несколько новых чипсетов под широкий ряд материнских плат LGA 1155. Помимо основных P67 и H67, есть низко-бюджетный H61, упрощенные B65, Q65 и Q67 и, наконец, топовый Z68. Для примера мы рассмотрим чипсет Intel P67 Express и отдельные технологии применяемые в системных платах на основе чипсетов 6х серии
1. Архитектура системных плат на основе чипсетов Intel® 6 Series
В настоящее время на рынке шестая линейка чипсетов представлена семью наборами системной логики для линейки Sandy Bridge: Intel B65 Express, H61 Express, H67 Express, P67 Express, Q65 Express, Q67 Express и Z68 Express. Первыми на рынке появились системные платы на чипсетах H67 и P67, чуть позже были выпущены другие модификации, а самым «молодым» стал флагманский Z68.
Как и в случае с пятидесятой серией, шестидесятая представляет собой не набор микросхем, а один-единственный чип, выполняющий функцию «южного моста», то есть служащий для подключения разнообразной периферии и носящий официальное название PCH -- Platform Controller Hub («контроллер-коммутатор платформы»). Потребность в «северном мосте» отпала, поскольку контроллеры оперативной памяти и шины PCI Express, а также графическое ядро теперь встраиваются непосредственно в процессор.
Большая часть новых «настольных» чипсетов способна работать с интегрированной в процессор графикой. Они, как и сегодняшние, относятся к серии H -- это наборы H61 и H67. Единственный набор логики, игнорирующий встроенное в чип видеоядро, -- это P67, рассчитанный исключительно на дискретную графику: одну PCI Express x16 или две видеокарты PCI Express х8.
Важное отличие новых микросхем от чипсетов предыдущего поколения состоит в удвоении пропускной способности шины PCI Express 2.0 с 2,5 GT/s (гигатрансферов, то есть миллиардов пересылок в секунду) до 5,0 GT/s. Теперь максимальная скорость одной линии (слот PCI Express x1) может достигать изначально предусмотренных стандартом 500 Мб/с в каждом направлении, в сумме -- 1 Гб/с. Это устраняет узкое место при подключении, например, скоростных контроллеров USB 3.0 и SATA-III через слоты PCI Express x1, ощутимое, когда скорость линии в каждом направлении ограничена 250 Мб/с. Рассмотрим структурную схему Intel P67 Express как наиболее общую, чтобы получить представление о отличиях от предыдущей серии чипсетов.
Перечень функциональных возможностей нового PCH (Platform Controller Hub):
?поддержка всех новых процессоров на ядре Sandy Bridge при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью ?4 ГБ/с);
?до 8 портов PCIEx1 (полноценные PCI-E 2.0);
?2 порта Serial ATA III на 2 устройства SATA600 и 4 порта Serial ATA II на 4 устройства SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
?возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
?14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
?MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
?обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.
Так, заметные изменения: реализована поддержка третьей версии стандарта SATA, а также полноценная (в смысле скоростных характеристик) поддержка второй версии стандарта PCI Express для периферийных портов (и, отражая общую потребность в увеличенной пропускной способности, вслед за ними увеличена скорость работы шины DMI до процессора). Заметные изменения, которых мы были вправе ожидать, но не дождались: отсутствие поддержки USB 3.0. Исчезла поддержка шины PCI.
Не секрет, что USB 3.0 уже вовсю распостранен. Не секрет также, что Intel, будучи одним из разработчиков стандарта, не спешит реализовывать его «в железе» -- ни на уровне чипсета (чего все очень ждут: это признак массовости и удешевления), ни в виде отдельного контроллера (а скорость являющихся стандартом реализации де-факто контроллеров NEC/Renesas явно оставляет простор для прогресса). Впрочем, нет чипсетной поддержки USB 3.0 и у AMD -- второго и последнего игрока на нынешнем рынке настольных чипсетов. Пока нет. А вот устройства, существенно ограниченные скоростью порта USB 2.0 -- уже есть.
