【谁想弯道超车？ARM 设五关封阻】

安谋（ARM）停止和华为合作，让全世界半导体产业为之震动，也再次证明这家公司在半导体产业的龙头地位。

今年的台北国际电脑展上，安谋的竞争对手 RISC-V 也积极串连，这是一个利用开放平台，开发半导体运算技术的新技术阵营。去年上海市首次公告政策，鼓励相关产业发展，中国也成立两个协会，广邀各国好手合作，想在 AI 和异质运算的时代，弯道超车。

5 月 28 日，安谋 IP 产品事业群总裁雷内‧哈斯（Rene Haas）在君悦酒店接受《财讯》专访，他首次分析安谋如何看待新竞争模式带来的挑战，他也摊开安谋在 AI 时代继续帮助客户获利，扩大影响力的策略蓝图。

3 大市场！汽车、资料中心和手机

采访一开始，我们先讨论安谋对未来半导体市场发展的看法。

「你们认为，接下来成长最大的 3 个市场在哪里？」《财讯》记者问，哈斯分析，「汽车市场会很大，资料中心、手机在内的终端装置，会是 3 个最主要的成长市场。」

负责汽车市场的总经理凡卡妮（Dipti Vachani）补充，以汽车市场为例，晶片种类也愈来愈复杂，「汽车里搭载的晶片数量成长速度远超过汽车销售的成长率」，他们预期，在自驾车出现之前，更多智慧汽车服务会先出现大成长，共享汽车的追踪，或是管控汽车使用范围的「地理围篱」服务，会愈来愈普及。

汽车需要的运算也远比过去复杂，以前是一颗处理器就解决，现在，汽车有镜头拍回来的影像，有感应器传回的资料，因为需要做的工作更多，反应要更即时，必须加入专为图形、人工智慧的新型处理器一起协调合作，半导体的世界变得更加复杂。

手机也是如此，哈斯解释，「现在有 8 成 5 的手机是用通用处理器执行 AI 功能，这件事很快就会改变」他认为，一支手机用的处理器核心，在过去 10 年，从 2~3 个，成长到 16~18 个。手机出货量目前虽然持平，但手机功能的竞争却更加激烈，对运算和省电效能的需求，只有愈来愈高。

5 大关卡！开放社群还有长路要走

安谋称霸手机半导体世界，哈斯表示，安谋不是公开上市公司，说安谋市占率下滑，他质疑「数字从何而来」。软体银行去年还宣布 2023 年，要让安谋再次上市，这家公司仍有强烈企图心，在 AI 时代继续称霸，同时挑战伺服器和 PC 市场。从他的谈话中，可以感受到，对手想挑战安谋，还有至少 5 关要过。

第 1 关：谁能让半导体可控可管？

「近来中国大力支持 RISC-V，因为这是一个开放的平台，让半导体的技术变得可控可管，你们怎么看？」我们开始抛出问题挑战，但安谋的主管并不这么觉得。

「我们先忘记 RISC-V，我们谈开放原始码（Open source）」哈斯说，开放社群的运作本质是，每个人都可以下载技术资料，创造出自己满意的创新，再上传给其他人，基于自己修改过的版本，继续创新。他认为，当每个人都可以修改，就意味着「没人能控制」。

「但是，红帽不就在做这样的生意吗？」《财讯》记者继续追问，因为，红帽是全世界唯一做开放源码生意，做到上市挂牌的公司，红帽也推出经过自己认证过的 LINUX 版本软体。

谁来负责？多头马车没人统合认证

「红帽是在服务的基础上，建立他们的商业模式，他们负责修补问题，做支援。」哈斯说，「但在 RISC-V 阵营里，没人做这样的事，没人做维护核心的生意。」换句话说，开放虽然能召唤各路人马，但是东一点西一点的创新，没人替这批人做出来的东西认证把关。

