1 کیلو برد مخابراتی چقدر طلا دارد؟

در دنیای امروز، سیگنال‌ ها بین دستگاه ‌های متعدد کامپیوتری و موبایلی ارسال می ‌شوند. برای اجرای هر فرمان، باید بین دو یا چند برد مدار، ارتباط برقرار شود. این سیگنالها بدون وجود قطعه ای به نام Gold Finger به درستی منتقل نمی شوند. Gold Finger رابط اتصال بین مادربرد و قطعاتی مانند کارت گرافیک یا کارت صدا است و نقش مهمی در بردهای مخابراتی دارد. به دلیل وجود این قطعه است که مقدار قابل توجهی طلا در هر برد مخابراتی وجود دارد. شاید جالب باشد بدانید که میزان طلای بازیافتی در برد مخابراتی قابل توجه است و در هر کیلو از بردهای موجود، یک گرم از طلای 24 عیار وجود دارد. در این نوشته با ما همراه باشید تا با ساختار بردهای مخابراتی و مقدار طلای موجود در بردها آشنا شوید.

تکنولوژی جدید برای ساخت بردهای مخابراتی و الکترونیکی

تکنولوژی امروزی برای انتقال سیگنال ها و دستورات مختلف در یک برد مدار از Gold Finger استفاده می کند که این قطعه، ارتباط بین برد پردازش اصلی و دیگر بخشهای برد را بسیار سریعتر کرده است. در گذشته، هر برد مخابراتی از ماژول های جداگانه ای تشکیل شده بود که برقراری ارتباط بخش های مختلف این ماژول ها با هم، کار بسیار دشواری بود. حالا با وجود Gold Finger در بردهای مخابراتی و بردهای الکترونیکی، سیگنال های الکتریکی می توانند خیلی سریع بین دستگاه ها و ماشین های مختلف منتقل شوند و به همین دلیل است که بردهای مخابراتی و الکتریکی جدید بسیار محبوب شده اند. وجود گلد فینگر باعث می شود که تمام دستورات به یک مرکز بیایند و از آنجا، هر دستور یا هر سیگنال به بخش مربوط به خود برود تا سریعتر انجام شود.

پیشرفته تر شدن دستگاه ها و سرعت بالای آنها باعث محبوبیت آنها شده است. در بسیاری از بخش های دولتی و خصوصی می توان دستگاه های جدید و به روز را مشاهده کرد که فرآیندهایی را انجام می دهند که با دست انسان انجام شدنی نیستند.

در کارخانه ‌های مونتاژ خودرو و کارخانه ‌های بسته ‌بندی مواد غذایی، دستورات متعددی توسط ماشین ‌های کامپیوتری انجام می‌شود که اکثر آنها از بردهای مدار با اندازه‌های مختلف استفاده می‌کنند. بسیاری از فرآیندهای صنعتی امروزی با کمک بردهای الکتریکی و مخابراتی جدید امکان پذیر شده است.

Gold Finger چیست؟

Gold Finger، ستون ‌هایی با روکش طلا هستند که در امتداد لبه ‌های اتصال بردهای مدار چاپی مخابراتی مشاهده می‌کنید. هدف از وجود گلد فینگر، اتصال PCB ثانویه به مادربرد است. همچنین در دستگاه ‌های مختلف دیگری مانند تلفن‌ های هوشمند و ساعت‌های هوشمند از این قطعه استفاده می ‌شود. این وسیله ها از طریق سیگنال ‌های دیجیتال با هم ارتباط برقرار می‌کنند. در بردهای مخابراتی، از طلا برای نقاط اتصال در امتداد PCB استفاده می شود. وجود طلا به دلیل رسانایی عالی این آلیاژ است که انتقال سیگنال ها را سرعت بیشتری بخشیده است.

اگر شنیده اید که بسیاری از افراد، از داخل بردهای مخابراتی اقدام به استخراج طلا می کنند، باید بدانید که منظور از طلای بازیافتی در برد مخابراتی، همین قطعات طلا است که برای اتصال بخش های مختلف برد به کار می رود.

