КАК ВЫБРАТЬ ОПЕРАТИВНУЮ ПАМЯТЬ ДЛЯ КОМПЬЮТЕРА И НОУТБУКА

КАК ВЫБРАТЬ ОПЕРАТИВНУЮ ПАМЯТЬ ДЛЯ КОМПЬЮТЕРА И НОУТБУКА

Какие основные характеристики оперативной памяти, на которые стоит обращать внимание:

1) Выбираем объем памяти.

2) Имеют ли значение тайминги памяти.

3) Частота работы памяти.

4) Считаем модули.

5) Выбираем надежного производителя.

6) Охлаждение памяти.

7) Стандарты памяти.

8) Тип памяти:

9) Разгон памяти

1. Выбираем объем памяти:

Необходимый объем оперативной памяти зависит от задач, которые придется выполнять во время работы:

• Критический минимум – 4 ГБ;

• Минимальные требования – 8 ГБ;

• Комфортный уровень для среднестатистической игровой системы – 16 ГБ;

• Для серьезных работ с графикой, сложного моделирования и видеомонтажа может понадобиться 32 ГБ;

Максимальный объем памяти, который поддерживается материнскими платами, указывается в их руководстве.

Типичные модели с четырьмя слотами для памяти позволяют увеличить объем ОЗУ до 64 ГБ или 128 ГБ, в зависимости от платформы.

У мобильных систем более скромные возможности в плане расширения. Например, в ноутбуках не более двух слотов для модулей ОЗУ.

Нередко ограничения максимально поддерживаемого объема есть у контроллеров памяти, интегрированных в процессоры, особенно СPU начального уровня.

2. Имеют ли значение тайминги памяти:

У набора цифр «7-7-7-24», «9-10-9-28», «11-11-11-30», которые часто указываются на этикетках рядом с названием модулей, есть определенная смысловая нагрузка. Эти параметры обозначают циклы, необходимые для подготовки к передаче данных, которые понадобились системе.

Так, у модулей DDR4 более высокие задержки, поэтому для памяти этого типа стандартны конфигурации таймингов вида «15-15-15-35» или «16-16-16-39».

Основные тайминги памяти зачастую не указаны на этикетке модуля. Вместо полной комбинации, возможен сокращенный вариант обозначения – CL15, СL16 и т.п. Либо вообще может быть указана кодировка производителя, которую можно понять, только зная как ее правильно читать.

При прочих равных, лучше выбирать модули, которые гарантировано будут работать с меньшими задержками. Но принципиальное значение это имеет лишь когда максимальная производительность – дело принципа.

Для упрощения настройки модулей памяти многие высокочастотные модели поддерживают профили Intel X.M.P. В этом случае пользователю нужно лишь выбрать определенный режим в оболочке UEFI или соответствующей утилите, после чего необходимые частоты, тайминги и напряжения питания будут установлены автоматически.

3. Частота работы памяти:

Память стандарта DDR4 работает с эффективной частотой 2133–4500 МГц. Для настольных и мобильных систем на новой платформе Intel чаще всего используются модули DDR4-2400. Память, работающая на такой частоте – стандартная, это указано в спецификациях большинства современных процессоров.

В современных платформах Intel и AMD можно использовать и скоростную память, но пока подобные режимы для них являются нештатными.

Для систем на базе процессоров Intel золотая середина – DDR4-2666. У модулей этого стандарта хорошая пропускная способность, они не требуют переплаты за принадлежность к оверклокерским сериям.

Из-за особенностей реализации архитектуры в современных процессорах AMD скоростная память – основополагающий критерий общей производительности системы. Чем выше частота и ниже задержки, тем лучше результаты.

С процессорами семейств Core i5, Core i7, Core i9 можно использовать и более скоростные наборы. Однако не стоит рассчитывать, что покупка дорогостоящей ОЗУ принесет колоссальный прирост производительности.

У интегрированных контроллеров памяти в современных процессорах Intel очень хорошие алгоритмы предвыборки и кеширования данных. Поэтому пропускная способность, которую обеспечивают модули с более высокой частотой, не является узким местом подсистемы памяти.

Отдельный случай – использование интегрированной графики, когда память для GPU выделяется из общей ОЗУ и ее пропускная способность непосредственно влияет на возможности видеоподсистемы.

Например, замена DDR4-2133 на DDR4-3200 вполне может увеличить количество кадров в играх на 20–30%. Поэтому покупка скоростных модулей, если используется интегрированная графика, будет вполне оправдана.

Для мобильных систем стандарт модули DDR4-2133/2400/2666. Более скоростные SO-DIMM – очень редкая экзотика.

4. Считаем модули:

У большинства современных процессоров двухканальный контроллер памяти, потому оптимальный вариант – использовать парное количество модулей в системе.

Чтобы активировался двухканальный режим, необходимо соблюдать определенную последовательность заполнения слотов памяти на материнской плате (если их больше двух).

Нередко у коннекторов есть определенная цветовая маркировка, которая поможет сразу сориентироваться, но бывают и исключения. Заглянуть в руководство к материнской плате в данном случае не помешает.

У CPU для ультимативных платформ Intel LGA2066 и AMD TR4 четырехканальный контроллер. Для такого режима нужны четыре модуля памяти.

Производители ОЗУ активно предлагают наборы из четырех модулей, которые могут использоваться для любых систем, если на плате имеется соответствующее количество слотов для DIMM.

Конечно, система будет без проблем работать и с меньшим количеством планок, но весь ее потенциал раскрывается при использовании 4 или 8 модулей.