Зато появилась поддержка Serial ATA III (он же SATA Revision 3.0) со скоростью передачи данных до 600 МБ/с (6 Гбит/с) на порт. Тут надо сделать оговорку, что новые версии стандартов SATA (и прежде PATA) всегда принимались с большим опережением относительно возможностей инфраструктуры. Поддержка портами на материнской плате саммого распоследнего скоростного стандарта означала всего лишь, что к этой плате можно будет через несколько лет подключить самый быстрый современный накопитель, и тот при этом не будет испытывать ограничений из-за устаревшего интерфейса. Запас, и запас огромный. В принципе, на сегодняшний день радикальных изменений в возможностях жестких дисков не произошло, и при линейном чтении (максимально быстром из реальных режимов) самые скоростные из них сбоят на скорости в районе 150 МБ/с, так что даже первым поколением SATA были бы ограничены далеко не все жесткие диски и далеко не на всех операциях).
Однако не жесткие диски произвели не столь давно революцию в системах хранения данных. Быстрые и сверхбыстрые накопители на флэш-памяти с многоканальными контроллерами, прекрасно известные сегодня практически любому под аббревиатурой SSD, внезапно обогнали устаревшие магнитные диски. Причем обогнали значительно: скорость и чтения, и записи у наиболее быстрых SSD выходит далеко за 200 МБ/с, порой составляя под 300 МБ/с, так что казавшийся немыслимо далеким рубеж скорости на портах SATA300 внезапно стал (или почти стал, по крайней мере) ограничением для работы. В итоге наличие портов SATA600 в обязательном порядке требуется сегодня на любой материнской плате, хоть как-то претендующей на внимание «энтузиастов». И очень желательно, конечно, чтобы это были не два порта SATA600 (до 1200 МБ/с в одном направлении суммарно), обеспечиваемые контроллером, подключенным к чипсету одной линией PCI Express со скоростью передачи данных 250+250 МБ/с. Здесь, как нетрудно догадаться, сопоставив цифры, не хватит и подключения такого контроллера полноценной линией PCI-E 2.0.
И действительно, в новом поколении чипсетов Intel поддержка SATA-III реализована, хотя компания в этой области и отстала прилично от AMD. Причем отстала не только в скорости внедрения, но и количественно: скорость SATA600 поддерживают только 2 из 6 чипсетных портов, остальные по-прежнему ограничены SATA300 (у AMD все 6 портов -- SATA600). Однако как раз это мы к недостаткам P67/H67 относить не склонны: цена на SSD-накопители даже малой емкости пока еще остается заградительно высокой, так что легко можно себе представить современный компьютер с небольшим системным диском SSD, сложнее -- пару SSD большой или средней емкости, работающих в RAID для каких-то экзотических сверхскоростных потребностей, но 3 или 4 таких диска одновременно могут встретиться, пожалуй, разве что в тестовом стенде.
С учетом сказанного выше, необходимость в скоростных интерфейсах для подключения периферийных контроллеров на материнских платах немного снизилась. Однако сохраняется реальная потребность в скоростных линиях PCI Express для подключения одного (а то и двух) контроллеров USB 3.0, да и слоты PCIEx1 (или даже PCIEx4) на плате полезно иметь полноскоростные -- как знать, чтом в них захочет установить пользователь… А устройства, требующие скорость PCI-E 2.0, очень даже имеются.
Тут все стало хорошо. Периферийные линии PCI Express, обеспечиваемые чипсетом, наконец стали соответствовать второй версии стандарта не только формально (по расширениям), но и по скорости: теперь каждая линия способна передать до 500+500 МБ/с. Пропорционально общему увеличению пропускной способности периферийных интерфейсов, инженеры Intel наконец расширили и шину DMI, связывающую чипсет (ранее, до серии чипсетов 5x -- южный мост) с контроллером памяти (теперь в процессоре, ранее в северном мосту). Ускорена шина ровно вдвое, то есть, по сути, 4 линии PCI Express, в виде которых она реализована физически, тоже получили поддержку второй версии PCI-E 2.0, а суммарная скорость передачи теперь составляет 2+2 ГБ/с. Нетрудно подсчитать, что такой пропускной способности, конечно же, недостаточно для одновременной пересылки данных ото всех возможных подключенных устройств. Но тут ничего нового -- инженеры Intel всегда имели свою оценку усредненной потребности в передаче данных и проектировали ширину интерфейсов исходя из нее, а не из максимально достижимого значения.
