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微流控芯片制作流程主要采用热模压法制作基片和盖片，并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。
”胡首长忍不住打趣道：“到底还是个年轻人，你让他训练野种部队，还是过于莽撞啊。
7）主轴箱及立柱加夹紧：主轴箱与立柱加紧均是液压驱动，菱形块夹紧。
企业发展到肯定阶段会处于瓶颈形态，如何跳出瓶颈干系着企业的将来发展。
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一体化成品泵站。
黑碳化硅微粉是指利用JZFZ设备来进行超细粉碎分级的微米级碳化硅粉体。
6、上升终点开关当升降平台上升时，如果上限位开关失灵，上升位开关上设置的终端限位开关将起作用，确保平台上升时不存在过程危险。
如果您选择将板材放在露天环境，一定要在地面上铺设木板，然后再放置板材，用木板隔离来自地面的潮气。
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2.用粘弹体防腐带与底涂材料的键合反应，将底涂材料印刷在胶粘带背材的外表面，可以大大地增加胶粘带层间的密封及结合力。
无须特意设置预埋件，方便建筑施工。
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