中企据报规避美国制裁 到马来西亚组装先进芯片
联合早报知情人士透露，为规避美国的制裁，有越来越多中国企业通过马来西亚公司组装部分先进芯片。
路透社星期一（12月18日）引述知情人士报道，有越来越多中国半导体设计公司通过马来西亚公司组装部分高阶图像芯片，以规避美国限制半导体设备输华的制裁措施。
三名知情人士称，中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装图像处理器（GPU）芯片。由于马来西亚公司只是负责组装工作，相关做法未违反美国政府对输华芯片的禁令。马国这些公司也不负责生产晶圆。其中两名知情人士说，部分合约已谈妥。
其中一名知情人士透露，中国华天科技在马来西亚的子公司友尼森（Unisem），以及一些马来西亚代工晶片生产商接到中资企业的询问。
友尼森董事长谢圣德受询时拒绝对公司客户情况作出回应，但说：“受贸易制裁和供应链问题影响，许多中国芯片设计公司到马来西亚设立额外供应源，以支持他们在中国境内外的业务。”
在被问及接受中国企业组装图像处理器（GPU）芯片业务，会否激怒美国，谢圣德说，友尼森的业务“均为合法也符合相关条规”，公司也没有时间为“太多的可能性”担忧。
谢圣德指出，友尼森在马来西亚的多数客户源自美国。美国商务部未回应置评请求。