Инфраструктура PCI не исчезнет в один момент: пока еще будут и слоты на платах (все топовые модели на P67 в обязательном порядке комплектуются мостом PCIe--PCI), и набортные контроллеры периферии с подключением к этому интерфейсу пока еще будут продаваться и использоваться. Но по видимому это не надолго.
Наконец, тепловыделение новых чипсетов выросло совершенно незначительно: если у P55 и H55/H57 уровень TDP был заявлен в 4,7 и 5,2 Вт соответственно, то в данном случае Intel приводит единую оценку для обоих «типов» чипсетов -- 6,1 Вт. Совсем несерьезная расплата за удвоенную скорость линий PCI Express и два порта SATA600. C практической же точки зрения похода в магазин здесь нужно лишь понимать, что нет никакой необходимости искать материнскую плату со сложной системой охлаждения -- для любых разумных условий (даже для компьютера с плохой вентиляцией в корпусе) будет достаточно модели с компактным радиатором на чипсете и без дополнительных тепловых трубок и прочих дополнительных систем охлаждения.
3. НОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ, ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ В СИСТЕМНЫХ ПЛАТАХ НА ЧИПСЕТАХ 6 СЕРИИ ОТ INTEL.
Революционная технология Ultra Durable™ 3 от GIGABYTE - первая в отрасли конструкторская разработка системных плат для домашних настольных компьютеров, предусматривающая использование медных слоев толщиной 70 мкм (2 унции/кв.фут) как для слоя питания, так и для слоя заземления системной платы, что обеспечивает существенное снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона.
Удвоенная толщина слоев меди снижает полное сопротивление платы на 50%. Полное сопротивление (импеданс) электрической цепи - это характеристика того, насколько данная цепь препятствует протеканию через нее тока. Чем меньшее сопротивление цепь оказывает протеканию тока, тем меньше энергии тратится впустую. Платы с Ultra Durable 3 позволяют сократить потери энергии до 50% следовательно при работе платы выделяется меньшее количество тепла. Улучшается и стабильность работы системы в условиях разгона за счет повышения качества сигнала.
Смысл технологии DualBIOS заключается в использовании двух микросхем (основная и резервная) (Рис 3) для хранения системной BIOS для того чтобы в случае повреждения микрокода BIOS в основной микросхеме он мог автоматически, без участия пользователя, обеспечить загрузку ПК, используя содержащийся во второй микросхеме резервную копию BIOS, например, после вирусной атаки или некорректно выполненной процедуры обновления микрокода основной МС BIOS.
Однако следует отметить, что перепрошивка новыми версиями BIOS возможна только на основной микросхеме, то есть при экстренном восстановлении на основную микросхему будет скопирована старая версия BIOS, зашитая в резервную микросхему производителем.
Кроме того, DualBIOS ™ теперь поддерживает загрузку с жесткого диска емкость свыше 3 Тбайт без разбиения дискового пространства на разделы, предоставляя возможность максимально эффективно использовать ресурсы накопителя.
Функция Teaming позволяет создать из 2х независимых LAN -- адаптеров единый DUAL канал, обеспечивающий максимальную пропускную способность соединения. Также в этом сетевом решении использованы следующие технологии: Fault Tolerance, предотвращающая обрывы передачи данных и в случае отказа одного из каналов связи дублирует его вторым; Receive Side Scaling, равномерно распределяющая нагрузку между ядрами процессора при обработке сетевых пакетов и управлении потоками данных; Green Ethernet, автоматически управляющая питанием, что в зависимости от длины кабеля ЛВС позволяет сохранить до 10% энергии.
3.4 Поддержка технологии Intel Turbo Boost
Turbo Boost (англ. Turbo Boost -- досл. перев. Турбо Подъём (тж. Турбо Разгон, Турбо Ускорение)) -- технология компании Intel для автоматического увеличения тактовой частоты процессора свыше номинальной, если при этом не превышаются ограничения мощности, температуры и тока в составе расчетной мощности (TDP). Это приводит к увеличению производительности однопоточных и многопоточных приложений. Фактически, это технология «саморазгона» процессора.
