中国跟随，韩国领先…玻璃基板专利战争与 2027 量产真相｜LPKF CEO

非常感谢邀请我，很高兴来到这里。是的，我经常去韩国，因为在我们最活跃的领域——先进封装领域，韩国有很多相关的业务活动。能经常亲临现场感觉非常棒。

在过去的一年里，我们基本上在全球市场进行了广泛的机器布局。这些设备被用于验证玻璃芯（Glass Core）和玻璃中介层（Glass Interposer）的整体工艺。当然，在我们之后还有其他工艺步骤，我们的客户也在热切地努力，确保这些环节也达到量产准备状态。与此同时，由于我们的工艺在早期就被认为已经成熟，我们一直在努力扩大产品组合，不仅限于提供玻璃结构化工艺。

目前，我们提供 LIDE 工艺，这是一种在玻璃中实现精密结构（如 TGV）以及 3D 形状的工艺。除此之外，我们现在还提供另外两种工艺。一种是 ABF 烧蚀，用于切割 ABF 层，我们看到市场对这种大规模量产方案有明确的需求。另一种是玻璃焊接，我们开发了一种能够快速、高效地将两片玻璃板密封焊接的工艺。这对于更厚的玻璃芯非常重要，同时也关乎未来的封装内主动冷却或共封装光学（CPO）。

放眼全球市场，在设备采购的决策中，超过 80% 的客户选择了 LPKF 的设备来验证工艺、学习并迈向量产。我们的明确目标是在进入大规模量产阶段时，依然保持巨大的市场份额。目前，我们的技术和性能已得到验证，现在的重点更多在于产能、效率和良好的成本结构。随着量产爬坡的开始，这就是我们向市场提供的价值。

我不认为 2027 年量产的时间表有所改变。我看到市场上的几家主要厂商正在准备量产设备的订单。今年第一季度，首批订单已经开始进入账目。虽然验证这种全新技术的全过程非常漫长，期间可能会遇到意外或需要修正，但我认为 2027 年作为量产年依然非常明确。

从地区或国家的角度来看，我仍然认为韩国是全球最强的。虽然其他地区也有厂商在筹备，但在韩国，有多家企业投入了大量资源和专业知识来进入这一业务。这也是我喜欢经常来这里的原因，韩国是这项新技术的领跑者。

封装后端确实仍然是一个瓶颈，但我看到过去一年取得了很大进步。一年前还是真正障碍的问题，现在已经得到了解决，人们正在研究如何在量产设备中实现微调。虽然我曾期望量产进度能更快一点，但目前我看不到任何根本性的障碍了，现在的重点是将其转型为大规模量产工艺。

我们目前由四个业务部门组成，为特定应用领域提供技术。开发业务部主要负责快速原型制作；焊接业务部负责聚合物焊接；太阳能业务部主要提供薄膜太阳能划线设备；电子业务部则涵盖 SMT 技术、激光分板、激光钢网以及 LIDE 技术。随着先进封装成为我们更广泛的领域，我们将相应调整结构。我们启动了名为“Northstar”（北极星）的计划，重新构建公司，使先进封装（而不仅仅是 LIDE）成为 LPKF 更强大的核心部分。

对于焊接和开发业务部，我预计会有稳健增长，这是产生现金流的稳定业务。太阳能业务部在过去几年增长很快，但今年由于从碲化镉到钙钛矿的技术转型，需求较低。但我预计随着钙钛矿技术的成熟，将会有很好的增长前景。增长最强劲的将是电子业务部。除了先进封装，我们的激光分板技术也在市场上取得了巨大进步，正在取代传统的铣削和切割技术。公司结构反映了我们的策略：有的业务负责稳定，有的业务负责增长。

“Northstar” 计划是我们的愿景。世界变化极快，充满了不确定因素，从疫情到关税，再到当前的国际局势。持续的波动是新常态。我们过去的结构是各个业务部独立运行，这在应对新环境时韧性不足。因此，我们希望建立一种各业务部之间更多共享、复用和更高效的新模式。这能让我们在汽车市场等需求波动的领域更灵活地调整资源，实现增长和创新目标。我很庆幸新任 CFO Peter 正在和我一起推动这项计划。

2028 年实现两位数的营业利润率是绝对可以实现的。作为 LPKF，我们需要确保研发投入能转化为规模效益。每款产品在技术上都必须保持领先，但这只有在达到一定规模时才有意义。我们需要专注于那些有量产潜力的市场，而不是一年只能卖出三台机器的市场。通过“Northstar”结构，我们可以更敏锐地根据市场变化转移资源，控制成本并聚焦研发。

电子业务将在收入增长方面做出巨大贡献，而那些稳定的业务只要结构得当，同样能实现两位数的利润率。总的来说，电子业务在顶层收入增长方面潜力最大，但利润目标对 LPKF 的所有产品线来说都是可行的。

我们欢迎竞争，这不是一个一家独大的市场。虽然我们想要占据大份额，但市场需要替代方案。大多数想进入这个市场的公司都尊重我们的知识产权（IP），他们试图寻找其他 TGV 方案，而不是直接抄袭专利。韩国公司在尊重 IP 方面做得很好。当然，我们也遇到过直接抄袭的情况，目前我们正在中国采取法律手段进行诉讼，请求法院禁止这种抄袭我们 10 多年前发明的行为。总的来说，市场是公平竞争的。保护 IP 也是为了保护那些信任我们、向我们订购设备并自己投入研发的客户，防止他们受到低价抄袭者的冲击。

我们在中国的 IP 诉讼非常明确。使用我们的工艺形成的玻璃结构（特别是 TGV）在产品中是肉眼可见的，可以直接指出来。法律评估显示这是非常清晰的侵权案例。如果中国法院有不同看法，只要这些产品出口到中国境外，就属于其他国家的司法管辖区，我们至少可以保护非中国客户免受这些抄袭产品的倾销。

我们认为，当封装内有了玻璃，下一步逻辑就是将玻璃作为光传输介质，让组件通过光子信号而不是电信号进行通信。我们在这个领域已经研究多年，例如开发了在玻璃内部进行波导划线的设备。目前我们正与许多合作伙伴探讨 CPO 的架构和量产可能性。当某些技术成熟时，我们会像对待 LIDE 一样，作为先驱者提供解决方案，利用我们已经建立的庞大网络。

目前这是一个工作假设。LIDE 技术的发明可以追溯到 2015 年，直到现在才获得巨大的市场牵引力。如果你想成为技术领跑者，就必须在客户还在探索架构时就提供方案。我们的目标是现在就开始申请 2030 年甚至 2032 年“下一个大趋势”的专利，并在客户需要时准备就绪。

LPKF 未来的核心在于先进封装中的玻璃应用，最初是作为载体，未来则是光互连。我们不想只提供单一的工艺步骤，而是要成为全方位的解决方案合作伙伴。这不仅会带来超过 10 年的增长红利，也会让我们在半导体后端领域占领重要地位。总之，只要涉及到封装玻璃，就是 LPKF 的主场。再次感谢邀请，很高兴来到这里。