Катодолюминесцентный индикатор - Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника курсовая работа
Технологический процесс изготовления катодолюминесцентного индикатора. Внешний вид и конструкция прибора. Принцип действия вакуумных индикаторных люминесцентных ламп ИВ-2, их электрические параметры. Подключение выводов для формирования цифр и знаков.
посмотреть текст работы
скачать работу можно здесь
полная информация о работе
весь список подобных работ
Нужна помощь с учёбой? Наши эксперты готовы помочь!
Нажимая на кнопку, вы соглашаетесь с
политикой обработки персональных данных
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Спроектировать технологический процесс изготовления катодо-люминисцентного индикатора ИВ-2 и ИВ-3.
1. Найти внешний вид и конструкцию прибора. Понять принцип действия прибора.
2. Составить технологическую цепочку изготовления прибора
3. Определиться со способом проведения каждой операции (технологический режим, химические среды, время обработки, температуры и т.д.)
4. Определить возможные браки на каждой операции(исправимый, неисправимый, где исправляется?)
5. Получить у преподавателя данные для материального расчета.
6. Выполнить материальные расчеты деталей и заготовок прибора.
7. Составить ведомость технического оборудования. Вид этой ведомости.
Вакуумные индикаторные люминесцентные лампы ИВ-2 и ИВ-3:
Предназначены для визуального отображения арабских цифр 0 - 9 и запятой. Состоят из десяти анодов, покрытых люминофором и расположенных в одной плоскости. Цвет свечения - зеленый. Катод - прямого накала, оксидный. Оформлена в стеклянный сверхминиатюрный баллон, индикация - через боковую поверхность.
Конструкция прибора Внешний вид ИВ -2.
Конструкция прибора Внешний вид ИВ -3 .
Подключение выводов для формирования цифр и знаков
катодолюминесцентный индикаторный лампа
диапазон частот, Гц •• ••••••••••••••••••••••••••••• •••••••••••••••••••••• 1 - 60
ускорение, м/с 2 (g), не более •••••••••••••••••••• ••••••••••••••••••• 19,6 (2)
Температура окружающей среды, 0 С•••••••••••••••••••• -45, +75
Отн-я влажность воздуха при Т=+25 0 С, %, не более ••••••98
диапазон частот, Гц •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 1 - 80
ускорение, м/с 2 (g), не более •••••••••••••••••••••••••••••• 49 (5)
Температура окружающей среды, 0 С•••••••••••••• -45, +70
Отн-я влажность воздуха при Т=+35 0 С, %, не более ••••••98
Индикатор может быть использован для отображения специфических знаков, а также помехоустойчивых цифр с непривычным начертанием.
Индикатора ИВ-3А рекомендуется применять в аппаратуре, где критичным является требование снижения энергопотребления, но при этом следует помнить, что минимальная наработка индикатора в 1,5 раза меньше наработки индикатора ИВ-3.
Высушивания люминофорной пасты производится в атмосфере при комнатно й температуре.
В качестве колибровки по диаметру я выбрал метод Волочение. Метод заключается в том, что процесс деформации металла путем протягивания проволоки под действием внешней силы через отверстие, сечение которого меньше первоначального сечения заготовки. Проволоку нагревают, смазывают, конец заостряют для уменьшения трения и протягивают через фильеру. Колибровка обеспечивает равномерность диаметра по длине проволоки и следовательно, постоянство тока накала и температуру катода.
При термической обработке проволоки, применяется метод отжига в среде влажного водорода. При отжиге во влажном водороде происходят те же физико-химические процессы (удаление вакансий, рекристаллизация ), что и при отжиге в любой среде, и дополнительно протекают окислительно-восстановительные процессы на поверхности и в толще проволоки.
В отличие от других газов и паров водород имеет очень высокий коэффициент диффузии: по этому, после обработки, оставшиеся водород легко удаляется из деталей в процессе их обезгаживания при вакуумной обработке прибора.
Очищаемую проволоку присоединяют к катоду, которая погружена а в ванну с раствором. Для электрохимического обезжиривания обычно применяют растворы едкого калия, соды, тринатрийфосфата и ПАВ.
