获美66亿补贴 台积电在美生产高端芯片
美国商务部周一（4月8日）表示，将向台积电提供66亿美元补贴，用于亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。
商务部在宣布初步合约时表示，台积电同意将其计划的投资增加250亿美元至650亿美元，并在2030年之前增建第三个亚利桑那州晶圆厂。
商务部还表示，这家台湾公司将在亚利桑那州的第二座晶圆厂生产世界上最先进的2纳米技术，预计将于2028年投产。
“这些芯片是所有人工智能的基础，也是支撑美国经济所需技术的必要组成部分，坦率地说，是21世纪军事和国家安全机构的必要组成部分。”商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中说。
雷蒙多在向记者介绍情况时说，“我们没有在美国生产世界上最尖端的芯片，这是一个国家安全问题。”
台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果和英伟达的主要供应商。这家芯片制造巨头此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。
商务部表示，台积电预计将于2025年上半年在其第一家美国晶圆厂开始大量生产。台积电位于亚利桑那州的三个晶圆厂在满负荷生产时，将为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器制造数千万尖端芯片。
台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）表示，该公司将协助美国科技公司“通过台积电亚利桑那州提高领先技术的产能，释放创新潜力”。
通过亚利桑那州工厂，台积电将支援苹果、英伟达、超微半导体和高通等主要客户，满足他们的领先产能需求，缓解供应链问题，并使他们能够在持续的数位转型时代有效竞争。
美国国会于2022年批准了《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），以527亿美元的研究和生产补贴来提高国内半导体产量。国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。
美国总统拜登发表声明说，商务部宣布与台积电达成初步协议，支持在美国建设先进的半导体制造设施。
“这些设施将生产世界上最先进的芯片，我们可以预计将在2030年生产全球20%的尖端半导体。该协议还将从芯片资金中拨款5000万美元用于培训和发展当地劳动力。”
根据商务部的说法，台积电的逾650亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州也致力于通过美国的合作伙伴支持先进封装能力的开发，以允许客户购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电70%的客户是美国公司。
（本文参考了路透社的报导。）