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从功能上讲，SiP通过将历来离散和隔离的元件，如内存、逻辑、射频(RF)芯片等，集成到共享印刷电路板(PCB)基板上的单一封装（通常称为异构集成）中，并设计必要的相互连接，来实现性能的提升。
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严禁非工人进入施工现场，以免影响施工。
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方砖一般分为三类：适用于地上的一般广场砖、适用于屋顶的屋面砖、适用于室内的超市砖。
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