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6、竞标，投标使用(中化所检测周期比较短，检测费用低，认可度比较高，特别适合投标使用)方管检测标准 GB/T34201-2017结构用方形和矩形热轧无缝钢管 GB/T246-2017 管 压扁试验 GB/T34645-2017金属管材收缩应变比试验 GB/T245-2016金属材料 管 卷边试验 GB/T32976-2016金属材料 管 横向弯曲试验 GB/T25047-2016金属材料 管 环扩张试验中化所检测有什么优势为什么要选择中化所 1、中化所是集体所有制检测机构。
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2D视觉产业技术相对较为成熟，市场容量大、但渗透率和增量相对有限，而3D视觉检测类产品可以解决2D产品所无法攻克的产业难题，所以3D检测硬件也是昂视一直以来所关注的领域。
因此，如果来样是干样板，配色漆需等干燥后再进行测色比较如果来样是湿样板，就可以把样品滴一滴在配色漆中，观察两种颜色是否相同。
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3）管坯壁厚小于2mm时，射线检测合格等级应为GB167491997中附录B规定的合格级。
水洗轮工作时，电机通过三角带、减速机、齿轮减速后带动叶轮缓慢转动，砂石有给料槽进入洗槽中，在叶轮的带动下翻滚，并互相研磨，除去覆盖砂石表面的杂质，同时破坏包覆砂粒的水汽层，以利于脱水；同时加水，形成强大水流，及时将杂质及比重小的异物带走，并从溢出口洗槽排出，完成清洗作用。
硅胶制品检验标准日期：2022-08-02 点击数：586一、一般标准1.工作温度：-15℃~+80℃2.贮存温度：-30°C~+85*C3.贮存时间：A.产品在无挤压情况下平放：可长期保贮B.产品在挤压情况下存放：1个月4.工作相对湿度：45%~95%5.工作i压：86-106Kpa6.接触率：5MA在12VDC/秒/2*107次7.接触反弹：12亳秒8.绝缘电阻：1012欧姆/500VDC9.击穿电压：25KV/mm二、外观1.颜色(1).标准：硫化装配后硅胶不外露，无较大差异(2).检测方法：在明亮的自然光或40W日光灯下，将标准样品或色卡与待校样品放2.偏心(1)标准：H厚-H薄弹性壁厚度时，模具检测时X=20%;≤X弹性壁厚度时，模具检测时X=15%H厚+H薄弹性壁厚度时，模具检测时X=8%(2)检测方法：用厚度仪测试。
结构/屏蔽与接地整改案例分析1.产品设计机械结构、屏蔽与接地的EMC设计分析方法2.案例3.总结电缆、连接器与接口电路整改案例分析1.为什么电缆是系统的薄弱环节2.接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段3.连接器是接口电路与电缆之间的通道4.电缆、连接器的EMC分析方法5.相关案例分析6.总结与分析方法滤波与抑制设计整改案例分析1.滤波器及滤波器件2.电容器的EMC分析3.防浪涌电路中的元器件4.相关案例分析5.总结与分析方法旁路和去耦设计整改案例分析板中去耦的设计方法去耦电容大小如何选择*去耦电容数量如何选择*去耦电容在PCB中如何放置2.电容旁路的设计方法3.相关案例分析4.总结PCB设计整改案例分析分析理论基础中地平面对EMC的重要性4.如何设计地平面中的串扰如何防止中的辐射如何产生及如何抑制中的各种场耦合如何产生,及如何抑制8.数模混合电路如何设计9.相关案例分析设计EMC分析方法总结第四阶段(一)PCB的接地设计及浮地与隔离设计l接地的意义lEMI与抗扰度接地有何不同？l为什么单点接地与多点接地不能指导实际？l如何设计PCB的接地l如何选择接地点l如何设计金属外壳产品的接地？l金属外壳对EMC的影响实质l如何设计非金属外壳的接地？l什么是浮地l浮地的真正EMC意义l浮地设备如何设计EMCl隔离的真正EMC意义相关案例分析§n.案例：变压器屏蔽案例§n.案例：旁路电容的作用§n.案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接§n.案例：信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响§.案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路(二)PCBEMC设计分析lPCB的EMC性能与关键元器件位置lPCB的内部耦合与外部耦合·干扰在PCB内部如何传递·PCB中电路受干扰的机理·PCB如何与外界产生电磁耦合lPCB中工作地线或地平面设计·地线/地平面·地线.地平面与阻抗·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）·如何设计地平面·地平面设计案例分析l如何防止PCB中信号线之间的串扰·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度）·哪些地方需要防止串扰·串扰如何防止·防止串扰手段与传输线的影响l数模混合电路设计·数模混合电路设计原理·数字信号干扰模拟信号的几种模式·数字信号与模拟信号的处理方式·数字电源与模拟电源的处理方式·数字地与模拟地的处理何时可以分地分地的意义？分地是如何处理数模之间的相互干扰何时不能分地？不分地是如何处理数模之间的相互干扰·数模混合电路设计案例lPCB板中的去耦、旁路设计方法·去耦、旁路的意义·去耦、旁路的设计方法·去耦、旁路设计与产品系统EMC性能·去耦案例分析相关案例分析：§案例：PCB布线不当造成ESD问题§案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜§案例：PCB中铺“地”要避免耦合§案例:电容值大小对电源去耦效果的影响(三)PCB基本EMC元件选择与应用l常用EMC滤波器件工作原理电容、电感、磁珠特性共模电感、磁环特性l电源端口滤波电路如何设计电感电容位置如何放置？如何确定电感电容值？如何确定单极滤波还是多级滤波lTVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性l接口的滤波与防浪涌/ESD设计l如何将元器件与自己设计的电路结合l如何选择抑制器件的参数相关案例分析：§n案例：滤波器件是否越多越好§n案例：金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败§n案例：浪涌保护设计要注意“协调”§n案例：防雷电路的设计及元件选择应慎重§n案例：浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题第五阶段设计常用元件电容、电感、电阻、磁珠压敏电阻、放电管、TVS、热敏电阻变压器、光藕、安规电容2.数字电路中的降低噪声技术中的降低噪声技术板封装设计中的降低噪声技术电路设计中的降低噪声技术利用软件降低噪声的技术3.数字电子设备及系统的降低噪声技术电子设备的形态单台数字电子设备释放的噪声的抑制单台电子设备的抗噪性系统级的EMC设计技术设置环境和噪声的解决方法标准及问题整改传导骚扰辐射骚扰静电放电浪涌电源中断与电压跌落整改的工艺性5.总结与答疑重要的设计观点基本的分析方法推荐的成长路线图
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