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一、集成电路EMC技术概论、何谓集成电路EMC设计、集成电路EMC标准与规范、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别、集成电路的EMC设计管理二、IC版图设计中的EMC/EMI问题、版图设计、版图举例:I噪声电流/瞬态负载电流/I噪声电压2,3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰、版图举例:传导骚扰耦合、版图举例:共阻抗骚扰耦合、版图举例:共电源阻抗耦合、版图举例:感应骚扰耦合/串扰、版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路、版图举例:敏感度特性/耦合途径三、IC版图EMC设计、减小版图互连线路走线的阻抗、版图布局和布线的准则：1)、低频布线取短距离(小电阻)；2)、高频布线取小环路面积(小阻抗);3)、布局与不兼容分割、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度1)、层叠设计,层数和大小的选择2)、2W原则3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配4)、信号完整性的含义5)、信号完整性问题6)、IC设计中的串扰,ESD电路分析1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计3)、电路实例四、IC地线设计、接地系统、IC中的接地五、IC中的屏蔽设计、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算、IC中的屏蔽六、滤波设计、滤波器的种类、如何选择滤波器的网络结构、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性七、成功IC版图举例、电源电压检测电路版图设计、利用CADENCEICCraftsman自动布局布线、SuperV芯片的版图优化、Ledit版图设计软件、门级ASIC的分层物理设计八、集成电路设计软件、CadenceRF设计Kits(锦囊)、CADENCE:SiPIC设计主流化、用于RFIC设计的Calibre验证、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon)显示芯片、CMOS器件版图DUMMY图形九、掌握IC封装特性抑制、、芯片载体封装、方型扁平封装（QuadFlatPackage）、BGA封装、CSP封装裸芯片组装、倒装芯片(FlipChip)(简称:FC)、多芯片模块、系统芯片（SOC）十、集成电路EMC标准与试验方法IEC62132标准试验方法：IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度通用条件和定义；辐射抗扰度测量方法--横电磁波室法（TEMCell）；传导抗扰度测量方法--电流注入法（BCI）；传导抗扰度测量方法--直接激励注入法（DPI）；传导抗扰度测量方法--WFC（WorkbenchFaradayCage）法。
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