В основе электрохимической очистки лежат процессы электролитической диссоциации и электролиза.
В растворе кислоты и щелочи имеются положительные ионы водорода Н 1+ и отрицательные ионы гидрооксида ОН 1- , образовавшиеся в результате диссоциации молекул воды. Под действием электрического поля в растворе кислоты или щелочи протекает процесс электролиза. Положительные ионы водорода движутся к катоду, превращаются на нем в нейтральные молекулы и выделяются в виде пузырьков газообразного кислорода. Газообразные пузырьки водорода или кислорода механически сбивают и удаляют загрязнения или оксиды, лежащие на поверхности проволоки. Кроме того сам раствор, служащий электролитом, вступает в химические реакции с загрязнениями ( как и при обычных способах обезжиривания и травления ) и удаляет их с поверхности проволоки. Затем проволоку промывают в проточной воде и отправляют на след операции.
Эмитирующим веществом катодов являются оксиды щелочноземельных металлов и чистый барий. Так как эти вещества обладают очень высокой химической активностью, на атмосферном воздухе они крайне неустойчивы и вступают в химическую взаимодействию с парами воды и углекислыми газом. По этому на керны катодов наносят не оксиды а суспензию карбонатов щелочноземельных металлов.
Для изготовления карбонатного покрытия применяются твердые растворы (смешанные кристаллы) карбонатов бария, стронция, и кальции.
Карбонаты стронция (SrCO 3 ) и кальция (CaСO 3 ) при нагревании в вакууме легко разлагаются и образуют тугоплавкие оксиды SrO и CaO, которые препятствуют спеканию оксидного слоя, повышают пористость и шероховатость, снижают коэффициент излучения и скорость испарения активного вещества катода. Это способствует повышению его рабочей температуры.
Карбонаты щелочноземельных металлов получают путем смешивания раствора азотно-кислых солей бария, стронция, кальция с раствором углекислого натрия или аммония:
{Ba, Sr Ca} (NO 3 ) 2 + Na 2 CO 3 > v {Ba, Sr, Ca} CO 3 + 2NaNO 3 .
При низких температурах осаждения образуются мелкие кристаллы сферической формы, а при высоких - крупные кристаллы игольчатой формы. Размер и форма кристаллов карбонатов определяет плотность или шероховатость эмиссионного покрытия. Кристаллы игольчатой формы обладают лучшими эмиссионными свойствами и образуют шероховатое покрытие. Однако повышенная шероховатость может быть причиной разрушения катодов вследствие возникновения высоких напряженностей поля на выступающих остриях покрытия. Для гладких и плотных покрытий используют мелкозернистые карбонаты со сферической структурой, дающие более плотную упаковку. Гладкие оксидные покрытия используются в малошумящих лампах, приборах СВЧ, в потенциалоскопах, высоковольтных ЭЛТ.
Так как у нас катод прямонакальный, оксидную покрытию наносим методом катафореза. Этим методом получают карбонатные покрытия высокой плотности (до 3 г/см 3 ). В карбонатной суспензии на границе раздела карбонат - жидкая фаза ( смесь растворителей) происходит частичное растворение карбонатов и образование положительных ионов бария, стронция и кальция (Ba 2+ , Sr 2+ , Са 2+ ). Эти ионы адсорбируются на частицах карбонатов, придают им положительный заряд и заставляют двигаться к отрицательному электроду где подключена наша керн и осаждаются на него.
Методом катафореза можно получать плотные гладкие однородные покрытия. Биндер служит не только связующим веществом но и стабилизатором катафорезной суспензии, он способствует повышению механической прочности покрытия.
В виду того, что процесс катафореза сопровождается побочным процессом электролиза, на катоде выделяется водород, в результате этого ухудшается прочность сцепления карбонатного покрытия с поверхностью керна катода. Уменьшить газовыделение можно путем импульсной подачи напряжения между катодом и анодом с кратковременной переменно полярности. Частицы карбонатов в десятки тысяч раз тяжелее отдельных ионов. При перемене на короткий промежуток времени потенциала они не изменяют направления своего движение, в то время как концентрация водорода у поверхности катода резко уменьшается. Для уменьшения интенсивности вредного процесса электролиза следует применять высокоомные суспензии, имеющие удельную электропроводность не более 10 -8 Ом -1 • см -1 .
