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第1部分SOPC及常用软核处理器概述从SoC到常用软核处理器概述系列公司的组织的OpenRisc系列第2部分OR1200软核的配置软核的架构软核的组成软核的配置第3部分Wishbone片上总线总线概述总线信号和时序总线信号总线循环互连接口、结构及工作原理主设备和从设备模型第4部分软件开发工具的安装和使用交叉编译环境的组成和建立交叉编译链接描述文件和Makefile的使用的基本结构的变量隐含规则的命令行选项加深对Makefile的理解汇编语言语言系列CPU的体系结构模拟器orlksim第5部分片内存储器和I／O控制器的设计内部的RAM块资源块的使用的RAM块单口RAM块的描述方法简单双口RAM块的描述方法单口ROM块的描述方法／O控制器的结构和功能通用I／O控制器简I／O控制器概念及其定义设计与Wishbone兼容的RAM和ROM模块模块模块简I／O控制器及综合结果分析简I／O控制器综合结果分析小系统的建立、编译和仿真小系统的建立编写程序仿真第6部分Debug接口的实现原理和标准简介基本单元总体结构状态机应用调试模块的结构及其与OR1200的连接方法简介结构／O端口内部寄存器链结构未来发展的集成和板级功能仿真的集成板级功能仿真、JTAG、GDBServer、orlksim的工作原理和和和协议使用GDB和JTAGServer进行Debug接口的调试使用DDD进行可视化调试第7部分UARTl6550内核的结构和使用的概念、功能和发展的通信模式、数据格式和流控制通信模式数据格式流控制工业标准特性接口和结构寄存器兼容16550的的异常和外部中断处理集成带有UART的系统集成编程仿真带有UART的系统验证带有UART的系统第8部分SDRAM的时序和控制器与和DRAM比较的内部结构和控制时序结构命令和初始化模式寄存器行激活读／写时序自动刷新控制器wb_集成和仿真存储系统存储器模型___sdram_结构仿真验证存储系统第9部分外部异步总线控制器的设计异步总线控制器的结构和功能异步总线的组成异步总线的读／写时序编写异步总线控制器编写代码／O端口异步总线控制器的仿真集成和仿真存储系统存储器模型___eabus_结构编程仿真第10部分ORPMon的功能和实现语言函数接口寄存器使用堆栈帧参数传递和返回值的基本功能及其实现方法基本工作原理特殊功能寄存器操作的移植源代码链接文件的仿真的运行使用Flash运行ORPMon第11部分以太网控制器的结构和Linux驱动以太网的CSMA／CD原理和MII接口／接口／CD的帧接收和发送过程的以太网控制器以太网控制器简介以太网控制器的接口以太网控制器的寄存器缓冲描述符以太网控制器的内部结构控制器总体结构管理模块接收模块发送模块控制模块状态模块寄存器模块接口模块嵌入式Linux简介对Linux进行配置、修改、编译、下载和运行使用0RPMon启动设计可以启动Linux的固化集成以太网控制器__验证以太网控制器第12部分LCD控制器的使用的VGA／LCD控制器／LCD控制器的接口与寄存器／LCD控制器的接口／LCD控制器的寄存器／LCD控制器的使用方法视频时序像素色彩带宽需求集成和仿真VGA／LCD控制器验证VGA／LCD控制器第13部分SBSRAM的时序和控制器设计控制器的结构和功能的概念控制器的读／写操作和时序编写SBSRAM控制器控制器的仿真集成SSRAM控制器__验证SSRAM控制器
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空气自循环系统，大大降低了外排风量，降低粉尘，利于环保。
温度问题：一般塑料桶制品是采用聚氯乙烯制成，在较高温度下，如50度左右就会慢慢地分解出氯化氢气体，这种气体对人体有害，因此不能使用聚氯乙烯制成的塑料桶制品盛放食物和饮用水。
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相对湿度：3.高度：≤2500米；三、串联谐振参数1、额定容量：1560kVA；2.输入功率：380V电压，频率为50Hz;3.额定电压：130kV;4.额定现值：12a；5、工作频率：30～300Hz；6.波形失真率：输出电压波形失真率≤1％;7。
（5）挖掘机发动机气门间隙过大/过小。
长时间工作振荡器发热量低，工作状态稳定。
普通调节阀（非平衡）工作时，作用力作用在阀芯上，会使阀杆动作需要很大的力，平衡式就是采取一些措施来将这个作用力减小（抵消）掉一部分。
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