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从功能上讲,SiP通过将历来离散和隔离的元件,如内存、逻辑、射频(RF)芯片等,集成到共享印刷电路板(PCB)基板上的单一封装(通常称为异构集成)中,并设计必要的相互连接,来实现性能的提升。
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严禁非工人进入施工现场,以免影响施工。
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框架有钢结构与软绳结构等形式,分别制成上、下两层,两层之间距离即为填料的有效长度。
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方砖一般分为三类:适用于地上的一般广场砖、适用于屋顶的屋面砖、适用于室内的超市砖。
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