Нанесенную оксидную покрытию сушат в электрическом шкафу при 150 - 250 о С. Во время сушки удаляется влага, легколетучие органические загрязнения, а также происходить разложение образовавшихся при осаждении бикарбонатов:
Ba(HCO 3 ) 2 -BaCO 3 + H 2 O + CO 2
Карбонаты, применяемые для изготовления плотных покрытий, дополнительно прокаливают при 480 о С. Это предотвращает растрескивание покрытий в процессе вакуумной обработки катода, вызываемое структурными изменениями и усадкой непрокаленного карбоната в вакууме.
В основе метода фотохимической штамповки лежит известный метод фотолитографии, которая основана на использовании необратимых фотохимических явлений, происходящих в нанесенном на подложки слое фоторезиста при его обработке ультрафиолетовым излучением через фотошаблон.
В настоящее время для нанесения фоторезиста наиболее широко применяется метод центрифугирования, так как при сравнительно несложном оборудовании он позволяет создавать слои с неравномерностью толщины по площади подложки в пределах ±10%. Используем позитивный фоторезист марки ФП-9120-1. Предназначены для применения в фотолитографических процессах контактного и проекционного экспонирования в производстве интегральных схем, полупроводниковых приборов. Фоторезисты серии ФП-9120 являются аналогами по применению фоторезистов ФП-383, ФП-10, ФП-051Ку, Microposit S1813 G2. Возможен выпуск любой модификации, обеспечивающей толщину пленок от 0,5 до 3,5 мкм и окрашенных форм ФП-9120-2-К, ФП-9120-Ш. Скорость вращения 3000 об/мин, время вращения центрифуги 60 с.
Операцией, завершающей формирование слоя фоторезиста, является сушка. Первоначальная сушка - отвердение пленки происходит непосредственно в процессе ее нанесения. Для окончательного удаления растворителя из слоя фоторезиста его просушивают. При этом уплотняется молекулярная структура слоя, уменьшаются внутренние напряжения, и повышается адгезия к подложке. Неполное удаление растворителя из слоя фоторезиста снижает его кислотостойкость. Для удаления растворителя подложки нагревают до температуры, примерно равной 97±3 °С в течение 40 мин. Используют конвекционную сушку.
Совмещение и экспонирование являются наиболее ответственными операциями процесса фотолитографии. Точность полученного в процессе фотолитографии топологического рисунка в первую очередь определяется прецизионностью процесса совмещения. Передача изображения с фотошаблона на подложку должна выполняться с точностью до десятых долей минимального размера элемента, поэтому процессы совмещения и экспонирования проводят на одном рабочем месте одновременно на одной установке, не допуская даже малой вибрации фотошаблона и подложки. Время совмещения и экспонирования составляет 1-2 мин.
Проявление заключается в удалении в зависимости от использованного типа фоторезиста экспонированных или неэкспонированных участков, в результате чего на поверхности подложек остается защитный рельеф - фоторезистивная маска требуемой конфигурации. Для проявления позитивных фоторезистов используют слабые водные и водно-глицериновые растворы щелочей: 0.6 %-ный водный раствор КОН. Время проявления 30-60 сек.
Задубливание осуществляют термическим способом. Задубливание при 120 0 С в течение 20 мин.
Для травление Ni-листа используем метод плазмохимического травления
Удаление защитного рельефа можно осуществить следующими способами: механическим, химическим, термическим и плазменным. Способ удаления фоторезиста должен обеспечивать не только быстрое и качественное удаление, но и не оказывать влияния на размещенные тонкопленочные электроды. Пленка удаляется обработкой в нагретом до (60-80) °С, N-диметилформамиде или в смеси его с 5% триэтаноламином.
Плоской ножной называется конструктивный элемент, через который осуществляется электрическая связь внутренних электродов прибора с элементами внешней электрической схемы.
Заготовками для штамповки плоских ножек является металлические вводы, стеклянные бусы или кольца и стеклянный штеньгель.
