采用下一代3D V-Cache的AMD Ryzen 7 9800X3D CPU开盖初体验 - cnBeta

AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 将是 Ryzen 7 7800X3D 的后续产品。 后者在 AM5 平台上大获成功，就像 Ryzen 7 5800X3D 在 AM4 平台上一样。 虽然正如AMD所预告的那样，该芯片预计将于 11 月 7 日正式发布，但我们已经从我们的消息来源获得了 Ryzen 7 9800X3D CPU 的首批脱模图片，证实了一个重大变化。

乍一看，脱模后的 AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 就像一块标准的 Ryzen 9000 芯片，只有一个 CCD 和 IO 芯片。 可以看到芯片外围有几个电源盖；CCD/IOD 的位置与基于 Zen 5 内核架构的 Ryzen 9000 CPU 相同。 不过，通过观察 CCD 可以明显看出很大的变化。

CCD 上清晰可见 3D V-Cache 堆栈的 AMD Ryzen 7000X3D CPU

在 Ryzen 5000X3D 和 Ryzen 7000X3D CPU 等前几代 3D V-Cache 产品上，当光线以一定角度反射时，可以看到 3D V-Cache 堆栈的痕迹。 而 Ryzen 7 9800X3D 则不然，它的 CCD 顶部没有这种痕迹。 这是因为 Ryzen 9000X3D CPU 在 Zen 5 CCD 下方采用了 3D V-Cache 堆栈，而这正是 新 3D V-Cache 芯片有望首发的下一代技术。

这证实了HXL（@9550pro）最近发表的一篇文章，他也表示新芯片采用了类似的 3D V-Cache 堆叠层次结构。 这种新的堆叠设计最有趣的地方在于，它为在 Zen 5 CCD 上使用另一个 3D V-Cache 堆栈打开了空间，因此理论上可以获得两个堆叠。 这将为台式机领域带来真正的堆叠芯片设计。 由于必须考虑功耗、成本和散热问题，走这样的路线会有点棘手，但绝对有可能，也许我们将来会看到这样的产品。

虽然我们不知道新的 3D V-Cache 堆叠技术会带来什么样的好处，但看到芯片的实际应用，尤其是它的散热和功耗特性，会很有意思。 除了开盖芯片，我们还获得了来自Momomo_US的 Ryzen 7 9800X3D CPU 的详细包装盒图片。

AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 将采用基于 Zen 5 内核架构的 8 个内核、16 个线程、96 MB 三级缓存（32 MB 三级缓存 + 64 MB 3D V-Cache）、8 MB 二级缓存、4.70GHz 的基本时钟频率和 5.20GHz 的提升时钟频率。 芯片的配置功耗为 120W，还将支持超频。

我们期待在未来几周内看到更多有关新一代 AMD Ryzen 9000X3D CPU 和 Ryzen 7 9800X3D 3D V-Cache 芯片的详细信息。

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AMD早就说锐龙9000X3D系列会带来真正的第二代3D缓存技术，那么到底有什么革命性的变化呢？根据最新曝料，至少其中之一就是，3D缓存的位置变了！锐龙5000X3D、锐龙7000X3D系列的3D缓存都在CCD模块之上，同时在旁边还有填充模块，保持二者大小面积一致。

AMD即将发布搭载新一代3D缓存技术的锐龙7 9800X3D，频率和性能都将有一次飞跃，势必会给刚刚上市的Intel酷睿Ultra 200S系列又一次暴击。根据最新曝光的资料，锐龙7 9800X3D将拥有总计104MB缓存，包括二级缓存8MB、原生三级缓存32MB、3D缓存64MB，这和上代是完全一样的。

这是 AMD Ryzen 7 9800X3D 零售包装盒的第一张近距离照片。 我们曾在较早的泄露中看到过该包装盒的低分辨率版本。 作为其他 Ryzen 9000 系列"花岗岩岭"台式机处理器零售包装盒的变体，9800X3D 包装盒将 AMD 箭头背后的银色背景以及箭头的橙色边框提亮。