انواع طلای مناسب برای برد مخابراتی

دو نوع طلا برای فرآیند آبکاری Gold Finger PCB قابل استفاده است:

1- طلای غوطه‌وری نیکل الکترولس (ENIG):

این طلا مقرون ‌به‌ صرفه ‌تر بوده و لحیم‌کاری آن از طلای آبکاری شده آسان‌تر انجام می شود، اما ترکیب نرم و نازک آن که به طور معمول بین دو تا پنج اینچ است، باعث می‌شود وجود این طلا در برد مخابراتی برای اثرات سایشی درج و حذف برد مدار مناسب نباشد.

2- طلای سخت آبکاری شده:

این طلا جامد و ضخیم است و ضخامتش به طور معمول به سه اینچ می رسد. طلای سخت آبکاری شده مقاوم تر بوده و برای اثرات سایشی استفاده مداوم از PCB ایده‌آل‌ تر است.

ارتباط بین بخش های مختلف در برد مخابراتی

امکان ارتباط بین بردهای مدار با استفاده از Gold Finger

Gold Finger این امکان را برای بردهای مدارهای مختلف فراهم می کند تا با یکدیگر ارتباط برقرار کنند. بنابراین، سیگنال ها باید از منبع برق گرفته تا تجهیزات، از بین چندین قسمت عبور کنند تا یک فرمان داده شده با کمک طلای موجود در برد مخابراتی اجرا شود.

هنگامی که یک فرمان را انتخاب می کنید، سیگنال قبل از خواندن، بین یک یا چند برد مدار عبور می کند. به عنوان مثال، اگر یک فرمان از راه دور را بر روی یک دستگاه تلفن همراه انتخاب کنید، سیگنال از دستگاه مجهز به PCB در دست شما به دستگاه نزدیک یا دور ارسال می شود که به نوبه خود سیگنال را با برد مدار خود دریافت می کند.

لازم به ذکر است که فرآیند آبکاری طلای بازیافتی در برد مخابراتی، شامل تعدادی مراحل دقیق است. این تضمین می کند که هر برد مداری که از خط تولید خارج می شود، به درستی مجهز می شود تا سیگنال ها را بدون خطا هدایت کند. استانداردهای درگیر در فرآیند آبکاری، با اطمینان از تناسب کامل بین Gold Finger در هر برد مدار، توسط شکاف های روی یک مادربرد، به این مساله کمک می کند.

برای اطمینان از اینکه طلای بازیافتی در برد مخابراتی و شیارها در محل خود قرار می گیرند، هر PCB باید یک سری از بازرسی ها و تست های نقص را پشت سر بگذارد. اگر روکش طلا روی برد مدار، فاقد صافی باشد یا به اندازه کافی به سطح نچسبد، نتایج برای انتشار کافی نخواهد بود.

برای اینکه Gold Finger ها به هم برسند، فرآیند آبکاری باید در مراحلی انجام شود که ابتدا جزئیات اطراف برد مخابراتی تکمیل شود. هنگامی که زمان پوشش فرا می رسد، نیکل روی مس اعمال می شود. هنگامی که همه چیز تنظیم شد، برد زیر یک لنز ذره بین بررسی می شود تا اتصال کامل طلای بازیافتی در برد مخابراتی ، ارزیابی شود.

چگونه از Gold Finger استفاده می شود؟

Gold Finger به عنوان اتصال دهنده بین دو PCB مجاور استفاده می شود. جدا از رسانایی آن، هدف از وجود طلا در برد، محافظت از لبه های اتصال در برابر سایش ناشی از استفاده از برد است. با توجه به استحکام طلای سخت در ضخامت مشخص شده، وجود طلا در برد مخابراتی، این امکان را برای PCB فراهم می کند که تا 1000 بار در یک شکاف مربوطه متصل، جدا و دوباره وصل شود.

دلیل وجود طلای بازیافتی در برد مخابراتی

عملکرد Gold Finger چند منظوره است. با هر تنظیم کامپیوتری، تعدادی از لوازم جانبی را خواهید دید که به لطف این بخش، به خود کامپیوتر متصل می شوند. برای اتصال این قسمتهای برد از طلا استفاده می شود. از رایج ترین کاربردهای طلای موجود در برد مخابراتی می توان به موارد زیر اشاره کرد:

نقاط اتصال:

هنگامی که یک PCB ثانویه به مادربرد اصلی متصل می شود، ارتباط آنها از طریق یکی از چندین اسلات مادگی مانند اسلات PCI، ISA یا AGP انجام می شود. از طریق این شکاف ها، Gold Finger سیگنال هایی را بین یک دستگاه جانبی یا یک کارت داخلی و خود کامپیوتر هدایت می کنند.

