"Эффект стакана"

Очень часто бывает ситуация, что нужно пробить переходными отверстиями термопад какой-нибудь микросхемы, транзистора, диода и т.п.

Что будет с верхней стороны платы в таком случае очевидно: обычный пад с несколькими отверстиями. Но что с обратной? Переходки покрывать маской? Или наоборот вскрывать?

В настройках Альтиума обычно ставится тентирование (т.е. покрытие маской) всех via. Но via, которые находятся в термопаде надо всё-таки от маски вскрывать.

Как минимум, IPC 4761 не рекомендует использоваться via, покрытые только с одной стороны. Причина кроется в том, что во время производства печатной платы в такой переходке, как в стакане, могут скапливаться всякие химические вещества, которые со временем вызывают коррозию голой медной стенки via.

Первый вопрос, который хочется задать: но разве стенка переходки не покрывается финишным покрытием?

Ответ: покрывается, но на самом последнем этапе изготовления ПП. После нанесения маски и, соответственно, поверх той химии, которую не удалось вымыть из получившегося "стакана".

Если вскрывать маску с обратной стороны очень не хочется, то можно применить технологию забивки переходных отверстий специальным компаундом. Этот процесс осуществляется перед нанесением маски, поэтому "стакана" получаться не будет. Но он, разумеется, стоит дополнительных денег. Подробнее про разные способы покрытия и заполнения via можно посмотреть в том же IPC 4761, описано весьма наглядно.