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(2)打开阀盖，取出阀片、阀座、弹簧.清除其上污垢，如发现不正常磨损应予修复或更换。

微流控芯片早期常用的材料是晶体硅和玻璃，而高分子聚合物材料近年来己经成为芯片加工的新型材料，它的种类繁多、价格便宜、绝缘性好，可施加高电场实现快速分离，加工成型方便，易于实现批量化生产。

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从产品方案开发设计到试制生产（共八个部分）：1、开关电源方案选型和设计；2、关键元器件的选型和设计；3、原理图设计；4、PCB板设计；5、高频变压器设计；6、样机BOM单的制作、关键元器件的采购；7、安装样板并单板调试；8、整机性能测试（如需要可进行EMI测试）。

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