آداپتورهای ویژه:

طلای بازیافتی در برد مخابراتی این امکان را فراهم می‌کنند که پیشرفت ‌های عملکردی متعددی را به رایانه شخصی اضافه کنید. از طریق PCB های ثانویه که به صورت عمود بر مادربرد شکاف دارند، یک کامپیوتر می تواند گرافیک پیشرفته و صدایی با کیفیت بالا ارائه دهد.

اتصالات خارجی:

لوازم جانبی بیرونی که به ایستگاه کامپیوتری اضافه شده اند با Gold Finger به مادربرد متصل می شوند.

رعایت اصول لازم در طراحی Gold Finger

در طول فرآیند آبکاری طلای موجود در برد مخابراتی، برای عملکرد صحیح آنها باید استانداردهای خاصی رعایت شود. در طراحی خود PCB نیز باید مناطق مورد نیاز برای طول آن و تراز مناسب را در نظر گرفت. صرف نظر از هدف یا اندازه خود PCB، قوانین زیر همیشه در طراحی Gold Finger اعمال می شود.

سوراخ های روکش شده هرگز نباید نزدیک Gold Finger قرار گیرند. آنها نباید با ماسک لحیم کاری یا چاپ صفحه تماس داشته باشند و هر دو باید فاصله داشته باشند. این قطعات، همواره باید از وسط PCB در جهت مخالف باشند.

بدون محافظت از طلای بازیافتی در برد مخابراتی، یک برد مدار به راحتی می تواند پس از چند بار استفاده از عملکردهای اتصال خود خارج شود.

طلا، مناسب ترین فلز برای ساخت برد مخابراتی

چرا طلا مناسب ترین گزینه برای ساخت بردهای مخابراتی و الکترونیکی است؟

ممکن است تعجب کنید که در طراحی بردهای مخابراتی، چرا از طلا استفاده می شود؟ طلا یکی از کمیاب ترین و گران ترین عناصر طبیعی است. درست است که پوشاندن لبه های اتصال PCB با مس یا نیکل مقرون به صرفه تر است؛ اما با این حال، وجود طلا در برد مخابراتی، برای عملکرد درست برد ضروری است.

از آنجایی که PCB ها به شکل امروزی خود توسعه یافتند، طلا به دلیل عوامل متعددی به عنوان مناسب ترین فلز اتصال دهنده شناخته شده است. مزایای اصلی طلا، رسانایی الکتریکی آلیاژ و مقاومت آن در برابر خوردگی است.

برای استحکام بیشتر، طلای مورد استفاده در بردها، معمولاً در ترکیب با نیکل یا کبالت آلیاژ می‌ شود که باعث می شود طلا در برابر فعالیت ثابت TPCB مقاومت بیشتری را در شرایط سایش داشته باشد. برای فرآیند آبکاری، نیکل ضخامتی بین 150 تا 200 میکرواینچ دارد.

استانداردهای تولید طلای بازیافتی در برد مخابراتی

استانداردهای تولید طلای بازیافتی در برد مخابراتی در سال 2002 توسط انجمن اتصال صنایع الکترونیک (IPC) ایجاد شد. این استانداردها در سال 2012 با انتشار IPC-4556 اصلاح شدند. در سال 2015، استانداردها مجدداً با انتشار IPC A-600 و IPC-6010 که در حال حاضر پرکاربردترین استانداردها در تولید PCB هستند، اصلاح شدند. استانداردهای IPC را می توان به صورت زیر خلاصه کرد.

ترکیب شیمیایی:

برای حداکثر استحکام در لبه های کنتاکت های PCB، روکش طلا باید از 5 تا 10 درصد کبالت تشکیل شده باشد.

ضخامت:

ضخامت آبکاری طلای بازیافتی در برد مخابراتی همیشه باید در محدوده 2 تا 50 میکرو اینچ باشد. ضخامت استاندارد بر اساس اندازه 0.031 اینچ، 0.062 اینچ، 0.093 اینچ و 0.125 اینچ است. ضخامت‌ های پایین‌تر معمولاً برای نمونه ‌های اولیه استفاده می ‌شوند، در حالی که ضخامت‌ های بالاتر در امتداد لبه ‌های اتصال استفاده می شوند که به طور منظم وارد می ‌شوند.

