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如果长时间超负荷工作，也会导致搅拌装置发热，甚至烧坏电机。

5、清洗剂和除垢剂本公司的常青牌水垢清洗剂，执行标准：GB1987-2007，采用德国进口食品级原料，绿色环保，含增效剂、含金属保护剂。

它的特点在于：1.质轻、强度高，物理化学性能稳定，经久耐用。

第3部分高性能cmos运算放大器缓冲运算放大器高速/高频cmos运算放大器差分输出运算放大器微功耗运算放大器低噪声运算放大器低电压运算放大器7实验第4部分比较器比较器的特性两级开环比较器其他开环比较器开环比较器性能的改进离散时间比较器高速比较器实验第5部分开关电容电路开关电容电路开关电容放大器开关电容积分器两相开关电容电路的z域模型一阶开关电容电路二阶开关电容电路开关电容滤波器实验第6部分数模和模数转换器数模转换器简介及特性并行数模转换器并行数模转换器分辨率的扩展串行数字模拟转换器模数转换器简介和特性串行模数转换器中速模数转换器高速模数转换器过采样转换器实验第三阶段集成电路(IC)电磁兼容设计一、集成电路EMC技术概论、何谓集成电路EMC设计、集成电路EMC标准与规范、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别、集成电路的EMC设计管理二、IC版图设计中的EMC/EMI问题、版图设计、版图举例:I噪声电流/瞬态负载电流/I噪声电压2,3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰、版图举例:传导骚扰耦合、版图举例:共阻抗骚扰耦合、版图举例:共电源阻抗耦合、版图举例:感应骚扰耦合/串扰、版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路、版图举例:敏感度特性/耦合途径三、IC版图EMC设计、减小版图互连线路走线的阻抗、版图布局和布线的准则：1)、低频布线取短距离(小电阻)；2)、高频布线取小环路面积(小阻抗);3)、布局与不兼容分割、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度1)、层叠设计,层数和大小的选择2)、2W原则3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配4)、信号完整性的含义5)、信号完整性问题6)、IC设计中的串扰,ESD电路分析1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计3)、电路实例四、IC地线设计、接地系统、IC中的接地五、IC中的屏蔽设计、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算、IC中的屏蔽六、滤波设计、滤波器的种类、如何选择滤波器的网络结构、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性七、成功IC版图举例、电源电压检测电路版图设计、利用CADENCEICCraftsman自动布局布线、SuperV芯片的版图优化、Ledit版图设计软件、门级ASIC的分层物理设计八、集成电路设计软件、CadenceRF设计Kits(锦囊)、CADENCE:SiPIC设计主流化、用于RFIC设计的Calibre验证、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon)显示芯片、CMOS器件版图DUMMY图形九、掌握IC封装特性抑制、、芯片载体封装、方型扁平封装（QuadFlatPackage）、BGA封装、CSP封装裸芯片组装、倒装芯片(FlipChip)(简称:FC)、多芯片模块、系统芯片（SOC）十、集成电路EMC标准与试验方法IEC62132标准试验方法：IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度通用条件和定义；辐射抗扰度测量方法--横电磁波室法（TEMCell）；传导抗扰度测量方法--电流注入法（BCI）；传导抗扰度测量方法--直接激励注入法（DPI）；传导抗扰度测量方法--WFC（WorkbenchFaradayCage）法。

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