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基于PrimePower的功耗分析技术，基于PowerCompiler的时钟门控技术、基于数字单元库的功耗分析方法、基于TCL的功耗分析等多种功耗分析方法和时钟门控技术的实现。
包括高密度封装的设计要点，高速信号设计原则，电源设计，特殊信号设计，以及散热和可制造性的设计【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术，熟练掌握初步的高速电路设计技巧，能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统，并且可以定位和排除常见的硬件问题。
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关于BGA封装要考虑的问题设计电源和地平面设计规则对信号完整性的影响退耦电容高速信号的布线规则软件工具协助调试设计调试用的信号扩展连接器、PI设计工具调试3、流行PCB设计软体培训目的是快速熟悉业界流行的设计软体，设计出从SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手机主板4、手机功能方框图培训目的是熟悉手机功能模块，才能在PCB设计中有针对性和目的性，并做到心中有数，才能完成后续的设计工作5、手机PCB的HDI工艺性培训理解高密度互联PCB的工艺，关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来6、元器件封装库培训设计中所使用的元件封装是设计好的PCB的基础，也是团队设计合作的基础7、信号完整性培训什么是传输线？SI带来串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等8、手机EMC和ESD培训EMC是手机系统设计当中不变主题之一，设计符合HDI手机板的EMC及ESD要求以客不容缓9、第五课：手机PCB布局及布线培训RF，电源，数字，模拟等更复杂的EMI/EMC问题，正成为LAYOUT的关键10、手机PCB检查培训影响PCB设计成功与否，大量而必须这样考虑的设计检查规则11、手机PCB设计实例从SCHPCBLAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨询等必要的处理
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