Плоские ножки изготовляют на стационарных прессах или полуавтоматических многопозиционных карусельных машинах. Во всех случаях заготовки загружают в матрицу пресс-формы. Стекло нагревается пламенем горелки до пластического состояния, затем его штампуют в закрытой пресс-форме, нижним формующим инструментом которой является матрица, а верхним - пуансон ( при этом матрица и пуансон синхронно вращаются вокруг своей оси).
Вырубка - операция получения плоских деталей отделением материала от заготовки по замкнутому контуру.
Пробивка - операция получения различных по форме и размерам отверстий.
3.6 Изготовление стеклянного баллона индикатора
Механизированное изготовление стеклянных колб электровакуумных приборов производится путем: выдуванием колб из жидкой стекломассы на специальных высокопроизводительных колбовыдувных автоматах. Колбы, полученные этим методом подвергаются в отдельных случаях ряду дополнительных операций. Колбы этого типа должны иметь весьма точный размер по внутреннему диаметру. Это достигается их калибровкой. К колбам после операции калибровки приваривается штенгель, через, который впоследствии осуществляется откачка воздуха.
Автоматическое выдувание производится на колбовыдувном автомате ВК- 24, представляющим собой вращающеюся карусель с 24- выдувными трубками и вращающимися фирмами.
Всасывающая головка вакуумного питателя под действием вакуума отбирает каплю стекла из стекловаренной печи. Излишек стекломассы обрезается ножом и капле стекла придается форма баночки. Затем салазки вакуумного питателя перемещаются по наклонной направляющей к колбовыдувной машине. При этом всасывающая головка с набранной стекломассой- баночкой устанавливается над мундштуком- формой одной из позиций автомата. В это время воздушно- вакуумный клапан перекрывает линию вакуума и открывает доступ сжатого воздуха в наборную головку. Сжатый воздух выталкивает стекломассу - баночку из наборной головки, и она попадает в мундштук-форму. Поддув воздуха в мундштуки и вращение мундштуков и карусели способствуют формованию изделия из стекломассы и приданию ей требуемой формы
С целью обезжиривания стеклянный баллон опускаем в 5%-ный водный раствор перекиси водорода (Н 2 О 2 ), добавив достаточное количество аммиачного водного раствора (NH 4 OH), чтобы довести рН до 11.
Если на баллоне есть металлические налеты, то обрабатываем в растворе муравьиной кислоты, пероксида водорода и аммиака в соотношении (1:1:1)
После обезжиривания деталь промываем в дистиллированной воде, затем можем промыть в ацетоне для более быстрого высыхания.
Все детали лампы отправляются на сборку, после чего происходит заварка ножки с колбой.
Анод, катод, экран крепятся на слюдяном изоляторе с помощью ушек. Газопоглотитель крепится на наружной стороне экрана, методом точечной сварки. Внутренняя арматура и выводы также крепятся с помощью точечной сварки и проволоки.
Заваркой называется операция окончательной оболочки ЭВП перед ее вакуумной обработкой. Заварка ножки - операция герметичного соединения сборочной ножки с колбой. После заварки образуется оболочка электровакуумного прибора, внутри которой находится арматура. В нашем случае используем заварку газовым пламенем. Сначала размягчим стекло ножки и колбы в месте заварки. Колбу обогреваем мягким газовым пламенем, затем жестким огнем газовоздушных или газокислородных горелок. Под действием собственной массы и сил поверхностного натяжения размягченный шов в течение секунд принимает требуемую форму. Качество и форма шва сильно зависит от направления и интенсивности пламени горелки. В процессе заварки жесткое газокислородные пламя должно быть направленно по касательной к окружности ножки, тогда уменьшается вероятность перегрева и окисления деталей арматуры прибора и предотвращается проникновение внутрь прибора водяных паров, образующихся при сгорании газа. Детали арматуры не должны соприкасаться с газовым пламенем.
Вакуумная обработка прибора служит для создания в приборе высокого вакуума, обеспечения условий, исключающих ухудшение вакуума в процессе хранения и эксплуатации прибора, и придания катоду способности эмитировать электроны. На первом этапе вакуумной обработки происходит откачка атмосферного воздуха из объема прибора и из вакуумной системы. На втором этапе вакуумной обработки происходит обезгаживание оболочки, покрытий и арматуры прибора. На третьем этапе вакуумной обработки продолжается удаление газов и паров из деталей и объема прибора, снижается суммарное давление остаточных газов в приборе.