تست نوار:

برای آزمایش چسبندگی روکش طلا به همراه کنتاکت ها، ICP آزمایشی را توصیه می کند که به موجب آن نواری در امتداد لبه های تماس قرار می گیرد. پس از برداشتن آن، نوار را از نظر آثار آبکاری بررسی می کنند. اگر هر گونه روکش طلا روی نوار دیده شود، آبکاری فاقد چسبندگی کافی همراه با کنتاکت ها است. استانداردهای متعدد دیگری برای فرآیند آبکاری طلای موجود در برد مخابراتی وجود دارد.

فرآیند آبکاری

در یک برد مدار، فرآیند آبکاری Gold Finger بعد از ماسک لحیم کاری و قبل از اتمام سطح استفاده می شود. فرآیند آبکاری به طور کلی شامل مراحل زیر است:

آبکاری نیکل: بین سه تا شش میکرون نیکل ابتدا به لبه های اتصال، آبکاری می شود.
روکش طلا: بین یک تا دو میکرون طلای سخت، روی نیکل اندود می شود. طلا معمولا با کبالت برای افزایش مقاومت سطح تقویت می شود.
اریب کردن: لبه های رابط در زوایای مشخص برای قرار دادن راحت تر در شکاف های مربوطه تراشیده شده اند. اریب کردن طلای موجود در برد مخابراتی معمولاً در زوایای 30 تا 45 درجه انجام می شود.

اهمیت بازیافت و استخراج طلای بازیافتی در برد مخابراتی

یکی از بزرگترین کاربردهای طلا در سراسر جهان، ساخت تجهیزات الکترونیکی و بردهای مخابراتی است. طلا به عنوان یک رسانای بسیار کارآمد شناخته شده است که دچار خوردگی و ساییدگی نمی شود و به همین دلیل است که در شبکه های مخابراتی جایگاه ویژه ای دارد.

با اینکه مقدار قابل توجهی طلای بازیافتی در برد مخابراتی و برد الکترونیکی وجود دارد، اما بسیاری از شرکت ها به سادگی تجهیزات اضافی شبکه مخابراتی خود را دفع می کنند که با این کار، حجم زیادی زباله الکترونیکی تولید می شود و مقدار زیادی طلا و دیگر فلزات ارزشمند وارد طبیعت می شوند. در نتیجه برای ساخت بردهای جدید باید به منابع اولیه و معادن طلا فشار وارد کرد و دوباره اقدام به استخراج این فلزات کرد.

راه حل بهتر این است که برای بازیافت و استخراج طلای بازیافتی در برد مخابراتی اقدام کنیم تا بتوانیم به کاهش زباله های الکترونیکی محیط زیست کمک کنیم و هم از این راه کسب درآمد کنیم. بردهای به کار رفته در تجهیزات مخابراتی، مقدار زیادی طلا دارند و از پربازده ترین بردهای الکترونیکی هستند. با استخراج این حجم طلا می توان خیلی راحت و سریع این فلز ارزشمند و گرانبها را در اختیار داشت.

روش جداسازی طلا از برد مخابراتی

برای حذف طلا از برد مخابراتی، روش های متفاوتی وجود دارد. برای جداسازی طلا با استفاده از اسید نیتریک، لازم است که ابتدا وسایل حفاظتی تهیه کنید. حتما از ماسک صورت، عینک ایمنی و دستکش صنعتی استفاده کنید تا با ایمنی کامل بتوانید طلای بازیافتی در برد مخابراتی را استخراج کنید.

یادتان باشد که مواد شیمیایی و اسیدها می توانند پوست را تحریک کرده یا حتی بسوزانند. بخارهای حاصل از سوختن اسیدها نیز می تواند به چشم آسیب برسانند و هنگام استنشاق باعث حالت تهوع شود. پس لازم است بردهای مخابراتی را در یک ظرف شیشه ای قرار دهید. این ظرف ترجیحاً باید از ظروف شیشه ای پیرکس یا از جمله ظروف شیشه ای نکن باشد که در برابر حرارت شدید مقاومت کند.