用于掌上游戏机的第二代 AMD Ryzen Z 系列处理器将以 Ryzen Z2 Extreme 为首。 此外，还将推出经济实惠的 Ryzen Z2（非 Extreme）。 我们已经知道，Z2 Extreme 是基于 4 纳米 "Strix Point "单片机芯片，并进行了一些优化（分区有利于实现最佳能效），但现在，由于金猪升级（Golden Pig Upgrade）泄露的信息，我们获得了更多细节。

就在Intel Arrow Lake酷睿200S系列解禁上市的前夕，AMD挥出一记重拳：大家期盼已久的新一代锐龙9000X3D系列将于11月7日正式上市！AMD高级副总裁Jack Huyhn更是放言：“唯有勇者，方能书写传奇！”(Legends are written by those who dare to be bold.)

AMD即将推出的锐龙7 9800X3D处理器在Tech-America上架，显示定价为484美元（约合3443元人民币）。此外，BLT上也出现了锐龙7 9800X3D的身影，定价为524.62美元（约合3732元人民币），比7800X3的449美元略高。

根据最新曝光的邀请函，AMD将于10月23日-24日举办A-Club领先者联盟季节会（珠海-澳门双城）。AMD在邀请函中并未提及新品，只是说分享AMD近期的发展战略和未来规划及对A-CLUB的支持和期望。不过，邀请函上出现了处理器的包装盒以及“7”的字样，与此前传闻的锐龙 7 9800X3D将于近期发布的传闻相符。

5月底，AMD发布了四代EPYC家族的特殊成员EPYC 4004系列，说白了就是桌面锐龙7000系列改名而来，接口都是AM5，面向中小企业，对标Intel的至强E-2400系列。EPYC 4004系列一共八款型号，最高16核心，几乎全部都和锐龙7000系列一一对应，除了入门级的EPYC 4214P，只有区区4核心8线程，最高频率5.1GHz，热设计功耗65W，价格149美元。

最近，AMD正式发布了第五代Turin EPYC 9005系列，在前四代的扎实基础上，工艺架构、规格性能等各方面立体化升级，再次取得“遥遥领先”。发布会后，快科技采访了AMD服务器部门高管Ravi Kuppuswamy、Madhu Rangarajan等人，对EPYC 9005系列的更深入细节做了一番交流。

根据 Olrak29_ 泄露的 “Navi 44 ”芯片封装尺寸，“Navi 4x ”一代 GPU 的芯片封装可能比上一代产品更小。凭借基于 RDNA 4 图形架构的下一代 Radeon RX 游戏 GPU，AMD 已决定将重点放在抢占高性能和主流市场份额上，将发烧级市场让给英伟达。作为努力的一部分，公司正在架构、工艺和封装等各个层面提高 RDNA 4 的效率。

AMD 在昨天的"推进人工智能活动"中发布了 AMD 第五代 EPYC 处理器、Instinct 产品更新和 新的高端网络设备，之后他们还发布了一篇博文，申明"致力于在数据中心中采用开放式安全技术"。"

美东时间10月10日周四，AMD举行数据中心活动并推出MI325X AI加速器和多款网络芯片期间，AMD股价仅在美股早盘尾声时和午盘之初曾短线转涨，此后午盘保持跌势，一路下行，尾盘刷新日低至162美元，日内跌幅扩大到约5.3%，最终收跌4%，连跌两日至一周来收盘低位，创9月3日以来最大盘中和收盘跌幅。

Advanced Micro Devices Inc．股价创下逾一个月来最大跌幅，此前该公司发布了新的人工智能（AI）芯片，但没有在客户或财务表现方面提供投资者盼望的信息。该股周四下跌4%，报164.18美元，创9月3日以来最大单日跌幅。该股股价今年以来仍涨11%。该公司周四在旧金山举办了一场活动。

