台积电：美国芯片厂正开工建设中

台积电表示正在推进在美国凤凰城建设120亿美元芯片工厂的计划，以解决美国对技术供应链可靠性和安全性的担忧。

据彭博社报道，台积电总裁魏哲家周二在该公司北美年度技术研讨会上预先录制的演讲中说，项目正在开工建设中。

凤凰城官员去年11月批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元（2.64亿新元）建设道路、下水道等基础设施。魏哲家重申了先前宣布的计划，到2024年将在该州大规模生产先进工艺5纳米芯片。

半导体供应短缺使汽车制造商及其他下游客户处境艰难，为此各国政府都在寻求建立本地芯片产能以保障供应。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）上月说，拜登政府正与台湾和台积电合作解决芯片短缺问题，同时也在寻求降低对台湾的依赖，提议拨款520亿美元用于加强国内半导体制造。

雷蒙多认为，这笔资金将有助于再建六七家芯片厂，“这样我们就不会因为过度依赖一家公司或一个国家而易受冲击。”台积电可能是她所指的公司，但也可能是美国解决方案的一部分。