Тренировкой называется заключительная технологическая операция изготовления прибора, когда между электродами подают напряжения, обеспечивающие улучшение и стабилизацию параметров, повышение надежности и долговечности прибора.
Тренировка обычно состоит из нескольких этапов. Первый этап - стабилизация параметров и характеристик прибора. Катод нагревают до температуры на 10 - 20% выше рабочей температуры, а на электроды прибора подаются экспериментально подобранные положительные относительно катода потенциалы. При этом происходит интенсивный отбор с катода, вызывающий электронную бомбардировку электродов прибора и их обезгаживание; диссоциацию и ионизацию молекул остаточных газов быстролетящими электронами.
Процесс превращения нейтральных молекул остаточных газов в ионы и диссоциированные атомы с последующим поглощением их газопоглотителем, сопровождающийся улучшением вакуума в приборе, называется жестчением остаточных газов. Жестчение остаточных газов приводит к повышению вакуума в приборе практически на один два порядка.
Иногда применяют этап - активный прогон приборов при подаче на электроды предельно допустимых рабочих напряжений. Это позволяет провести окончательную стабилизацию параметров и характеристик приборов и отбраковать потенциально ненадежные приборы.
Резка керамической подложки на заготовку
Получение сегментов и отверс-й для выводов
Приготовление карбонатной суспензии
Химическая обработка поверхности Ni листа
Резка металлического листа на заготовки
Выдувание колб из жидкой стекломассы
вн.покрытия ме детали внутренней арматуры и газопогл.
6. Ведомость потребного технологического оборудования
Полностью автоматическая установка скрайбирования и разделения DM-8150
Получение сегментов и отверстий для выводов
Многоцелевой вертикально-фрезерный обрабатывающий центр с ЧПУ YONGDA-3020
Очистка подложек/ химическая обработка проволоки/химическая очистка стеклянных колб
Установка химической обработки «Лада-1»
Машина тонкого волочения PRO20D/22D/24D
Установка сушки и задубливания УСЗФ-153А
Нанесение токопроводящих дорожек/люминофорного покрытия
Установка трафаретной печати AurelС900
Установка заварки приборов полуавтоматическая И4.022.0083
Пост откачной высоковакуумный «Пост-2»
7. Список используемого оборудования
7.1 Полностью автоматическая установка скрайбирования и разделения DM -8150
Назначение: Установка предназначена для скрайбирования и разделения различных подложек (пластины, керамика, чувствительные компоненты и т.д.) и обладает высокой точностью, производительностью и повторяемостью. Установка проста в использовании и обслуживании.
- скорость перемещения по X-Y до 250 мм/сек.,
- производительность до 8 пластин в час,
- отсутствие сколов на поверхности при обработке III-IV материалов,
- запатентованный режущий инструмент,
- моторизованный фокус и увеличение,
- промышленный ПК, монитор, сенсорная панель,
- дружественный интерфейс пользователя,
- габаритные размеры 1200х1200х1560 мм,
Сменная производительность: 64 пластины
7.2 Многоцелевой вертикально-фрезерный обрабатывающий центр с ЧПУ YONGDA -3020
Назначение: Многоцелевой вертикально-фрезерный станок с ЧПУ является обрабатывающим центром. Благодаря наличию ЧПУ может обрабатывать такие материалы, как мрамор, гранит, керамика, стекло, даже сталь.
Скорость вращения резца шпинделя (об/мин)
Тип автоматической смены инструмента
Автоматическая система централизованной смазки
Нажатие кнопки с электронным маховиком
7.3 Установка химической обработки «Лада-1»
Назначение: Установка предназначена для химической обработки.
Особенности: Автоматическая дозированная подача реактивов в ванны из блока химической подготовки растворов.
Групповая кассетная обработка пластин.
Химическая очистка и промывка пластин в автоматическом режиме.
Управление технологическим процессом от ЭВМ.
Контроль текущего состояния задаваемых технологических параметров.
