戳破华为牛皮 知情者爆芯片良率太低
据知情人士透露，华为即将发表的P70旗舰系列手机，原本计划搭载由海思全新研发，宣称性能追平高通骁龙8 Gen2的「麒麟9010」芯片组。但由于良率太低，供货不足，只能回头采用麒麟9000S芯片组。
据《自由时报》1月16日报导，华为很早就开始研发麒麟9010芯片组。该芯片原本采3纳米设计，由于美国芯片禁令只能改为5纳米，但又被美国总统拜登下令封杀，导致目前该芯片组只能由中芯国际以7纳米代工制造。
不过，由于中芯只能以艾司摩尔（ASML）的深紫外光机（DUV），而非更先进的极紫外光机（EUV）生产麒麟9000S芯片。艾司摩尔指出，相较使用EUV只要采取9道工序，DUV必须采取34道工序，才能完成7纳米芯片的制造，额外的工序，也将导致较低的良率与较高的成本。
虽然麒麟9000S的良率仍是个谜，不过一名消息人士透露，中芯在量产前的试产阶段，麒麟9000S的良率仅逾30%，与理想的90%良率相比，所耗费的成本至少增加2倍。
产业专家认为，过高的量产成本预计将由北京当局采巨额补贴来弥补。数据显示，2022年华为从政府收取65.5亿元人民币经费，比前一年多了2倍，中芯过去3年收取的补贴也高达68.8亿人民币。
不仅如此，华为与中芯还进一步制定增加AI芯片量产计划，欲生产号称可取代英伟达的Ascent系列AI芯片，以应对美国升高对高阶芯片出口中国的管制。
但知情者透露，因AI芯片比手机芯片处理器更大，因此更容易因生产误差而出现缺陷。目前华为Ascend 910b晶片的良率仅20%，亦即每生产5颗晶片，就有4颗有缺陷，量产成本比麒麟9000S的30%更高。
此外，华为计划运用于擎云L540和L420系列笔电的麒麟9006C SoC处理器，速度也慢到令人失望，无法与竞争对手相提并论。
据《WccfTech》1月6日报导，麒麟9006C的表现比高通的Snapdragon 8cx Gen 3 更差，而Snapdragon 8cx Gen 3在笔电的表现，已是一款令用户感到失望的芯片。
《WccfTech》对几款采用华为麒麟9006C的笔电进行测试，并在Geekbench 6 上公布了单核和多核的测试结果。其中一款擎云L420 的跑分结果为1229和3577，令人非常失望。
专家认为，华为的擎云L540和L420的续航时间，或许比一般的同类笔记型电脑更长，但这依然无法改变麒麟9006C性能低下的事实。