Прототип трехмерного компьютерного чипа

Новый прототип компьютерного чипа, спроектированный инженерами из Стэнфордского университета и Массачусетского института, не только эффективно использует пространство, но также значительно увеличивает площадь поверхности для соединений между компонентами. Это достигается за счет иного пространственного расположения элементов, не в горизонтальной, а в вертикальной плоскости.

Кроме того, для создания логических схем исследователи использовали транзисторы на основе углеродных нанотрубок, наряду с новой технологией под названием резистивная память произвольного доступа (RRAM). Обе эти технологии обладают значительно лучшей энергоэффективностью в сравнении с классическими кремниевыми. А так как тепловыделение новых чипов значительно ниже чем у традиционных, соответственно и проблема отвода избыточного тепла сводиться к минимуму.

Новая архитектура чипа вкупе с новейшими материалами сулит значительный прирост производительности. А это в свою очередь открывает значительные перспективы применения вычислительных элементов на основе этой технологии в таких системах, как глубокие нейронные сети и является первым шагом в этом направлении.