Конструктивные материалы установки обеспечивают работу в помещениях класса 10.
Станина установки выполнена из полипропилена, ванны и проточные части, контактирующие с реагентами и деионизованной водой, выполнены из тефлона, нагреватель имеет кварцевый корте.
Состав установки: Технологический модуль изменяемой конфигурации, содержащий ванны для химической очистки, стоп-ванну, ванны финишной промывки.
Блок питания нагревателей химических ванн.
Количество одновременно обрабатываемых пластин, шт
Диапазон регулирования температуры реагентов в химической ванне, оС
Время быстрого слива из стоп - ванны, с
Мощность нагревателей в химических ваннах,кВт
Длительность 1 цикла обработки: 15 мин
Сменная производительность: 1600 шт
Назначение: обработка металлов давлением, при которой изделия (заготовки) круглого или фасонного профиля (поперечного сечения) протягиваются через отверстие, сечение которого меньше сечения заготовки. В результате поперечные размеры изделия уменьшаются, а длина увеличивается.
Коэффициент проскальзывания чистового бандажного ролика, %
3,7 кВт Трехфазный индукторный двигатель
11кВт Трехфазный индукторный двигатель
11кВт Трехфазный индукторный двигатель
2,2кВт Трехфазный индукторный двигатель
3,7 кВт Трехфазный индукторный двигатель
3,7 кВт Трехфазный индукторный двигатель
плоский ремень + привод синхронизации
плоский ремень + привод синхронизации
плоский ремень + привод синхронизации
7.5 Установка заварки приборов полуавтоматическая И4.022.0083
Назначение: Предназначена для заварки анодного и катодного торцевых узлов с баллоном и тарелочкой капилляра излучателей HE-NEлазеров огнями газокислородных горелок.
Размеры обрабатываемых изделий, мм:
~380/220 В, газ, кислород, азот, сжатый воздух
Назначение: полуавтоматическая напольная установка SEMI AUTO SPIN -5000A предназначена для нанесения/ проявления фоторезиста.
Количество обрабатываемых пластин, шт./ч
20 рецептов х 20 шагов (цифровое программирование)
Анодированный алюминий (точная полировка)
Сменная производительность: 1200 шт
7.7 Установка сушки и задубливания УСЗФ-153 A , НИИ полупроводникового машиностроения, Россия
Назначение: сушка резиста на шаблонных подложках после операции нанесения фоторезиста и задубливания резиста после операции проявления
1. Обработка подложек по принципу «из кассеты в кассету»;
2. Индивидуальная сушка и задубливание резиста на шаблонных подложках на "горячей плите";
3. Выгрузка подложек из кассеты, перенос в камеру, сушка (задубливание) и загрузка обработанных подложек в приемную кассету осуществляется автоматически по заданной программе, перед загрузкой в приемную кассету подложка охлаждается газообразным азотом;
4. Многоуровневая система управления установкой позволяет проводить непрерывный мониторинг технологических параметров и осуществлять диагностику механизмов и систем;
5. Информация о режимах обработки (время, Т ° С) отображается на экране дисплея;
6. Возможно исполнение установки в упрощенном ручном варианте;
7. Установка соответствует требованиям эксплуатации в помещениях класса Р(10)100 («чистое помещение» класса 5 ИСО по ГОСТ Р ИСО 14644-1-2000).
Размер обрабатываемых шаблонных подложек, мм
Диапазон задания температуры сушки и задубливания, ° С
Равномерность распределения температуры на плите, ° С
Точность поддержания температуры на "горячей плите", ° С
Мощность потребляемая установкой, кВт
Габаритные размеры установки (LxBxH), мм
Сменная производительность сушки: 320 деталей
Производительность задубливания: 20 шт./ч
Сменная производительность задубливания: 160 деталей
7.8 Установка совмещения и экспонирования MDA -80 FA , Midas System Co ., Korea
Назначение: установка предназначена для совмещения фотошаблона и экспонирования фоторезиста в процессе фотолитографии.
УФ источник света с мощностью 500 Вт с контролем интенсивности и мощности излучения.
