台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产 - IT 之家 - IT 资讯
IT 之家 - IT 资讯IT之家 5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。
台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。
ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶圆厂，而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。
该晶圆厂建成后产能将达到每月 40000 片 12 英寸晶圆。
在 2023 年 8 月的新闻稿中，合作方预估 ESMC 整体投资将超过 100 亿欧元（IT之家备注：当前约 782 亿元人民币）。
台积电负责国际业务的副联席 COO 张晓强向记者表示，他认为 ESMC 的晶圆厂项目即将获得欧盟和德国政府的补贴。
张晓强称 ESMC 将把最先进的微控制器（MCU）技术带到汽车应用的中心地带，同时不排除台积电未来进一步扩大在欧投资的可能。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文章由 flowerss 抓取自RSS，版权归源站点所有。