AMD 今天悄然发布了一款新的开源 Linux 内核驱动程序，提供3D V-Cache 性能优化。 这个针对 Linux 的 AMD 3D V-Cache 性能优化器驱动程序旨在帮助优化采用 3D V-Cache 的系统的性能，例如 AMD Ryzen"X3D"部件和 EPYC"X"处理器。

近两年AMD为国内市场带来了不少专供的GRE系列显卡，包含RX 6750 GRE 12GB/10GB的两款主流显卡以及定位中高端的RX 7900 GRE显卡。据最新爆料，AMD将在CES 2025上发布RDNA 3架构新成员Radeon RX 7650 GRE显卡，预计将填补RX 7700 XT和RX 7600 XT之间空白。

继苹果公司之后，我们刚刚获悉 AMD 将成为下一家在美国台积电亚利桑那工厂生产的公司。 据行业分析师 Tim Culpan 报道，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂 21 将很快开始生产 AMD 的高性能计算 (HPC) 处理器，预计明年将在台积电的 5 纳米节点上开始出带和生产。

今天凌晨有外媒曝光了锐龙79800X3D的CinebenchR23跑分成绩，对比前代的锐龙77800X3D多核性能提升高达30%。CodeCommando共爆料了2款锐龙9000X3D的成绩，其中8核版也就是锐龙7 9800X3D的CinebenchR23单核分数是2145，多核分数是23315。

我们了解 AMD Ryzen 7 9800X3D 已经有很长一段时间了，之前的泄露和传言显示，由于 对 3D V 缓存数量和布局进行了更改，它将在游戏性能方面带来相当大的提升。 现在，一个新的泄漏信息声称展示了新 CPU 的官方零售包装，表明时钟速度将比现有的 AMD Ryzen 7 78000X3D 得到明显提升。

华硕ROG团队宣布，将一颗锐龙9 9950X超频到了惊人的7548.65MHz，并且打破了五项世界纪录。主板是新发布的ROG CROSSHAIR X870E HERO，液氮自然也是少不了的，温度低至零下189度，最终在16核心全开的情况下达到了这一成就，只是关闭了多线程。

AMD很快就会发布Zen5架构的第五代EPYC 9005系列，神通广大的网友已经提前拿到了实物，chiphell论坛的“kmdkai”就亮出了新的EPYC 9655。新处理器代号Turin，接口还是SP5，EPYC 965596核心192线程，基准频率2.6GHz，加速频率4.5GHz，热设计功耗400W。

不久前，有消息传出AMD或于10月底推出锐龙7 9800X3D，不会晚于双11，也就是11月11日，其余两款锐龙9 9900X3D和锐龙9 9950X3D由于有新的特性，所以要等到明年，可能选择在明年1月初的CES 2025上发布。

诞生七年来，AMD锐龙处理器已经逐渐深入人心，尤其是搭载3D堆叠缓存的X3D系列，更成为大量游戏玩家的首选，屡屡被冠以“神U”的名号。AMD锐龙X3D系列确实无愧于这个荣誉，确实是革命性的产品，3D缓存的加入使之在众多游戏中的表现一骑绝尘，而且功耗控制得当，往往还有不错的性价比，很难不让人心动。

AMD Ryzen Z2 Extreme APU 预计将接替 AMD 为华硕 ROG Ally 等游戏手持设备定制的 Z1 Extreme APU。Z1 Extreme 基于 Zen 4 架构，但由于 AMD 已经发布了基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑阵容，即 Ryzen 9000 和 Ryzen AI 300 APU，因此 AMD 不可避免地将发布基于 Zen 5 的定制 Z2 Extreme APU。

Zen5架构的锐龙AI 300系列(Strix Point)产品相当丰富，从笔记本到迷你机都在爆发，未来肯定还就有掌机，但目前看来，它的一个致命问题就是太贵了。GPD日前发布了新一代迷你掌上电脑Pocket 4，配备了旗舰处理器锐龙AI 9 HX 370，预计首发价格高达1650美元，折合人民币约1.16万元，着实够贵。