Интенсивность излучения при длине волны 365 нм
Максимальная 15-20 мВт/см2(i-line),
Максимальная 20-30 мВт/см2(g-, h-, и i-line)
Точности при предварительном совмещении
Микроскоп двойного поля (увеличение регулируется), CCD камера, монитор
Столик с моторизацией по осям X,Y,Z Theta
Модуль совмещения с возможностью перемещения по осям х,у,z (по z ± 5 мм) и по углу и (± 5°)
автоматическое определение края - датчик давления)
Мягкий контакт, экспонирование с микрозазором (регулируемое 20 - 200 мкм с помощью системы на базе ПО) , жесткий контакт
7.9 Установка плазмохимического травления Vision RIE , Advanced Vacuum , Sweden
Назначение: платформа позволяет проводить травление следующих материалов:
· AlGaN/GaN, AlGaAs/GaAs, InGaAlP, InAlAs, InGaAsP
· GaAs, GaSb, GaN, InSb, InP, Deep GaP, ZnSe
· Ta2O5, Al2O3, Bi2Te3, ITO, LiNbO3, PZT, GST, PbSe, SiC
· Al, Au, Cr, Cu, Mo, Ni, Nb, NiCr, Pt, Ta, Ti
· BCB, Diamond, Polyimide, PMMA, PDMS, PR
· Si (cryo etch, HBr etch, C4F8-SF6 etch)
Платформа Vision выполнена на базе современной концепции построения технологического оборудования. В системе широко используются интерфейсы DeviceNet и EtherNet, система управления реализована на базе промышленного контроллера (PLC). Панель контроля позволяет управлять установкой по нажатию одной кнопки для ранее заложенных процессов: загрузка/выгрузка пластины, старт/стоп процесса, очистка камеры, откачка камеры и других. Четырехцветная сигнальная башня служит для мониторинга статуса установки в производственном помещении.
Механический с гелиевым охлаждением. Электростатический по запросу
30х50,20х100,15х150,10х200 мм, возможность работы с осколками
Оптический спектрометр OES, оптический интерферометр OEI или лазерный интерферометр LEI
730Ч930Ч1172 (2147) мм (газовый шкаф на каркасе)
Сменная производительность: 960 деталей
7.10 Малогабаритная установка плазмохимической очистки, удаления фоторезиста и стерилизации МВУ ТМ ПЛАЗМА 04, ОАО НИИ ТМ, Россия
Назначение: удаление фоторезиста и очистка от оргнических примесей на пластинах, а также стерилизация медицинских, в том числе термолабильных инструментов и материалов.
Размер обрабатываемых шаблонных подложек, мм
Продолжительность одного цикла обработки: 15 минут
7.11 Установка трафаретной печати Aurel C 900, Italy
Назначение : Установка трафаретной печати модели Aurel C900 - высокоточный и надежный полуавтоматический принтер, который не требует повторных регулировок в процессе работы. Модель создана специально для производства толстопленочных гибридных схем и работы с сырой LTCC/HTCC керамикой. Система машинного зрения позволяет использовать в качестве реперной точки любую деталь заготовки (например, отверстие) для обеспечения привязки слоя металлизации к геометрии каждого изделия.
1. Цифровой контроль скорости и давления, раздельные индикаторы давления левой и правой стороны ракеля для более точной регулировки
2. Автоматический выдвижной стол, возможность установки сменных рабочих столов (универсальных или заказных)
4. Рабочий стол с точной настройкой по X-Y Тета для точного расположения подложек.
5. Фиксация подложек с использованием вакуума.
6. Все перемещения производятся по линейным шаровым направляющим, обеспечивая высокую точность.
7. Высокоточная головка печати с микрометрической настройкой верхнего и нижнего положения останова.
8. Модуль заполнения переходных отверстий методом прососа
9. Универсальный вакуумный рабочий стол из пористой стали
10. Встроенные вакуумные насосы для сильного и слабого вакуума
11. Возможность дооснащения до полностью автоматического варианта машинного зрения с системой совмещения.
Производительность: 2600 (30*11 мм) шт./ч
7.12 Конвейерная печь вжигания BTU TFF II , BTU , USA
Назначение : Печь серии FastFire применяется при производстве толстоплёночных ГИС, пассивных компонентов, прецизионных резисторов, клемм и многих других изделий. Печи серии FastFire являются энергосберегающими, поскольку рабочая зона приспособлена к быстрому разогреву и остыванию.
