美印达成协议 将在印度建设半导体制造厂

美国与印度签署协议，将在南亚联合建立半导体工厂，以支持印度总理莫迪的制造业发展计划。

彭博社报道，根据白宫发布的声明，美国总统拜登与莫迪星期六（9月21日）在特拉华州会晤后达成协议，计划建设的工厂将专注生产红外、氮化镓和碳化硅半导体。

这家工厂的建设将得到印度半导体任务（India Semiconductor Mission）的支持，并通过“Bharat Semi、3rdiTech Inc. 和美国太空部队之间的战略技术合作”来实现。

印度在亚洲的战略地缘政治位置，使该国在技术领域的机会重新受到关注。过去十年间，莫迪多次声明，他将把印度定位为中国的替代方案，并已开始吸引部分苹果公司和三星电子公司的制造业从中国转移至印度。

星期一（23日），莫迪与谷歌母公司Alphabet的首席执行长皮查伊（Sundar Pichai）、英伟达（Nvidia,又称辉达）执行长黄仁勋，以及美国制药公司礼来（Eli Lilly）首席执行长里克斯（David Ricks）等人举行了会晤，并在纽约长岛的印度侨民活动上发表了讲话。

下一届四方安全对话会议计划于2025年在印度举行。