Доступность технологии Turbo Boost не зависит от количества активных ядер, однако зависит от наличия одного или нескольких ядер, работающих с мощностью ниже расчетной. Время работы системы в режиме Turbo Boost зависит от рабочей нагрузки, условий эксплуатации и конструкции платформы.
Технология Intel® Turbo Boost обычно включена по умолчанию в одном из меню BIOS. Помимо использования меню BIOS, пользователь никак не может изменить работу технологии Intel® Turbo Boost с помощью настроек аппаратного обеспечения или операционной системы. Когда технология Intel® Turbo Boost включена, она работает автоматически под управлением операционной системы.
CrossFireX -- технология, позволяющая одновременно использовать мощности двух и более (до четырех графических процессоров одновременно) видеокарт для построения трёхмерного изображения.
Каждая из видеокарт, используя определённый алгоритм, формирует свою часть изображения, которое передаётся в чип Composing Engine мастер-карты, имеющий собственную буферную память. Этот чип объединяет изображения каждой видеокарты и выводит финальный кадр.
Precision OV - тонкий контроль напряжения
? Аппаратный контроль напряжений посредством специальных IC (рис.8)
? Больше опций контроля напряжения (CPU, северный мост, память)
?HW линейный оперативный контроль за напряжением, без задержки по сравнению с контролем за GPIO
? Улучшенный контроль напряжения с минимальным шагом 20 милливольт (0,002 В)
Lucid Virtu - программное решение сторонней компании LucidLogix, причем не имеющей, так сказать, прямого отношения к обслуживаемому железу (в отличие, скажем, от технологий SLI/CrossFire). Позволяет обьединить дискретную видеокарту и встроенное (интегрированное) видео ядро (присутствующее во всех процессорах архитектуры Sandy Bridge) по схеме на рис.5. Вместо попытки распределить рендеринг кадров между двумя видеокартами, Virtu занимается довольно простым делом: копирует/перемещает кадровый буфер от одной видеокарты к другой. Никаких дополнительных вычислений, балансировки нагрузки и т.?д.
Так как интегрированный видеоускоритель не сопоставим по производительности с отдельными видеокартами хотя бы среднего уровня то задача Lucid Virtu в улучшении следующих трех показателей:
?Тепловыделение. На общем уровне идея такова, что «настоящую» видеокарту мы используем только под «настоящей» 3D-нагрузкой, а в остальное время она отдыхает, позволяя работать за себя куда более экономичной встроенной графике.
?Видеовыходы. За пол-аргумента посчитаем потенциальное богатство видеовыходов встроенного видео на материнской плате: на моделях, основанных на H67 и Z68, стабильно можно увидеть аналоговый выход (d-Sub), DVI-D и HDMI, а зачастую еще и DisplayPort. Конечно, никто не мешает сделать аналогичный набор и у видеокарт, но как показывает практика, их производители вечно гонятся за какими-то химерами, в результате чего на топовом ускорителе может быть аж 6 выходов DisplayPort, а картинку на стандартный телевизор придется выводить через переходник на HDMI. Переходники громоздки (например, системный блок может стоять вплотную к стенке или в нише стола), они уменьшают механическую надежность сборки…
Рисунок 5 - принцип работы Lucid Virtu
?Кодирование видео на Intel GMA. Маркетологи всех заинтересованных компаний практически единогласно говорят о Lucid Virtu, как о возможности использовать внешнюю видеокарту, не теряя режима сверхскоростного перекодирования видео с помощью встроенной графики процессоров Sandy Bridge. (Более того, такое перекодирование на Intel GMA может выполняться параллельно с игрой на внешней видеокарте -- без потери производительности в обоих режимах.)