Печи этой серии обеспечивают отличное распределение потоков газа внутри рабочей зоны, что способствует скорейшему выводу связующих веществ (например, при вжигании толстых плёнок), а также оборудованы прецизионной системой задатчика температуры. В добавок к стандартной конфигурации (для работы в среде обычной атмосферы) FastFire может поставляться в исполнении для азотной среды (вжигания в инертной среде).
Производительность: 9000 мм/ч или 818 шт./ч
За 8-ми часовую смену: 6544 деталей
7.13 Монажный стол Treston WB 811 ESD, Finland
Назначение : антистатические монтажные столы серии WB были разработаны для применения на сборочном производстве. Регулировка по высоте с помощью торцевого ключа, электромотора или убираемой ручки позволяют оператору работать как сидя, так и стоя, причем большая глубина столешницы и широкий выбор аксессуаров обеспечивают хороший доступ к ним.
1. Габаритные размеры стола, мм: 800х1073
2. Ручная регулировка высоты столешницы
3. Высота столешницы может регулироваться в пределах от 700 до 1200 мм.
4. Подъем столешницы от самого низкого до самого высокого положения с помощью электромотора занимает всего 19 секунд.
5. С помощью регулируемых по высоте ножек стол серии WB может быть устойчивым даже на неровном полу.
6. Во всех случаях система регулировки выполнена из фиксируемых алюминиевых профилей, формирующих прочный, жесткий каркас.
7. Стальные части каркаса имеют эпоксидно- порошковое покрытие светло-серого цвета (RAL 7035).
8. Столешница толщиной 25 мм ламинирована износостойким покрытием.
9. Допустимая статическая нагрузка 200 - 250 кг.
Сменная производительность: 160 изделий
7.14 Пост откачной высоковакуумный «Пост-2», ЗАО НПП «НИТИ-Наука», Россия
Назначение : предназначена для обезгаживания, вакууммирования и герметизации электровакуумных приборов.
Особенности оборудования : откачка приборов производится безмасляными средствами откачки. При обезгаживании и вакууммировании приборов обеспечивается отсутствие паров масла и др. органических загрязнений в системе откачки.
Время достижения предельного вакуума, ч
Точность поддержания температуры, °С
Мак
Катодолюминесцентный индикатор курсовая работа. Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника.
Сочинение По Картине Виктора Васнецова
Курсовая работа по теме Кадастровая оценка земель сельскохозяйственного предприятия 'Вперед' Гатчинского района Ленинградской области
Контрольная работа по теме Основные виды туризма в Российской Федерации
Дипломная работа: Учет и анализ эффективности использования основных средств на примере ООО "Колос"
Воинская Обязанность И Военная Служба Реферат
Курсовая работа по теме Организация ремонта и технического обслуживания оборудования с ЧПУ
Конкурс Сочинений Вшэ
Контрольная работа по теме Закономерности и принципы обучения в педагогике
Реферат по теме Этапы и национальные особенности промышленной революции
Структура Сочинения Егэ По Русскому Языку 2022
Естественный эксперимент и лабораторный эксперимент
Дипломная работа по теме Стратегии вежливого общения на английском языке и их интонационная реализация
Спринтерский Бег Реферат По Физкультуре 6 Класс
Сочинение Рассуждение На Тему Связь Поколений
Дипломная работа по теме Взаимодействие РФ и ЕС в сфере энергетики
Реферат: Архитектуры AppleTalk и ArcNet. Скачать бесплатно и без регистрации
Реферат: Обеспечение работы с/х предприятия в условиях радиоактивного заражения
Разбор Эссе По Обществознанию
Курсовая работа: Возбуждение уголовного дела как стадия уголовного процесса
Готовый Реферат Радиационная Безопасность В России
Положения национального законодательства по таможенно-тарифному регулированию - Государство и право курсовая работа
Роль національного агентства у протидії адміністративним корупційним правопорушенням - Государство и право статья
Двор Екатерины Медичи - История и исторические личности дипломная работа