Carte mère ASUS PRO B760M-C-CSM

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Prise en charge des processeurs : Intel® Core™ de 12e et 13e génération, Intel® Pentium® Gold et Intel® Celeron® ; Connecteur CPU : Socket 1700 ; Jeu de puces (Intel) : B760 ; Prise en charge de la RAM : DDR5 ; Fréquence de fonctionnement de la mémoire prise en charge : 6 200 MHz ; Nombre d'emplacements mémoire DDR2 : non ; Prise en charge de la mémoire double canal : oui ; Nombre d'emplacements mémoire DDR5 : 4xDDR5 ; Vidéo intégrée : utilise la vidéo intégrée ; Contrôleur de son intégré : 7.1 ; Contrôleur réseau intégré : 1 x 10/100/1000 Mbit/s ; Module Wi-Fi intégré : non ; Contrôleur IEEE-1394 intégré : non ; Nombre de ports SATA/SATA II : non ; Nombre de connecteurs SATA 6 Gb/s : 4xSATA III ; Prise en charge RAID : contrôleur RAID intégré ; Nombre d'emplacements M.2 : 2 ; Nombre de connecteurs U.2 : non ; Nombre de ports IDE : non ; Emplacements PCI Express x1 : 2xPCI-E 1x ; Emplacements PCI-Express x16 : 1xPCI-E 16x ; Nombre de connecteurs USB 2.0 sur le panneau arrière : 2 ; Nombre de connecteurs USB 3.0 sur le panneau arrière : 2 ; Connecteur HDMI sur le panneau arrière : oui ; Connecteur DisplayPort sur le panneau arrière : oui ; Connecteur D-Sub arrière : non ; Ports sur le panneau arrière : 2x USB 2.0, 1x RJ-45, 1x HDMI, 1x VGA (D-Sub), 2x PS/2, 3x prise audio, 2x DisplayPort, 2x USB 3.2 Gen 1 ; Connecteurs d'alimentation : 24+8 ; BIOS : BIOS UEFI AMI, 128 Mbits ; Facteur de forme : mATX ; Dimensions : 244x244 mm ; Livraison : Au détailInformations générales Date de lancement sur le marché 2023 Caractéristiques techniques Prise en charge des processeurs Intel Prise en charge des générations de processeurs Intel Gen13, Intel Gen12 Socket LGA1700 Chipset Intel B760 Facteur de forme mATX Rétroéclairage Non Mémoire Type de mémoire DDR5 Nombre d'emplacements mémoire 4 Capacité mémoire maximale 128 Go Mode mémoire double canal Fréquence de mémoire maximale 6 200 MHz Caractéristiques supplémentaires Prise en charge de la RAM pour les modules DIMM sans tampon ECC avec fréquences 6 200 (OC), 6 000 (OC), 5 800 (OC), 5 600 (OC), 5 400 (OC), 5 200 (OC), 5000 (OC), 4800 prise en charge des barrettes DDR5 avec fonction On-Die ECC prise en charge des barrettes avec prise en charge Extreme Memory Profile (XMP) pour la technologie Optimem II Emplacements d'extension PCI version Express4.0Total PCI Express x16Oui 1 Dont PCI Express 2.0 x16NonTotal PCI Express x1Oui 2dont PCI Express 2.0 x1NonTotal PCI Express x4Nombre dont PCI Express 2.0 x4NonTotal PCI Express x8Nombre dont PCI Express 2.0 x8NonPCINoPCI XNonCaractéristiques supplémentaires des lignes CPU PCIPCIe1 x Ligne de chipset PCIe 4.0/3.0 PCIe2 x PCIe 3.0 x1 Interfaces de disqueM.2Oui 2M.21 interface M Connecteur .2 sur le CPU (M.2_1, touche M), le type 2242/2260/2280 prend en charge le mode PCIe 4.0 x41 Connecteur M.2 sur le chipset (M.2_2, touche M), le type 2242/2260/2280 prend en charge PCIe Mode 4.0 x4* Emplacement M.2 (touche E) pour l'installation de modules Wi-Fi/BluetoothSATA 3.0Oui 4SATA 2.0NonRAIDYOui SATA 0/1/5/10 Réseau et communicationEmplacement pour module Wi-FiOui CNVi, PCIeWi-Fi Non Bluetooth Non /s)NonUSB 3.2 Gen1 Type-C (5 Gbit/s)NonUSB 3.2 Gen2 Type-C (10 Gbit/s)NonUSB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)NonUSB4 (jusqu'à 40 Gbit/s)NonUSB-C (Thunderbolt Non-A (5 Gbit/s)Oui 1USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gbit/s)NonUSB 3.2 Gen1 Type-C (5 Gbit/s)Oui 1USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Gbit/s)NonUSB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)NonThunderbolt 3NonThunderbolt 4NonSortie numérique S/PDIFN

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