Joint thermique GELID Solutions GP-ULTIMATE

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GELID Interface thermique 90x50x0,5mmCaractéristiques : Conductivité thermique extrême 15 W/mK Haute élasticité Non corrosif, non toxique, résistant au feu Ne conduit pas l'électricité Dimensions 90x50 mm Patin conducteur thermique à haute efficacité Le coussin thermique GP-Ultimate est conçu pour être installé sur des circuits imprimés avec des éléments de différentes tailles et topologies, telles que des chipsets, des microcontrôleurs, des puces RAM et ROM, des puces analogiques et des circuits d'alimentation VRM, d'autres composants intégrés et discrets à montage en surface. Grâce à sa haute élasticité, GP-Ultimate recouvre les composants électroniques, comblant les espaces entre eux. Et la conductivité thermique accrue du joint assure un transfert de chaleur très efficace vers un ou plusieurs dissipateurs thermiques montés sur la carte de circuit imprimé. La plage de températures de fonctionnement étendue de -60 °C à 220 °C permet également au GP-Ultimate d'être utilisé dans les appareils électroniques industriels. Le joint GP-Ultimate se présente sous la forme d'une plaque de 90x50 mm et convient parfaitement aux cartes vidéo, cartes mères, cartes multimédia, lecteurs haute vitesse et autres appareils électroniques avec montage en surface dense. Densité (g/cm3) : 3,2 Dureté Shore (OO) : 60-70 Dimensions (mm) : 90 x 50 Conductivité thermique (W/mK) : 15Coussin thermique avancé Conductivité thermique maximale Non conducteur Non corrosif, non durcissant et non toxique Facile à appliquer GP-Ultimate de 2 mm d'épaisseur est conçu pour fournir un contact thermique parfait avec les dissipateurs thermiques lorsqu'il est installé sur des PCB présentant des différences de hauteur et des surfaces inégales telles que l'alimentation MOSFET, kits de puces, circuits intégrés analogiques, unités de microcontrôleur et autres composants CMS haute température. Avec une matrice multicouche avancée, une composition de matériaux supérieure et une conductivité thermique maximale, GP-Ultimate remplit correctement l'espace et offre les meilleures performances de sa catégorie. Caractéristiques techniques : Densité (g/cm3) : 3,2 Dureté (Shore) : 60-70 OO Dimensions (mm) : 90 x 50 Conductivité thermique (W/mK) : 15 Épaisseur (mm) : 2 mmCoussin thermique avancé Conductivité thermique maximale Non conducteur Non corrosif, non durcissant et non toxique Facile à appliquer GP-Ultimate de 3 mm d'épaisseur est conçu pour fournir un contact thermique parfait avec les dissipateurs thermiques lorsqu'il est installé sur des PCB présentant des différences de hauteur et des surfaces inégales telles que l'alimentation. MOSFET, kits de puces, circuits intégrés analogiques, unités de microcontrôleur et autres composants CMS haute température. Avec une matrice multicouche avancée, une composition de matériaux supérieure et une conductivité thermique maximale, GP-Ultimate remplit correctement l'espace et offre les meilleures performances de sa catégorie. Caractéristiques techniques : Densité (g/cm3) : 3,2 Dureté (Shore) : 60-70 OO Dimensions (mm) : 90 x 50 Conductivité thermique (W/mK) : 15 Épaisseur (mm) : 3mCoussin thermique avancé Conductivité thermique maximale Non conducteur Non corrosif, non durcissant et non toxique Facile à appliquer GP-Ultimate de 1,5 mm d'épaisseur est conçu pour fournir un contact thermique parfait avec les dissipateurs thermiques lorsqu'il est installé sur des PCB présentant des variat

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