消息:美光科技赴印度投资10亿美元 建晶片封装厂

消息:美光科技赴印度投资10亿美元 建晶片封装厂

联合早报
美光科技公司或在印度设晶片封装厂。照片为放置在电脑主板上的一台显示美光标志的智能手机。(路透社)

根据知情人士透露,美国半导体制造公司美光科技公司(Micron)或承诺投资至少10亿美元(约13.44亿新元),在印度建立一家半导体封装工厂,目前接近就此事达成协议。

彭博社报道,上述因事未公开而不愿具名的知情人士称,协议最早可能在印度总理莫迪下周访问美国期间公布。其中一人称,承诺投资金额至多可能达到20亿美元。磋商还在进行中,细节可能会发生变化,不保证协议会最终敲定。

这样一份协议,将标志着莫迪雄心勃勃的“印度制造”计划再次获得胜利,同时也将让华盛顿有机会在中国之外强化关键的供应链。


美国国家安全顾问沙利文星期二(6月13日)在新德里说,消除两国之间的技术贸易壁垒,是莫迪国事访问的一项关键内容。

印度科技部和外交部没有回应置评请求,美光的代表不予置评。

Report Page