AMD宣布推出AMD汽车车规级(XA)系列产品的最新成员“Artix UltraScale+ XA AU7P”，一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片，针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、数字座舱信息娱乐系统(IVI)进行了优化。

近日，据AMD高级副总裁、计算与图形业务事业部总经理Jack Huynh透露，AMD已秘密研发FSR（FidelityFX Super Resolution）技术的最新版本——FSR 4，这一新版本将全面支持基于AI的帧生成和插帧技术，标志着AMD在超分辨率技术上的又一次飞跃。

AMD 的 Ryzen CPU 继续主导欧盟 DIY 市场，尤其是在德国，X3D 芯片销售火爆。Mindfactory CPU 的销售情况表明，AMD 的 CPU 市场份额仍在不断扩大，但 Ryzen 和 X3D 芯片的领先优势并非只有零售店才有。

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括面向移动端的Ryzen AI 300系列。不过直到现在，市场上能看到搭载新款处理器的笔记本电脑并不多，可选的品牌和型号数量都很少，这似乎不是偶然的现象。

AMD 发布了面向小型企业服务器的 EPYC 4004 系列 Socket AM5 处理器，这些处理器具有客户 Ryzen 系列所没有的独特内核和时钟速度配置，如 4 核/8 线程和 28 通道 PCIe Gen 5 I/O 芯片。EPYC 4124P 就是这样一款处理器，它可以在普通的 AM5 台式机主板上使用，但需要特殊的 BIOS。

AMD预计会在10月10日正式发布新一代锐龙AI PRO 300系列，面向企业级商务笔记本，规格和消费级的锐龙AI 300系列有些类似。已知型号有两款，其中锐龙AI 9 PRO HX 370在规格上复刻锐龙AI 9 HX 370，锐龙AI 7 PRO 360则被认为是锐龙AI 9 365的翻版，结果并非如此。

作为当今三大超分技术之一，AMD FSR曾经在第二代一度紧紧咬住NVIDIA DLSS，但是进入第三代之后反而差距拉大了，尤其是帧生成技术差了很多。AMD高级副总裁、计算与图形业务事业部总经理Jack Huynh近日透露，FSR 2/3并不是AMD真正想要的，只是为了快速推出，他也早就告诉开发团队，这么做不是未来，因此在9-12个月前，就开始基于AI进行全新的研发。

AMD锐龙5 7600X3D处理器在京东已开启预约，显示将于9月20日上午10:08正式开售，定价为2199元。锐龙5 7600X3D是AMD首款AM5平台的六核心X3D产品，配备了高达102MB的三级缓存，包括6MB的二级缓存、32MB的三级缓存以及64MB的3D缓存。

AMD即将到来的RX 8000系列RDNA 4 GPU放弃了高端市场，据说在开发中期AMD甚至取消了一款高端Navi芯片——Navi 4C/4X。根据AMD官方高管，AMD将重心转向主流中低端消费市场的新型商业模式，专注的是客户可拓展性，而不是和竞争对手在高端GPU领域竞争。

AMD 配备 Zen 5 和 RDNA 3.5 内核的下一代 Ryzen Z2 Extreme APU 将为新型游戏掌上电脑提供动力，尤其是提高其性能和电池续航时间。目前，手持设备的最佳性能还停留在入门级台式机的水平，因此仍然需要更强大的 APU。值得庆幸的是，明年情况将不再如此，因为 AMD 已为游戏掌上电脑制定了特别计划。

AMD日前发布了锐龙5 7600X3D，是第一款AM5平台的六核心X3D产品，依然基于Zen4架构，配备多达102MB三级缓存，包括6MB二级缓存、32MB三级缓存、64MB 3D缓存，热设计功耗仅为65W。不过，它没有公开零售，而是仅限欧美部分零售商，包括美国的MicroCenter、德国的MindFactory，后续是否会开放暂不清楚。

