Опубликованы изображения бампера Xiaomi Mi Max 3

Недавно в сети уже появлялась информации о Xiaomi Mi Max 3: скорее всего мобильное устройство получит процессор Qualcomm Snapdragon 670. Сегодня же было опубликовано предполагаемое изображение чехла от Mi Max 3.

Судя по всему, смартфон получит датчик отпечатков пальцев расположенный на задней панели, а также вертикально ориентированную двойную заднюю камеру. Новинка сохранит аудиоразъем и инфракрасный бластер. Порт USB, микрофон и решетка динамика расположены внизу, в то время как вырезы для кнопки включения и регулирования громкости установлены сбоку. Также, скорее всего, мобильное устройство будет поддерживать актуальное на сегодняшний момент соотношение сторон 18:9, но сохранит свой статус фаблета и может получить 6,99-дюймовый дисплей.