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重防腐涂料的使用还是挺广的，这种涂料在防腐方面带来的作用很大，在使用的时候相关的一些注意事项有哪些呢？下面我们就来具体说一下： 1、如有遇到雨天、大雾等恶劣的天气条件禁止施工； 2、使用重防腐涂料前请充分搅匀,以防止局部色差，每道施工间隔不小于2小时，间隔无要求； 3、在施工过程中，如需降低粘度，可加适量干净水稀释，加水勿过量，我们推荐加水量应小于10%，兑稀时应遵循少量多次的原则； 4、施工温度≥5℃，相对湿度≤85%。

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阶段1项目及需求分析实地参观、样机演示、商业模式、行业标准、技术预研、需求分析、熟悉主流MCU/MPU厂家/型号/特点/应用领域、选择核心硬件方案、系统框图能够就新项目作需求分析、选择有实用价值的核心硬件方案阶段2常用接口电路分析电阻/电容/电感/二极管/三极管/MOS管/继电器/霍尔等分立器件、接插件、线性/开关电源、上电时序/缓启电路、复位/看门狗/时钟/低压检测等系统电路、键盘/触摸屏/LED/数码管/LCM/LCD等输入输出、UART/RS-232/RS-485/CAN/USB等异步串行、I2C/I2S/SPI等同步串行、并行/PCI总线、ISP/IAP/JTAG/AS/PS等调试/下载、SD/MMC/TF/CF等卡类存储、SRAM/SDRAM/DDRSDRAM/EEPROM/NOR/NAND/DataFlash/等IC类存储、ADC/DAC、EMAC/PHY/RJ45、光耦/红外等光电器件、温度/湿度等传感器、小系统…，同步细化项目电路熟悉各类电子元器件、接插件，熟练选择、设计常用接口电路，具备进一步提高、拓展的能力阶段3CPLD/FPGA应用设计逻辑代数、CPLD/FPGA概述、CPLD/FPGA结构、EDA基础、HDL基础、设计流程、综合、功能仿真、时序仿真、逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、状态机、实验CPLD/FPGA初级应用工程师，具备进一步提高、拓展的能力阶段4原理图设计EDA基础、原理图元件库、图元放置与编辑、EMC/EMI、设计规则及检查、简单/层次原理图、高速电路设计、原理图与PCB同步设计、报表生成及输出、写《单板PCB设计要求》，同步设计项目电路原理图熟悉原理图设计，具备用《单板PCB设计要求》等文档控制第3方专业PCB设计的能力阶段5PCB设计EDA基础、生产工艺、PCB元件库、图元放置与编辑、EMC/EMI、设计规则及定义、布局与布线技术、高速/多层PCB设计、报表生成及输出、交付生产，同步设计项目双面PCB熟悉双面PCB设计，具备高速、多层PCB设计能力阶段6C语言程序设计数据类型、运算符、表达式、数组、指针、结构体/共用体、顺序结构、选择结构、循环控制、函数及库、预处理命令、文件操作等ANSI标准C基础，C51/ARMC特殊语法，线性表等项目编程用到的数据结构，C语言编程规约熟悉C51程序设计、ARMC语言程序设计阶段7MCS-51/ARM体系结构与编程采用对比教学法；MCS-51编程模型、指令集、汇编语言程序设计、C51程序设计；ARM编程模型、指令集、汇编语言程序设计、C语言程序设计熟悉MCS-51体系结构及编；熟悉ARM体系结构及编程阶段8嵌入式实时操作系统uC/OS实时系统概念、任务管理、时间管理、事件控制块、信号量管理、互斥型信号量管理、事件标志组管理、消息邮箱管理、消息队列管理、内存管理熟悉嵌入式实时操作系统原理及编程阶段9焊接调试了解波峰焊、回流焊技术；手工熟练焊接各类、各种封装元器件，BGA封装除外；熟练使用仿真器、下载线、万用表、示波器等调试工具；按先后次序焊接、调试各单元电路熟练使用调试工具、焊接、调试电路，能够有序、快速解决问题阶段10项目编程作概要设计和详细设计、先后实现前后台和uC/OS系统编程、MCS-51/ARM应用编程。

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