Технология Lucid Virtu имеет два режима:
i-Mode. В этом режиме первичным является встроенное в процессор графическое ядро Intel HD Graphics 2000/3000, которое и отвечает за вывод изображения на экран. Мониторы подключаются к разъёмам на материнской плате, а видеокарта выступает вторичным ускорителем, привлекаемым к работе только при запуске заданных приложений (3D-игр). Осуществляя весь процесс 3D-рендеринга, внешняя видеокарта при этом копирует готовые кадры во фрейм-буфер занимающегося выводом изображения встроенного ядра. К сожалению, пересылка данных от внешней видеокарты ко встроенному ядру связана с серьёзными накладными расходами, проявляющимися в падении 3D-производительности по сравнению с использованием одиночной дискретной видеокарты. Основным же плюсом i-Mode считается экономия энергии, так как внешняя видеокарта привлекается к работе исключительно в 3D-режимах. Работа же с оболочкой операционной системы, воспроизведение и перекодирование видео происходят исключительно средствами интегрированного в процессоры Sandy Bridge графического ядра.
d-Mode. Более интересный для любителей 3D-игр режим, в котором первичным видеоускорителем выступает дискретная видеокарта. Мониторы подключаются именно к ней, и на дискретную графику ложатся все функции по визуализации интерфейса операционной системы и воспроизведению видео. Встроенное в процессоры Sandy Bridge графическое ядро Intel HD Graphics 2000/3000 в этом случае задействуется исключительно в заранее предопределённых приложениях, желающих использовать технологию Intel Quick Sync.
3.8 Технология Maximum CPU Power Delivery
Подобно поршням и цилиндрам двигателя автомобиля, дизайн регулятора напряжения питания, качество компонентов и количество фаз питания влияют на производительность системной платы. Компания GIGABYTE первой сделала ставку на качественную элементную базу и увеличила количество фаз питания ЦП средствами VRM-модуля. Системные платы GIGABYTE на базе чипсетов Intel® 6-серии с новым VRM-модулем гарантируют первоклассную производительность и стабильность системы. Уникальный дизайн, высококачественные компоненты, функция Dual Power Switching, технология Power Phase Boost многоступенчатого переключения фаз питания - все это обеспечивает стабильное электропитание ЦП.
Рисунок 6 - контроллер компании Intersil
Ключевой компонент нового VRM-модуля - сертифицированный контроллер компании Intersil. Идентификация и обмен информацией между ЦП и контроллером осуществляется средствами последовательного интерфейса SerialVID (Serial Voltage Identification). Это позволяет повысить эффективность процедур управления сигналами и снизить, в конечном счете, энергопотребление.
Последовательность импульсов от аппаратного PWM-контроллера передается на компоненты VRM-модуля без необходимости их преобразования из аналоговой формы в цифровую и обратно в аналоговую, что позволяет сформировать быстрый отклик системы и оперативно варьировать мощность в условиях различной загрузки ЦП.
Последовательность импульсов от аппаратного PWM-контроллера преобразуется незамедлительно в режиме реального времени, минуя процедуру дискретизации сигналов в цифровую форму. Это позволяет избежать риска появления ошибок на этапе дискретизации в особенности в те моменты, когда амплитуда сигнала изменяется очень быстро.
Исключительная защищенность изделия от негативного воздействия электростатических и электрических помех, надежная защита компонентов от разрушения и качественный сигнал PWM-контроллера.
Нет необходимости задействовать программируемую логику для обработки управляющих сигналов PWM-контроллера. Таким образом, снижается риск возникновения программных ошибок, которые могут повлечь за собой выход из строя ЦП.
Позволяет задействовать интеллектуальное управление скоростью вентилятора процессорного кулера. Данная технология снижает скорость вращения вентилятора кулера в моменты простоя компьютера или при малой нагрузке, когда тепловыделение процессора невелико. Естественно, это положительно сказывается на уровне шума от системы охлаждения. Рекомендуется всегда включать (Enabled) эту опцию.
3.10 Hybrid Booster - безопасная технология разгона от ASRock
Новая технология разгона, которая одновременно заботится о повышении производительности и надежности.
Hybrid Booster предоставляет контроль над функциями CPU Multiplier, CPU Vcore, CPU Frequency Stepless Control и AGP/PCI Frequency, которые позволяют увеличить производительность системы.
При помощи CPU Multiplier продвинутые пользователи смогут изменять множитель для повышения производительности процессора. Функция CPU Vcore позволяет настроить напряжение процессора для обеспечения стабильной работы при разгоне. Функция CPU Frequency Stepless Control обеспечивает возможность изменять частоту процессора. Функция AGP/PCI Frequency обеспечивает интерфейс для изменения частоты AGP/PCI.