凡卡妮补充，设计一颗晶片，「你可能会花 2,000 万美元开发一款产品，再花 2 亿美元生产，如果不一次成功，除了损失钱，还会损失及时让产品上市的时效」，她透露，她在 IC 设计公司工作时，设计原则之一是，一颗 IC 里，不能摆进超过 3 个未经验证的 IC。「不确定性太高了」，哈斯说，「硬体产业跟软体有很大不同」。

第 2 关：谁来付验证成本？

但在网通产业，不是有很多开放硬体计画成功的案例，由基金会把关验证，为什么开放概念在 IC 设计上就行不通？

「在网路设备的领域有很多开放源码的计画在做」，哈斯解释，但在网通产业，这些重大的改变，主要是发生在软体上，硬体只是一个载具。就像 PC 和 WINDOWS 的关系，就算有问题，只要修改一下软体，就能解决。但在 IC 设计产业，如果把错的设计放进 IC 里，「你就完了」，因为没人能把 IC 里写错的软体拿出来。

更大的挑战是，验证的成本很高。「我们集团里有超过 3,500 个工程师在设计产品，但我们设计一款 CPU 或 GPU，验证的人比设计的人还多」，必须要投入很多的成本，「去确定这个 IP 是有效的，制程愈复杂，投入的资源就愈多。」哈斯指出。

第 3 关：谁来经营生态系统？

安谋最特别的地方是，这是一家经营生态系统的公司，能不能让每个参与的人都拿到适合的工具，在市场上赚到钱，是经营的一大挑战。

例如，安谋设计出新 IP 之后，还要替下一关的程式设计师烦恼，AI 晶片更加复杂，这群人手上拿到的工具，能不能顺利开发产品，安谋因此不只投资做 IP，还投资 IC 设计相关的软体工具，免费提供给所有人使用。

像在汽车市场，一个新的技术经常要花长时间认证，「我们要烦恼很多事，确定 IP 准备好了，还精细调整下一个处理器的节点、工具和流程，以及确认软体函式库，才能让我们的客户即时把产品送上市场。」凡卡妮说。安谋还有专门和晶圆代工厂、EDA 设计工具合作的团队。

经营生态系统有很多细节，像考虑产品发展的相容性，如果客户在低阶产品成功，想做高阶产品，旧的设计最好能和新设计相容，但在开放原始码的发展经验里，为了创新，新版本软体未必和旧版本相容，过去的投资有可能因此泡汤。

第 4 关：价格竞争

价格，也是两个阵营竞争的重点诉求，外界批评安谋太贵，认为开放社群可以用低成本进攻物联网和 AI。面对这个问题，安谋的主管表示，他们也可以免费让 IC 设计公司使用他们的 IP。

「我们有个计画叫设计之星（Design start）」，凡卡妮说，只要上网登录，就可以免费开始用安谋的入门级产品开始设计 IC，「不用付钱，等产品交付生产，才需要讨论权利金的问题，」她透露，安谋目前有 5,000 个客户参与这个计画，「其中 450 个已开始生产」。

第 5 关：谁能化繁为简？

不管是 RISC-V 阵营，还是安谋，所有人都看到，AI 和多种晶片的异质整合运算，是半导体产业的未来，如何处理复杂度，降低成本，是一大挑战。

单一平台！面对围攻安谋打整合战

安谋的做法是推出一个叫 Total Compute（全面运算）的概念。哈斯解释，当晶片变得愈来愈多种，搭配的人工智慧平台也很多元，相关的软体设计就更加复杂，但是，不管是手机、汽车还是资料中心，新增的工作其实都类似，都有人工智慧的需求在里面。安谋的做法就是打造一个统一的开发平台。

「我们很重视 Total Compute 策略，因为这可以应用在我们参与的每一个市场」，哈斯说，抓住开发者的需求，「非常重要」。当开放社群发动蚂蚁雄兵围攻，安谋却是再次整合自己，用更高的整合性应战。

竞争代表商机，AI 和物联网晶片将是下一个热点，不管有没有中美贸易战，都会有人站出来挑战安谋的地位，从制高点看懂这场战争，才能掌握 AI 和物联网晶片的大机会。https://is.gd/mEJZ7s

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