قبل از اینکه برد را در ظرف شیشه ای قرار دهید به قطعات کوچکتر بشکنید. برای استخراج طلای بازیافتی در برد مخابراتی، اسید نیتریک غلیظ را با روی داخل ظرف شیشه ای بریزید. همانطور که اسید را داخل آن می‌گذارید، بخارهای سوزان از ظرف خارج می‌شوند، بنابراین مطمئن شوید که از لباس محافظ استفاده می‌کنید.

مخلوط را با استفاده از یک میله شیشه ای هم بزنید تا محتویات به شکل مایع درآیند. از آنجایی که طلا برای حل شدن به مواد شیمیایی قوی تری نیاز دارد، اسید نیتریک تمام قطعات پلاستیکی و فلزی صفحه مدار را بدون آسیب رساندن به طلای موجود در برد مخابراتی ذوب می کند.

سپس، اسید نیتریک را از مخلوط خارج کنید. از یک فیلتر برای جدا کردن قطعات جامد از مایع استفاده کنید. قطعات ذوب نشده را جدا کنید. این قطعات به دست آمده، مقدار زیادی طلا دارند. ممکن است مقداری پلاستیک همچنان به طلا چسبیده باشد، بنابراین باید خودتان این قطعات کوچک را از طلای موجود در برد مخابراتی جدا کنید. هنگام انجام این کار حتما از دستکش های صنعتی استفاده کنید. برای اینکه بتوانید طلای موجود در بردهای مخابراتی را به درستی استخراج کنید، پیشنهاد می کنیم مقاله راهنمای کامل بازیافت طلا از بردهای الکترونیکی را مطالعه کنید.

میزات تقاضا برای استخراج طلای بازیافتی در بردها

تقاضا برای طلا و نقره با افزایش استفاده از تجهیزات الکترونیکی در سطح جهان افزایش یافته است. سالانه حدود 267.3 تن طلا و 7275 تن نقره برای تولید تلفن های همراه، لپ تاپ و سایر تجهیزات الکترونیکی مصرف می شود.

با این حال، تنها 15٪ از طلای موجود در برد مخابراتی از این تجهیزات بازیابی می شود. باقی مانده در محوطه های انبار یا محل های دفن زباله قرار دارد. ضایعاتی که شامل شیشه، پلاستیک، سیم، باتری، PCB، محفظه فلزی و غیره است.

PCB از فلزات گرانبها تشکیل شده است و همین موضوع، این قطعه را به یکی از بهترین قطعات برای استخراج و بازیافت تبدیل کرده است. با از بین بردن گوشی تلفن همراه قدیمی و قرار دادن PCB ها در معرض حرارت و اسید، طلای بازیافتی در برد مخابراتی جدا می شود.

با رشد فناوری و تکنولوژی و استفاده روز افزون استفاده از گوشی های همراه، ضایعات بردهای موبایل نیز رو به افزایش است. این بردها که طلای ارزشمندی در خود جای داده اند، نیاز به بازیافت و بازیابی دارند. باید گفت که در گوشی هایی همچون سامسونگ، نوکیا و زیمنس، شش گرم نقره و یک گرم طلا وجود دارد که در بسیاری از مواقع، این مقدار طلای موجود در بردهای مخابراتی و الکترونیکی، نادیده گرفته می شود!

در این نوشته با مقدار طلای بازیافتی در بردهای مخابراتی آشنا شدید و دانستید که چرا بازیافت طلا از بردهای الکترونیکی کاری ارزشمند و پرسود است. از اینکه تا انتهای این نوشته با ما همراه بودید از شما متشکریم و امیدواریم مطالب این نوشته برای شما کاربردی و مفید باشد.

سایر مقالات :

بهترین روش خانگی استخراج طلا به همراه آموزش

گام به گام استخراج طلا از برد های الکترونیکی

استخراج طلا از برد های الکترونیکی

تا کنون به استخراج طلا از برد سوخته فکر کرده‌اید؟

معرفی ابزارهای استخراج طلا از برد

نحوه استخراج طلا از برد موبایل های قدیمی و از کار افتاده!

کیمیاگری نوین در قرن 21 با استخراج طلا از برد گوشی

آیا استخراج طلا از بردهای الکترونیکی ممکن است؟

آموزش گام به گام استخراج طلا از برد کامپیوتر

مواد لازم برای استخراج طلا از برد موبایل

درآمد استخراج طلا از برد چگونه است و چه مزایایی دارد؟