Внимание, с разгоном связан риск выхода системы из строя или появления проблем с загрузкой. Благодаря функциям "ASRock U-COP" и "Boot Failure Guard", Hybrid Booster сведет риск к минимуму.
ASRock U-COP помогает защитить процессор от перегрева после увеличения его частоты или напряжения.
Boot Failure Guard автоматически выставит безопасные настройки загрузки системы, если неправильный разгон приведет к сбоям.
Двойная защита от сбоев наравне с увеличением производительности делают Hybrid Booster по-настоящему безопасной технологией для разгона.
Избыточная надежность уровня рабочей станции теперь доступна платам для настольных систем! Благодаря фирменной технологии Dual CPU Power обеспечивается согласованная работа двух равноценных секций VRD-модуля, которые отныне работают в тандеме. В отличие от традиционной схемы работы типового VRM-модуля (все фазы постоянно активны), на платах GIGABYTE оснащенных технологией Dual CPU Power, при низкой нагрузке секции могут работать поочередно, подключая требуемое количество фаз в тех случаях, когда это действительно необходимо. Таким образом, повышается энергоэффективность модуля, возрастает срок службы компонентов на фоне стабильной работы системы.
4. Технологии от компании Intel используемые в Intel 6-й серии
Intel добавил в Z68 ещё одну возможность, которая может стать главным аргументом в продвижении нового набора логики на рынок. Это -- технология Intel Smart Response, или попросту SSD-кэширование, как она называлась ранее.
Она представляет собой «промежуточный» подход между применением SSD и HDD дисков. Реализованная технология Intel Smart Response призвана обеспечить для небольших, но быстрых SSD, более оптимальное применение. Intel предлагает делать из них скоростной кэш медленной дисковой подсистемы, собранной из HDD. Иными словами, Intel Smart Response позволяет соединить в единой дисковой подсистеме SSD c традиционными накопителями и получить от образовавшегося симбиоза максимум пользы за счёт автоматического дублирования на быстром SSD наиболее востребованных данных.
По сути, как и Lucid Virtu, технология Intel Smart Response является программной, она реализуется через драйвер Intel RST новой версии 10.5. Однако Intel жёстко привязала Intel Smart Response к чипсету -- на LGA1155-платах, в основе которых лежит не Z68, технология работать не будет. Но в то же время поддержка Intel Smart Response будет разрешена в некоторых мобильных системах, использующих наборы логики HM67 или QM67.
Работает Intel Smart Response очень просто. Через интерфейс драйвера Intel RST SSD объявляется кэширующим накопителем. Сразу после этого он начинает использоваться под кэш, а операционная система начинает воспринимать комбинацию из SSD и HDD как единый дисковый массив.
В качестве кэширующих накопителей могут задействаться SSD объёмом до 64 Гбайт. Кроме того, в случае активации Intel Smart Response на SSD-дисках большего объёма, существует возможность отведения под нужды технологии не всего пространства SSD, а его части. У технологии Intel Smart Response существует и ещё одно ограничение. Один кэширующий SSD-накопитель может быть выделен только для одного HDD или для одного дискового массива. То есть, если в системе установлены два винчестера, не связанные в RAID-массив, для кэширования их обоих придётся либо использовать два SSD, либо делить ёмкость одного SSD пополам -- на два независимых кэша.
Алгоритм работы технологии Intel Smart Response очень прост. Во время первичного обращения к данным на диске (чтении или записи) они одновременно дублируются на кэширующем SSD. При последующих обращениях к этим же данным они уже выдаются не с медленного HDD, а из быстрого кэша, что и обеспечивает увеличение скорости работы дисковой подсистемы. В случае, когда SSD оказывается полностью заполнен данными, но при этом возникает необходимость закэшировать новую порцию, с него вытесняется та часть информации, к которой не было обращений дольше всего. Благодаря же тому, что в основе SSD используется энергонезависимая флэш-память, состояние кэша полностью сохраняется при перезагрузке и выключении компьютера. Этот простой в реализации принцип и обеспечивает высокую эффективность Intel Smart Response.
