传三星结盟英特尔 / 台积CoWos、FOcoS产能急速扩张 / 中国版星链起飞 / 陆系铜箔基板调涨

传三星结盟英特尔剑指台积

工商时报 颜嘉南 、综合外电

先探投资周刊提供

三星电子会长李在镕陪同韩国总统李在明访问美国，外界臆测此行可能促成三星投资英特尔的封装业务，结盟有助缩小与台积电的差距，扩大对美国投资亦能取悦川普政府，降低潜在关税风险。

1．产业人士：

①　台积电为AI芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能透过投资英特尔来强化竞争优势，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。

②　BEOL是指将成品芯片放置到包含存储器和其他组件的完整封装中的技术，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，封装技术必须更加严格才能避免故障。

2．若三星与英特尔整合资源，可望缩减与台积电在先进芯片制造的差距。

①　外媒报导：

a）英特尔考虑授权玻璃基板技术来增加收入。

b）玻璃基板与BEOL是半导体封装技术中的关键创新，可以帮助优化芯片的热稳定性、介电性能和机械强度。

②　英特尔首款用于先进封装的玻璃基板预计在2026年前量产。

a）市场传言英特尔可能暂缓该领域的投资，这为三星成为英特尔的潜在合作伙伴开启大门。

b）一名英特尔玻璃基板业务的重要人物已经加入三星，暗示双方可能携手合作。

③　三星与英特尔的合作可能涉及创设合资公司或是股权投资，类似软件银行和美国政府先前对英特尔的投资模式。

a）软银宣布投资英特尔20亿美元，取得2％的股权。

b）美国政府以89亿美元收购英特尔近10％股权，成为最大股东。

④　这项合作案可望为英特尔亏损连连的晶圆代工事业带来转机，并且能接触三星的成熟制程技术，也有助三星追赶台积电。

⑤　消息人士：

a）三星已经完成投资英特尔的最终审核。

b）三星也有意投资美国封测业者艾克尔（Amkor）。

台积电CoWos/FOcoS产能急速扩张

工商时报 简威瑟

高盛证券

①　小芯片（Chiplet）技术采用增加，揭开先进封装的新时代，上调CoWoS产能与出货量预期。

②　2奈米2027年渗透率将来到57％，Chiplet可在晶圆价格走高之际，改善制造良率并降低成本。

③　预估5奈米与以下制程Chiplet渗透率2025～2027年将分别达到21％、30％、37％。

1．Chiplet的广泛导入将支撑CoWoS需求放量。

①　预期2025～2027年CoWoS产能与出货量复合成长率分别是71％与63％。

a）产能：达到69.8万、133.5万、203.3万片。

b）出货量：达到68.6万、120.2万、182.9万片。

2．台积电持续优化CoWoS，推出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等版本，几乎所有AI GPU与AI ASIC均采用。

①　预估台积电CoWoS于2025～2027年的月产能达到7.5万、12万与17万片。

②　CoWoS占台积电营收比重也节节攀升，今年为8.3％，2027年达15.3％。

3．预期CoWoS市场规模将于2027年来到278亿美元，近三年的年复合成长率高达65％。

①　92％市场由台积电纳入囊中。

②　日月光FOCoS与CoWoS媲美，掌握剩余分额。

中国版星链起飞挑战SpaceX

工商时报 杨晴安

中美角力从地表延烧到太空，马斯克的SpaceX公司计划在距离地球表面几百公里的低轨轨道，打造环绕地球的卫星互联网，被称作「星链」（Starlink），中国由央国民企共同构建「中国版星链」，国网星座、千帆星座、吉利星座密集发射，2030年前将挑战2.7万颗部署目标

环球老虎财经报导

①　中国处于卫星通讯产业链的前期部署期，由中国星网旗下的「国网星座（GW）」、上海垣信卫星「千帆星座」以及吉利旗下时空道宇组成的中国版「星链」，透过制造和发射建构空天一体的网络基座。

②　过去一个月内，中国密集完成数次卫星发射。

a）国网星座的第七次批量组网发射，由长征十二号运载火箭于8月4日在海南成功发射卫星互联网低轨07组卫星，距离7月30日第六批次发射，间隔仅五天。

b）8月9日，捷龙三号运载火箭以一箭11星方式成功发射吉利星座第四轨卫星，使吉利星座在轨卫星增至41颗。

③　初步统计，中国在轨通信卫星总数已经突破800颗，占全球总数的24％。

a）接下来5~6年，将是卫星研制－发射的高潮期，时至2030年，预估中国每年发射卫星将超过1,800颗以上，未来最多将发射超2.7万颗卫星上天

④　卫星通讯在矿业、航运、渔业、军事等领域用途广泛，成为兵家必争之地。

a）「星链」自2019年首次发射卫星开始，SpaceX部署的低轨卫星已经超过7,600颗，计划最终将发射4.2万颗。

b）「星链」的商业价值大放异彩，在全球拥有超过600万用户，2024年「星链」营收预计82亿美金，并预计2025年将达到100亿美元，助力SpaceX最新估值飙升至4,000亿美元。

⑤　国际电信联盟（ITU）规定，卫星频率和轨道需在申报后七年内完成部署，否则将缩减规模。

a）为避免资源失效，中国的国网星座、千帆星座、吉利星座等项目积极追赶，均需在2030年前完成大部分发射任务。

b）中美就太空实力大秀肌肉，抢占时间点、轨道与通信频率。

陆系铜箔基板厂商同步调价

工商时报 李娟萍

1．铜箔基板（CCL）8月中旬出现涨价潮。

①　大陆建滔集团上周宣布CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元，带动二线厂商跟进。

②　法人：

a）这是陆厂多年低价竞争后由龙头厂带头连番喊涨，意味低价环境暂告一段落。

b）随着AI服务器需求升温，台湾CCL三雄台光电、台燿与联茂在高阶产品领域正加速布局，可望成为下一波受惠者。

2．大陆PCB大厂建滔继2024上半年后，再次调高CCL报价。

①　江西宏瑞兴、梅州威利邦等业者也同步调整，部分标准TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元，半固化片每米亦上调0.5元。

②　反映铜、树脂与玻璃布等原物料持续走高，也与大陆市场「反内卷」氛围、国产化需求上升，以及AI服务器占据大量产能有关，驱使价格上调。

③　法人：这波涨势由高阶基板率先引爆，逐步传导至中低阶玻纤布与板材，形成连锁效应。

3．PCB上游材料供需依旧紧张。

①　铜箔主要应用于AI服务器电路板，需求强劲。

②　玻纤布则由日东纺等少数厂商掌握核心技术，报价持续垫高。

③　台厂：

a）富乔持续扩大Low Dk先进制程产能，年底比重将再提升。

b）金居则自8月起调涨部分铜箔加工费，以淡化新台币升值与电价压力。

4．台厂CCL三雄朝高阶材料发展。

①　台光电：聚焦AI ASIC与800G交换器应用，推进M6至M9高速材料，并将支援PCB层数由22～24层提升至28层，2028年更可达34～42层，高阶材料毛利率上看4至5成。

②　台燿：持续提升Non-Low-Loss产品比重，自6月ASIC产品量产以来，M8高速材料成长最快，推升产品组合升级。

③　联茂：第二季营收与毛利率表现优于预期，除持续供应GB200副板外，第四季将切入美系客户GB300主板与运算托盘（switch tray），预估2026上半年放量。

④　法人：中低阶铜箔基板价格回升，加上AI服务器与CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需求推动，CCL三雄正加速高阶材料布局。