Принято считать, что предлагаемые комплекты проходят дополнительное тестирование на совместимость, потому работоспособность такой связки гарантирована производителем.

Как минимум, в этом случае есть уверенность в том, что для модулей используются микросхемы памяти из одной партии с идентичными характеристиками. Впрочем, сложности работы пары или большего количества одинаковых модулей, которые предлагаются поштучно, также скорее исключение.

Если вы планируете поставить вместе модули разных производителей, с большой вероятностью никаких проблем в процессе не возникнет. Хотя предпочтительнее все же иметь одинаковые планки или наборы. В этом случае у модулей гарантированно будут идентичные частотные параметры и тайминги, что упростит настройку системы.

Немаловажный фактор – одинаковое количество и размещение чипов памяти на плате. «Разношерстная» подборка модулей памяти, которая на первый взгляд работает без вопросов, – потенциальный источник нестабильности системы.

5. Выбираем надежного производителя:

Крупных компаний, которые производят микросхемы памяти, в мире не так много. Наиболее влиятельные игроки на этом рынке – Samsung, SK Hynix и Micron (Crucial).

Для игровых систем же я посоветую: G-Skill, Kingston, Corsair.

Задача производителей модулей – подобрать оптимальные чипы, разработать печатную плату, обеспечить качественную сборку и контроль готовой продукции.

Безусловно, компании с большим опытом и технологическими ресурсами с большей вероятностью успешно справятся с подобной задачей.

Если говорить о рядовых, а не оверклокерских высокочастотных модулях, то принципиальной разницы между ними нет.

К счастью, эра продуктов «no name» уже позади (за очень редким исключением), а оставшиеся на этом рынке известные игроки прекрасно освоили технологию производства планок памяти, потому процент брака вряд ли существенно отличается у всех компаний.

6. Охлаждение памяти:

У многих скоростных модулей памяти есть пассивная система охлаждения. Конфигурации используемых радиаторов могут быть самыми разнообразными – от тонких алюминиевых пластин, которые даже не выходят за пределы печатной платы модуля, до весьма габаритных конструкций.

Действительно ли модулям памяти нужно дополнительное охлаждение?

У современных модулей памяти DDR4 есть дополнительные радиаторы начиная с базовых частот. Да, зачастую потребность в таких охладителях здесь минимальна.

На штатных частотах они выполняют скорее декоративную роль, однако если владелец не прочь поэкспериментировать с разгоном, то радиаторы будут очень даже кстати.

Ситуация с DDR3 схожая. Нагрев в сравнении с DDR4 больше, однако на штатных частотах модули отлично работают без дополнительных охладителей.

Напомним лишь, что если в системе используется габаритный процессорный кулер, важно чтобы высота радиаторов на модулях памяти не была слишком большой – иначе проблем с установкой охладителя CPU не избежать.

В последнее время производители начали оснащать радиаторы дополнительной декоративной подсветкой. Она может быть как одноцветной, так и управляемой RGB. Это дает возможность дополнительно кастомизировать систему и выделится за счет необычного внешнего вида.

Для модулей SO-DIMM радиаторы используются крайне редко. Дополнительные охладители несколько увеличивают габариты планок памяти, а в случае с мобильными системами это не всегда допустимо.

7. Стандарты памяти:

 1) SDR память. Устаревшая оперативная память, Частота работы которой не превышает 200 Мгц.

 2) DDR память. Память, с которой в принципе сейчас нередко сталкиваются пользователи, которые хотят проапдейтить свой старый ПК. В отличии от предшественника, имеет пропускную способность в два раза больше. Работает на достаточно высоком напряжении(2,5-2.9 В), рабочие частоты от 100 до 400 Мгц. Количество контактов — 184.

 3) DDR2 память. Данный тип еще держится на рынке, но те менее скоро уже отживет свое. Впервые произведена в 2004 году. Отличия от предшественника: работа на пониженном напряжении(1.8В), что в свою очередь позволяет работать на более высоких частотах(до 1200 Мгц). Количество контактов — 240.

 4) DDR3 память. На сегодняшний день очень часто встречаемый вариант. Работает еще на более низком напряжении, рабочие частоты от 800 до 2400 Мгц. Количество контактов такое же, как у DDR2 памяти, но «мостик» стоит в другом месте, во избежание неверной установки памяти. Производительнее предыдущего типа памяти в два раза.

 5) DDR4 память. В январе 2011 года, Samsung представил новые модули памяти. Окончательные характеристики еще не утверждены, но ожидаемые рабочие частоты 1600-3200 МГц, при напряжении 1.2В. В разгоне может достигать более 4400 МГц.

8. Тип памяти:

Для настольных ПК используются модули DIMM (Dual In-line Memory Module).

Для мобильных систем применяются более компактные планки форм-фактора SO-DIMM (Small outline Dual In-line Memory Module), которые иногда называют «ноутбучной» памятью.

9. Разгон памяти

У всех предлагаемых модулей памяти есть определенный технологический запас прочности. В большинстве случаев планки способны работать на одну-две ступени выше заявленного частотного режима.

Например, DDR4-2133 будут функционировать на частоте 2400, 2666 или даже 3000 МГц с несколько увеличенными задержками. DDR3 также хорошо поддается разгону. Потенциал в основном зависит от используемых микросхем.

Еще одна возможность улучшить показатели памяти – уменьшение задержек (таймингов) до той степени, пока система не начнет утрачивать стабильность.

Полезный совет: рассматривайте разгон модулей как дополнительный бонус, ориентируясь при покупке на гарантированный производителем режим работы. Исследование возможностей различных модулей – особая забава для энтузиастов.