台美预计10月洽谈晶片法案

台美科技贸易暨投资合作架构（TTIC）会议将于10月在华盛顿召开，台湾经济部长王美花拟赴华府与美国官员商讨晶片法案。

综合中时新闻网和《工商时报》报道，美国在台协会（AIT）处长孙晓雅（Sandra Oudkirk）星期三（9月14日）在SEMICON Taiwan国际半导体开幕式上透露，台美科技贸易暨投资合作架构（TTIC）会议将在今年10月12日至14日于华盛顿召开，预计有机会公开讨论美国《晶片与科学法案》。

台湾经济部官员证实，TTIC会议有很多双方交流与沟通议题，《晶片与科学法案》是议题之一，但进行形式、主题、邀请对象尚未确定，台方未确定出席人员。

据了解，台湾经济部长王美花打算亲自飞赴华府出席，不过适逢立法院开议，得获准假才能过去。如果最后无法成行，将由经济部政务次长陈正祺代表。

TTIC去年底成立，主要是台美希望藉此平台在半导体供应链、5G、电动车上合作投资。由于美国不久前通过《晶片与科学法案》，祭出520亿美元（约731亿新元）晶片制造研究补贴，以及240亿美元税务减免。

台湾经济部官员直言，美方主要会在TTIC上介绍《晶片与科学法案》与相关补助，因此也算是“招商大会”，希望吸引台湾半导体业者赴美扩大投资。不可否认，在美国建厂成本高，美方相关诱因对台湾业者很重要。

不过，台湾经济部官员强调，该会不仅是对台湾有利，如台湾半导体扩厂，美方半导体设备商，也会像日前三福气体在高雄炼油厂设厂一样，对台湾加码投资，“所以TTIC是彼此互动，互相投资”。

TTIC召开日期与外贸协会在华盛顿首度推出美国台湾形象展开幕式重叠，台湾经济部长王美花早先就传出可能飞到美国出席开幕，现在又传可参加TTIC，亲自出席机率更大。

不过，台湾经济部表示，10月正逢立法院开议期间，王美花要赴华府，势必得向立院请假，目前还在进行程序。假设最后未获准得留下来备询，那就由政务次长陈正祺代替。