目前 ROG Ally 和联想的 Legion Go这两款热门手持游戏设备均使用了 AMD Ryzen Z1 Extreme 的内部芯片。而据报道，AMD将于明年年初宣布后继产品 Z2 Extreme。它将仍是一款面向手持设备的芯片。

我们都知道，AMD RDNA4架构显卡取消了旗舰核心Navi 41，只有主流的Navi 48、入门的Navi 44，具体如何命名就成了谜团，按照惯例将是RX 8000系列，但是毕竟AMD显卡的命名经常改来改去。根据最新说法，RDNA4家族的定位和初代RDNA是差不多的，顶级性能就不用指望了，因为这代的核心方向就是降低成本，追求“甜点”。

就在大家等待新一代锐龙9000X3D系列的时候，锐龙5 7600X3D低调发布了，这是第一款AM5平台的六核心X3D产品，门槛进一步拉低。规格方面，锐龙5 7600X3D基于Zen4架构，6核心12线程，配备多达102MB缓存，包括6MB二级缓存、32MB三级缓存、64MB 3D缓存。

根据最新曝光的AMD霄龙9755 Turin “Zen 5”处理器的7-Zip基准测试，其性能是上一代霄龙9754 Bergamo的两倍。霄龙9755作为AMD第五代霄龙家族的旗舰产品，拥有128个核心和256个线程，基础频率为2.70GHz，加速频率可达4.10GHz。

AMD RDNA4架构的RX 8000系列显卡最近突然活跃起来，曝料接连不断，现在又看到了Infinity Cache无限缓存的情报。RDNA3家族的无限缓存容量有三种规格：Navi 33 32MB、Navi 32 48MB、Navi 31 96MB。

各家主板厂商陆续宣布了基于AMD X870E、X870芯片组的新款高端主板，可以充分释放锐龙9000系列的性能潜力，而定位主流市场的B850、B840，就要多等一等了，得明年。据主板厂商披露，B850、B840主板都要到明年初才会发布，也就是CES 2025大会上。

锐龙9000 CPU处理器发布了，大家有的在等待锐龙9000X3D，也有的在等待锐龙9000G，也就是新一代桌面级APU，但就在这个时候，有网友放出了锐龙PRO 7000G的谍照。其实，它就是锐龙8000G、锐龙PRO 8000G本来的名字，但是在最后时刻改名“升级”。

AMD 在发布基于 Zen 5 的 Ryzen 9000 系列台式机处理器时，宣称其IPC（每时钟/周期指令数）提升了 16%，令人印象深刻。鉴于竞争对手英特尔目前正为 CPU 稳定性问题而苦苦挣扎，这对 AMD 来说是一个绝佳的机会。遗憾的是，AMD 似乎并没有抓住这个机会，因为大多数独立的第三方科技媒体都认为，与基于 Zen 4 的 Ryzen 7000 系列 CPU 相比，Ryzen 9000 的性能提升幅度还不够大，不值得升级。

AMD最近推出了Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU，当人们把目光投向下一个产品Ryzen 9000X3D系列时，AMD似乎还将在其目前的Ryzen 7000和较早的Ryzen 5000系列中提供更主流的3D V-Cache产品。现在我们得知 Ryzen 5 5500X3D，一款基于 Zen 3 架构搭配 3D V-Cache 缓存的处理器芯片将在 AM4 平台上推出。

实在没想到，AMD的锐龙9000系列的价格这么香，在德国还是闪电般的破发了，而且四款型号全部都是，当然原因有点复杂。锐龙9000系列在中国、美国的首发价格都比锐龙7000系列最初上市时便宜了不少，而在欧洲，基本就是美国价格按汇率换算过去，再加上19％的税，确实很贵。