Впрочем, разработчики добавили к Intel Smart Response дополнительную интеллектуальность, улучшающую практические показатели использования SSD-кэша. Во-первых, важно, что технология абстрагирована от файловой системы -- она кэширует не файлы, а кластеры. Это повышает эффективность использования кэша. Во-вторых, Intel Smart Response способна выявлять специфические сценарии обращения к данным, при которых их перенесение в кэш не требуется. К примерам таких сценариев относится сканирование системы на вирусы, просмотр HD-видео или простое копирование больших объёмов данных с одного диска на другой.
Технология Intel Smart Response предлагает на выбор две стратегии использования кэша, переключение между которыми возможно через Intel RST в любой момент:
Enhanced. В этом состоянии SSD-кэш работает со сквозной записью, то есть результаты всех операций записи сбрасываются на HDD незамедлительно. В этом случае скорость записи Smart Response-массива ограничивается скоростью записи входящего в него HDD-диска. Но зато в любой момент времени гарантирована целостность информации на HDD.
Maximized. В этом режиме используется SSD-кэш с обратной записью. При операциях записи данные изменяются только на SSD, а сделанные изменения сбрасываются на HDD позднее, в моменты его простоя. За счёт этого достигается существенное увеличение скорости записи в Smart Response-массиве, однако HDD-диск в некоторые моменты времени может не содержать актуальных версий файлов. Теоретически, это может обернуться потерей данных при аварийных отключениях питания или выходе SSD из строя.
Учитывая принципы работы технологии Intel Smart Response, необходимо понимать, что большое значение имеет правильный выбор SSD для кэша. Многие недорогие SSD имеют сравнительно низкую скорость записи и проигрывают по этому параметру современным HDD. В Smart Response-массиве же скорость записи ограничивается скоростью записи на SSD даже в режиме «Maximized», так что в определённых ситуациях технология Intel Smart Response способна снижать быстродействие дисковой подсистемы. Дело в том, что в режиме «Enhanced» скорость записи определяется скоростью наиболее медленного диска в связке SSD-HDD, а в режиме «Maximized» скорость записи зависит только от SSD.
Рисунок 9 - Тест PCMark 7 (OCZ Vertex 2 - SSD)
Тест PCMark 7 однозначно говорит о том, что Intel Smart Response со своей ролью успешно справляется. Скорость работы системы, оборудованной HDD, при добавлении быстрого SSD-кэша де
Новые технологии в чипсетах – семейство 6x от Intel реферат. Программирование, компьютеры и кибернетика.
Вкс Конкурс Сочинений 2022 Официальный Сайт
Пресс гидравлический
Реферат: Иван IV
Контрольная работа по теме Управления производственными группами в 'ФК Святовит'
Дипломная работа по теме Автоматизация процесса управления использованием автотранспорта АО 'ХК Сибирский Цемент'
Реферат: Образование Русского централизованного государства XIV-середина XVI в.
Начало Отчета По Практике
Реферат: Место античности в мировой культуре. Скачать бесплатно и без регистрации
Реферат: Рынок и его задачи. Маркетинг
Доклад по теме Образы кавказцев в произведении М.Ю. Лермонтова 'Герой нашего времени'
Доклад: Чудо отменяется
Реферат по теме Планирование эксперимента
Контрольная работа: О Латвии
Контрольная работа по теме Сущность современного экологического кризиса
Курсовая работа: Обжиг цинковых концентратов
Курсовая работа по теме Визначення економічних показників виробничої діяльності енергопідприємств і енергосистеми
Реферат по теме Сбережения
Хороший Человек Эссе
Реферат: Александр Невский роль личности в истории. Скачать бесплатно и без регистрации
Сочинение Обломов И Обломовщина В Романе
Разработка отделочных полуфабрикатов для тортов и пирожных на основе пищевых трав: крапивы, ревеня, щавеля - Кулинария и продукты питания курсовая работа
Основы статуса судей в Российской Федерации - Государство и право реферат
Трудовые права иностранных граждан и лиц без гражданства в Российской Федерации - Государство и право курсовая работа