华硕宣布，将于8月20日的Gamescom 2024大会期间，举办一场特殊的新品发布会，推出新款AMD X870E/X870主板，号称“成就AMD锐龙9000系列处理器超凡性能表现”。华硕在海报里放了五款主板的剪影，最前方的是新款ROG CROSSHAIR HERO，后方则是ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt、PRIME几大系列，显然是要全军出动。

AMD显卡存在感越来越低，尤其是在移动端近乎消失，但没想到突然来了一款新品，叫做“RX 7800M”。不过，它并非针对游戏本，而是面向外置独立显卡这一特殊市场。最近，不少品牌都出了基于AMD RX 7600M XT的外置显卡，包括WIKO(华为)、铭凡、壹号本、Ayaneo、GPD、BoostR，但其性能只处于主流水平，RX 7800M自然会更好。

市调机构Mercury Research近日公布了二季度的AMD处理器市场份额变化，整体继续攻城略地，尤其是在服务器市场上稳步提升，又创造了新纪录。当季，AMD处理器出货量份额占比达为21.1％(不含物联网/半定制)，环比、同比分别提高0.5个、3.8个百分点；按照收入计算的话份额为18.1％，环比、同比分别增长1.8个、4.0个百分点。

AMD近日宣布完成了对欧洲最大的私人AI实验室Silo AI的收购，交易价值约6.65亿美元，约合48亿元人民币，全部以现金支付。Counterpoint研究副总监Mohit Agrawal指出，这一战略性收购预计将显著增强AMD在人工智能领域的软件性能，并有可能使其在欧洲市场超越竞争对手NVIDIA。

AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器，命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge)，首批四款型号。锐龙9 9950X对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。

AMD的锐龙AI 300系列迄今只有三款型号，首发的锐龙AI 9 HX 370、锐龙AI 9 365，以及后续增加的AI提速版锐龙AI 9 HX 375，那会不会还有更多呢？答案是肯定的。目前，AMD正在准备锐龙AI 300系列的新型号，定位更高端，数字编号也大于370/375，但暂无更具体说法。

根据 CPU 市场追踪机构 Mercury Research的最新报告，AMD 在 2024 年第二季度又度过了一个出色的季度，因为它在数据中心和笔记本电脑 CPU 市场的份额有所增加。不过，英特尔在台式机市场的份额有所增加，并且在总体销量方面继续保持领先地位。

AMD官方宣布，已经完成对Silo AI的收购工作，这是欧洲最大规模的私人AI实验室。交易价值约6.65亿美元，按最新汇率折合人民币47.7亿元，AMD全部以现金支付。这是Google 2014年以约4亿英镑收购英国DeepMind以来，欧洲最大规模的一笔私人AI创新公司并购案。

据报道，AMD 正专注于下一代 RDNA 4 游戏 GPU，而不是推出更多的 RDNA 3 GPU，比如最近传闻的入门级产品。几天前，有报道称我们可能会看到两款全新的 RDNA 3 GPU（Radeon RX 7400 和 Radeon RX 7300）上市。这两款产品本应使用 Navi 33 芯片，专为入门级市场设计，但根据Benchlife 提供的最新信息，这些计划似乎已被取消。

AMD 2006年以来的所有处理器都存在一个重大安全漏洞，可以让攻击者几乎悄无声息地渗透进入，AMD也一直在推送安全补丁，修复漏洞。不过AMD最新确认，并非所有Zen架构的处理器都会得到修复补丁，这包括主流桌面上的锐龙1000系列(Zen)、锐龙2000系列(Zen+)、锐龙3000系列(Zen2)，发烧级桌面的线程撕裂者1000系列(Zen)、线程撕裂者2000系列(Zen+)。

在发售首日，印度尼西亚超频玩家Alva Jonathan，就成功将AMD锐龙5 9600X超频至全6核7 GHz，打破了Zen5架构处理器的超频记录。Alva Jonathan使用了微星MEG X670E ACE主板和一对32GB DDR5内存，并通过液氮进行冷却，所有六个核心均设置为x70倍频，基础频率设为100 MHz。

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